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  1. 2024年4月1日 · 過去台灣特殊氣體大多為合資公司,現今台廠最大優勢就在於台積電國產化 ,部分廠商可藉此實現進口替代,且產品毛利率高達 40% 以上,有利產品組合優化。 不僅如此,AI 應用帶動半導體先進製程需求, 特殊氣體更成為突破半導體設備物理極限的解方之一,更形擴大市場規模 。 台灣在全世界晶圓代工市占率已超過六成,但半導體特殊氣體自製率仍低。 未來在 AI 趨勢及半導體擴產潮的帶動下,台灣氣體產業的競爭力,值得期待。 【推薦閱讀】 【 4/4 限制再升級】美國商務部再修法案,提高中國取得 AI 晶片難度. 【挖牆腳了】科技巨擘們聯手建構開源軟體與套件,企圖挑戰 NVIDIA CUDA 霸主地位. 全球最快 AI 晶片生出來了! 晶片新創 Cerebras 採台積電 5 奈米製程,性能翻倍.

  2. 4 天前 · 台積電第一個目的是能站起來 | TechOrange 科技報橘. 【劉德音心裡話】當時很多人質問我們親中還是親美?. 台積電第一個目的是能站起來. 他是台積電董事長,兩岸三地最大市值企業的領導人,全球科技產業動見觀瞻的聚光焦點。. 去年,台積電營收達到 2.16 兆元 ...

  3. 2024年3月19日 · 鉅亨網. 2024-03-19. 分享本文. 台積電除了先進製程的投資外先進封裝投資也不落人後行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠根據行政院的訊息指出政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電較原先預期多出兩座總投資額逾 5000 億元。 行政院表示台積電將在 4 月開始動工,預計 2024 年會先興建 2 座。 根據市場資料原先推估,台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片,如今嘉義廠的加入,台積電長期產能可望提升更多。 大華國際投顧阮蕙慈分析師表示,輝達 GTC 大會於美國時間 3/18 日展開,B100 晶片將揭開面紗,根據市場調查 B100 將在 2024 年第三季進入量產。

  4. 2024年5月6日 · 台積電日前發表新一代 A16 節點製程技術除了讓晶片可以容納更多電晶體藉此提高運算效率外全新導入的超級電軌Super PowerRail架構和奈米片電晶體NanoFlex技術也成為台積電在先進半導體產業持續領跑的關鍵台積電超級電軌架構採用跟以往不同的晶片佈線方法將電晶體輸送電力的線路改為位於電晶體的下方而非上方這種架構被稱為背面供電競爭對手的 Intel 20A 製程也採用了類似技術,兩家廠商都試圖藉由簡化晶片上的電力分配,允許晶片電路之間更緊密的連接與封裝,讓電晶體密度得到有效提升。

  5. 2023年9月28日 · 2023-09-28. 分享本文. 【TO 編輯部導讀】. 台積電法說會將在 10/18 登場可能將分享對於未來景氣營運展望及量產計畫的看法。. 其中隨著海外之路擴張即將完工的日本廠預料將成外界關注重點之一一起先來看看日本當地官員的目前看法!. 台積電的海外 ...

    • 2022 年科技 5 大市場
    • 2022 年全球半導體市場仍會成長
    • 鴻海的電動車布局
    • 元宇宙與低軌衛星
    • 推薦閱讀

    業界預期,5G、人工智慧(AI)、電動車、低軌衛星、元宇宙等 5 大市場應用,將帶動今年半導體和資通訊產業邁大步。 台灣經濟研究院調查廠商分析,半導體和資通訊業界看好 5G 和人工智慧(AI)帶動需求,且預期今年COVID-19(2019 冠狀病毒疾病)Omicron 變異株疫情可望趨緩,不過原物料和晶片缺料、美中貿易戰、疫情變化仍是今年觀察重點。

    SEMI 國際半導體產業協會預期,今年全球半導體設備市場成長力道持續走強,規模將攀上 1140 億美元新高,其中半導體前段(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)和後段(含組裝、封裝和測試)設備需求成長帶動,SEMI 預估前段晶圓廠設備今年規模到 990 億美元,較去年 880 億美元成長 12.4%。 今年晶圓代工產能預估持續滿載吃緊,力積電董事長黃崇仁指出,加入車用晶片後,半導體成熟製程持續不足,產能短缺「不是一天兩天可以解決」,加上市場需求成長速度,超過晶圓廠擴廠增加產能速度,半導體產能不足狀況就會延續。 封測大廠日月光半導體執行長吳田玉表示,今年全球半導體產能持續吃緊,不過目前全球半導體產業有 53 個晶圓廠正在規劃中,對於未來半導體的量與質都有影響。 晶圓代工龍頭台積電持續擴增南科廠 ...

    在電動車領域,鴻海集團攜手品牌車廠 Stellantis 布局車用晶片,最快 2024 年量產,旗下工業富聯也與車用半導體廠恩智浦(NXP)策略合作。鴻海與中國汽車品牌商吉利集團雙方旗下子公司也合資成立山東富吉康智能製造,布局積體電路晶片、智慧控制系統、智慧基礎製造設備等。 鴻海今年上半年將在台灣正式銷售電動巴士,今年下半年在美國、泰國、中東等地的電動車產線與專案陸續啟動;其他台灣廠商在電動車和充電樁零配件布局也持續擴展。

    在元宇宙應用,宏達電、廣達、積極擴展擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)裝置,鴻海旗下工業富聯布局元宇宙基礎設施、專業工作站、AR/VR 裝置、遊戲主機等產品;體感設備大廠智崴推出第3代飛行影院設備,強攻元宇宙遊戲。 在低軌衛星,資策會產業情報研究所(MIC)產業分析師曾巧靈指出,包括印刷電路板、天線、射頻元件、低訊降頻器、纜線與電源供應、以及系統組裝等廠商,切入地面設備製造端;印刷電路板、天線、太陽能電池、遙測、推進馬達與散熱片等零組件,切入衛星製造。

    【英特爾執行長會不會躲在辦公室哭】蘋果棄用英特爾晶片後,2021 年業績直直飆 中國派出科技巨擘研發晶片,志在拿下「晶片自造」強國寶座!從資金投入跟研發進度一比,台積電可還有勝算? 《路透社》:台積電的「矽盾」成功拉美抗中,但台灣仍處在「火線上」 (本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 CitiOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈半導體資通訊看好2022景氣 但缺料疫情仍待觀察〉。首圖來源:Rob Bulmahn)

  6. 2021年2月1日 · 台積電創建於 1987 年,這個年份含有深刻意義。 因為在這之前的1986年日本與美國圍繞半導體發生劇烈貿易摩擦後簽訂了日美半導體協議」。 美國設計出來的「水平分工」是想讓美國專注於上游設計開發,不擁有工廠,而將投資額巨大但附加值小的生產丟給亞洲企業。 敏銳感覺到這種巨大變化,是沒有任何資源的台灣。 當時的台灣當局者立刻選中了長期在美國半導體行業的張忠謀,表示世界半導體業務將發生巨大變化,對沒有資源的台灣而言是一個機會,希望回到台灣創辦半導體企業。 不出所料, 「日美半導體協議」簽訂第 2 年,張忠謀率先創辦的台積電隨著美國推進的水平分工,陸續接到生產訂單,很快步入增長階段 。 進入 2010 年代,隨著智慧手機問世,這種趨勢進一步加速。

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