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- 1,035.00+30.00 (+2.99%)2024/07/09 06:28 臺灣股市 將在 2 小時 32 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
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- 市值26837.960 億本益比 (最近12個月)30.87營運報告/法說會日期2024-04-18除權除息日2024-09-12
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2022年8月12日 · 台积电之所以能稳坐芯片行业大哥大位置，其根本原因有两个方面。第一，在台积电的研发、制造工艺方面投入了大量资金，而且台积电就是只做晶圆代工，研发资金能够集中在一处。
2020年10月29日 · 这项成果让台积电的晶圆密度能够超越全球芯片巨擘英特尔（Intel），技术大幅领先国际，增强台积电的竞争力，确保在晶圆代工领域的领先地位，并于2013年获得经济部产业创新奖的年度创新突破奖肯定。
2023年10月5日 · 真正的第一是台积电. 因此，我查阅了台积电2023年第二季度的财报，并据此制作了2023年第二季度半导体厂商的销售额排名（图1 ）。 图1：销售额排名前16的半导体制造商（2023年第一季度和第二季度） 结果，台积电位居第一（167亿美元），其次是英特尔第二位，三星第三位，英伟达第四位（预测值）。 不出所料，台积电排名第一。 此外，瑞萨电子（第 16 位）是唯一一家上榜的日本制造商，铠侠和索尼似乎不在名单之内。 这里值得注意的是，2023年第一季度到第二季度的增长率，排名第四的英伟达为69.2%，排名第七的SK海力士为39.1%。 其背景是ChatGPT等生成式AI（人工智能）在全球范围内爆发式传播，而NVIDIA的GPU作为其中使用的AI半导体受到了市场的追捧。
2024年5月24日 · 台积电在先进制造领先全球，期待未来几年内实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过一万亿个晶体管，这将是振奋人心的半导体技术突破。 同时，万睿洋指出，台积电也推动无数创新，通过紧密合作，缔造双赢策略联盟，以领先的半导体技术，释放更强大的AI，实现看似不可能的创新，让世界更美好。 预计今年AI芯片需求将增长2.5倍. 台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在主题演讲中表示，AI需求强劲，预期AI芯片需求年成长2.5倍，希望携手合作伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。 侯永清说，目前产业逐步回暖，最困难的部分已经度过。
2021年6月15日 · 台积电进一步指出，系统整合芯片（TSMC-SoIC）是创新的晶圆级前段三维芯片（3DIC）堆栈平台，具有卓越的接合密度、互连频宽、功耗效率和薄形轮廓，可透过系统级微缩来延续摩尔定律，具有持续性的效能提升和成本优势。
日前，台积电与英特尔极力火拼后段的 3D IC 封装技术，就是为了用尽各种方式，来延续摩尔定律的理念。 台积电总裁魏哲家表示，3D IC 封装技术的重要性是，很多前段制程微缩无法达到的技术目标，可以利用后段的 3D IC 封装技术，达到我们要的效能的，而在封装技术上，台积电不但是已经布局，一路从 InFO、CoWoS 到今天，更是已有 6 ~ 7 年的实质量产经验。 台积电董事长刘德音则是表示，硅 silicon 可以走的路还非常远，日前与一个日本大厂还在讨论，现在以硅为基础的量子电脑都已经可行，要想想在十年前，我们都不认为 7nm 可以做出来，由此可知，只要维持好奇心和企图心，人类的创造力一定会寻找到答案。
2024年6月24日 · 台积电，为什么有底气大幅涨价？它为什么对世界变得更加重要？首要原因，是台积电占据了极高的市场份额，2024年第一季度其占有整个芯片市场的62%，已经形成垄断地位。更别提台积电还掌握着，当前最成熟的3nm芯片工艺和先进封装技术。
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