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2013年3月19日 · 2295. 由中鋼（2002）、茂達（6138）、瑞智（4532）合資的大青節能科技，近年來開始進軍直流無刷馬達（BLDC Motor）市場，有了茂達在電源管理特殊應用晶片（ASIC）的技術支援下，今年已成功打入美、日等家電馬達市場，並獲國際大廠Johnson Controls、Trane等青睞及下單，今年營收將上看3億元。 大青節能暨茂達董事長陳善南表示，節能減碳是市場趨勢，但分析全球主要用電比例，有將近50％的用電是使用在馬達上，近期市場主推LED節能的照明市場其實不到2成。 所以，若能利用低功耗直流無刷馬達，來取代耗電量高的交流感應馬達（AC Induction Motor）或直流碳刷馬達，將能直接且明確的達到節能省電效益。
2024年4月23日 · 43. 癌症連續四十一年位居國人十大死因排行之首，為讓癌友精準用藥，衛福部健保署即將於五月一日給付「次世代基因定序（NGS）」檢測費用，總計兩萬多人受惠。 但規定癌友必須簽署同意書，將基因資料儲存於國衛院，民團批評此舉侵犯個人隱私權，將於本周三健保會提案反對，對此，健保署重善如流，將刪除此項規定。 NGS檢測納入健保給付，接軌癌症精準醫療，總計十四種實體腫瘤、五種血液腫瘤等十九種癌別、逾兩萬名癌友受惠，每年預算規模約三億元。 為掌握治療效果，健保共擬會議決議，受檢者須先簽署同意書，將自身基因檢體資料提供給人體資料庫，如不願意提供，則需自費檢測。 督保盟：個人基因資料敏感.
2024年3月18日 · 科技創新與高齡需求為驅動醫療器材發展的兩大關鍵要素，透過新科技導入，這些新穎醫材不僅增加醫師診療的準確性、便利性與安全性，也大幅提升整體醫療效益。. 看好市場發展，近年來國際醫材大廠陸續藉由投資合作或公司收購，強化自身研發量能 ...
2023年9月26日 · Home. 產業焦點. 生技醫療. 智慧醫療. 全球智慧輔具科技發展趨勢及市場概況. Global Smart Assistive Technology Development Trend and Market Overview. 2023/09/26. 1781. 49. 吳劭易. 智慧醫療. #輔具 #行動輔具 #輪椅 #助聽器 #病床 #義肢. 輔具旨在改善特殊群體的生活品質。 透過先進科技如物聯網 (IoT)、人工智慧 (AI)、機器學習、3D列印、雲端技術和AR/VR，傳統輔具已演變成智慧輔具，提供更個人化和多功能解決方案。 這些輔具不僅能與其他智慧設備連接、與醫療人員分享數據，還能自我調整和學習，以更好地適應使用者需求。
由MEDICA 2023觀測全球醫療器材發展趨勢線上研討會 01. Medica 2023 直擊：全球醫療器材創新產品概況與前沿趨勢 (研討會簡報) 吳劭易. 研討會簡報. 由MEDICA 2023觀測全球醫療器材發展趨勢線上研討會 02. Medica 2023 直擊：疫後時代下全球智慧醫療發展趨勢與展望 (研討會簡報) 劉家豪. Medica 2023 直擊：從展會觀測、國際投資與新創策略看人工智慧醫材發展 (研討會簡報) 游佩芬. 研討會簡報. 2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會. 移動躍遷 - 車用AI科技趨勢與前瞻 (研討會簡報) 王宣智. 智慧升級 - AI終端與智慧生活應用 (研討會簡報) 王宣智.
2020年9月22日 · 【內容大綱】 一、 物聯網科技於健康照護發展趨勢. (一) 物聯網成為控管醫療成本與患者健康之利器. (二) 通訊技術與物聯網科技擴充技術不斷發展，加速物聯網應用. (三) 各國政府持續推動健康照護數位化. (四) COVID-19爆發後，物聯網科技更廣泛運用. 二、 全球健康照護物聯網市場規模與應用領域. 三、 物聯網科技於COVID-19健康照護應用案例分析. (一) 美國遠距照護物聯網解決方案Current Health. (二) 以色列ResMetrix Medical穿戴式呼吸監測物聯網解決方案. IEK View. 【圖表大綱】 圖一、2015-2025 (e)全球健康照護物聯網市場規模. 圖二、Current Health遠距照護物聯網解決方案.
【內容大綱】 一、扇出型 (Fan-Out)封裝技術發展是因IC製程微縮過快. 二、低成本及高效能促使扇出型封裝快速成熟. 三、面板級 (Pannel Level)扇出型封裝將是未來發展趨勢. 四、方形載具較圓形有較高的面積使用效率. 五、扇出型封裝技術eWLB，提高良率是降低成本的重要關鍵. 六、Chip Last製程可提高良率，是扇出型封裝趨勢之一. 七、IEKView. 【圖表大綱】 圖1、IC與PCB/PWB的間隔匹配示意圖. 圖2、大面積下扇出型封裝成本降低. 圖3、方形及圓形載具使用效率示意圖. 圖4、面板級需“兩次載具”製程示意圖. 圖5、扇出型封裝的製造流程. 圖6、2.5D暨Fan out封裝技術良率與成本變動關係圖. 圖7、日月光扇出型封裝Chip Last示意圖.
