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  1. 隨著 AI 浪潮興起,需要更加高性能、低功耗的集成電路來支持,透過 IC 設計可以支援 AI 算法所需的特定硬體加速器、內存和連接性等,實現更高效率的 AI 應用,因此 AI 蓬勃發展的同時也讓 IC 相關產業受益。 今天要介紹的便是投資 IC 設計產業的一檔 ETF- 00947 台新臺灣 IC 設計動能 ETF ,網羅 50 檔經過層層篩選的成分股,讓投資人能一次投資一籃子的 IC 設計股。 究竟 00947 有什麼特色? 成分股有哪些? 優缺點是什麼? 這篇文章一次告訴你! 00947 台新臺灣 IC 設計動能 ETF 介紹.

  2. 大廠佈局矽光子技術. 矽光子應用領域. 矽光子挑戰. 矽光子未來展望. 展開. 台積電在 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展中表示,矽光子將成為半導體產業的關鍵技術,並認為其為能解決能源效率與 AI 運算問題,引發市場高度關注矽光子題材。 究竟什麼是矽光子? 矽光子概念股有哪些? 矽光子未來展望與挑戰又是如何? 本篇文章帶你一探究竟! 編按:2024/04/26 更新,矽光子議題再次發酵! 台積電於 2024 年北美技術論壇表示緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術將於 2025 年完成驗證,並預計於 2026 年整合 CoWoS 封裝,成為 CPO 導入。 矽光子是什麼?

  3. 矽智財營收來源. 對矽智財公司而言,主要營收模式有 3 種: 授權模式(License) :將其設計好 IP 模組授權給晶圓代工廠,第一次會收取授權金,往後開始量產就轉為收取權利金。 委託設計(NRE) :透過替客戶進行 IC 委外設計,偏向客製化服務。 一站式服務(TurnKey) :若客戶無法自行量產,則可透過 IP 廠向晶圓代工廠取得技術服務。 其中 NRE 毛利率(約 30-50% )高於 Turn-Key(一般約 15-25% ,但也有低於 10% 的產品)毛利率,但由於 Turn-Key 服務是一站式服務,後續客戶請求代為投片 IC 製造廠的比例通常較高,因此營收主要由毛利較低的 Turn-Key 所貢獻。

  4. 台灣半導體產業的實力全球有目共睹,但b未來是否還能持續成長? 根據中信投信與富邦投信的說明,目前,台灣晶圓代工及封測市佔全球第一,且富邦投信報告也指出,未來電動車及相關運用,未來將帶動 SiC(碳化矽)爆發性成長,並進一步抬升半導體晶片的需求。 另外,根據 SEMI(國際半導體產業協會)最新的 報告 指出:2020 年至 2024 年,全球半導體製造商將持續提高 8 吋晶圓廠產量,預計增加 95 萬片(增幅 17%),達到每月 660 萬片的新紀錄;再來,8 吋晶圓廠設備支出於 2020 年突破 30 億美元,預計 2021 年將來到 40 億美元,目前全球 8 吋晶圓廠使用率持續處於高位,並全速運作中。 資料來源:SEMI( 國際半導體產業協會 )

  5. 作者. 郭偉松. 文章段落. 1 、富爸爸,窮爸爸. 2 、財富自由之路——ETF 定投的七堂進階課. 3 、指數基金投資指南. 4 、慢慢變富:寫給經常虧錢的個人投資者的書. 5 、葛拉漢成長股投資策略. 6 、週期:一本書讓你看懂投資週期. 7 、巴菲特致股東的信:投資者和公司高層教程. 8 、漫步華爾街. 9 、投資最重要的事. 10 、彼得.林區的成功投資. 11 、價值——公司金融的四大基石. 12 、像鄧普頓一樣投資-全球投資之父的投資法則. 13 、戰勝華爾街:彼得・林區選股實錄. 14 、投資中最簡單的事. 15 、巴菲特的第一桶金. 16 、投資的本質:巴菲特的 12 個投資宗旨. 17 、文明、現代化、價值投資與中國. 18 、複利信徒:一個職業投資人的思考札記. 展開.

  6. 群益台灣半導體收益,顧名思義,追蹤的是「臺灣半導體收益指數」,該指數以上市上櫃股票為母體,自半導體產業中篩選出通過流動性與獲利指標之股票,依照殖利率與股利發放由高至低排序並篩選出 30 檔股票。 成分股依照現金股利發放總額開平方根加權,以表彰兼具高股息、獲利能力及半導體代表性之股票投資組合績效表現。 統計指數成立至今近 9 個月,目前報酬率為 27.60 % (4,905.20 → 6776.35 ),指數表現有越來越好的跡象。 臺灣半導體收益指數成立至 2023 年 11 月股價走勢圖. 圖片來源: 台灣指數公司 、資料日期:2023 / 05 / 16 ~ 2024 / 05 / 16. 請讀者先參考以下 00927 的小檔案,我們接下來會再介紹指數編制規則。 00927 指數編制規則

  7. 高性能核心主要處理影片剪輯等重度任務,高能效核心主要處理網頁瀏覽等輕量級任務,可能搭載於新款 Mac book Pro、入門款和高階款的 iMac 桌上型電腦。 另一款晶片是旗艦級 Mac 處理器,最多可能包含 32 個核心,預計今年秋季發布,將搭載於新款 Mac Pro工作台。 但有媒體分析,考慮到晶片研發的複雜性,蘋果實際發布的晶片 CPU 可能只含有 8 到 12 個高性能核心。 在 GPU 方面,據傳針對高階筆記型電腦和中端桌上型電腦,蘋果正在測試用於 iMac 和 Mac book Pro高階款的 16 核和 32 核 GPU 。

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