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隨著 AI 浪潮興起，需要更加高性能、低功耗的集成電路來支持，透過 IC 設計可以支援 AI 算法所需的特定硬體加速器、內存和連接性等，實現更高效率的 AI 應用，因此 AI 蓬勃發展的同時也讓 IC 相關產業受益。 今天要介紹的便是投資 IC 設計產業的一檔 ETF－ 00947 台新臺灣 IC 設計動能 ETF ，網羅 50 檔經過層層篩選的成分股，讓投資人能一次投資一籃子的 IC 設計股。 究竟 00947 有什麼特色？ 成分股有哪些？ 優缺點是什麼？ 這篇文章一次告訴你！ 00947 台新臺灣 IC 設計動能 ETF 介紹.
大廠佈局矽光子技術. 矽光子應用領域. 矽光子挑戰. 矽光子未來展望. 展開. 台積電在 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展中表示，矽光子將成為半導體產業的關鍵技術，並認為其為能解決能源效率與 AI 運算問題，引發市場高度關注矽光子題材。 究竟什麼是矽光子？ 矽光子概念股有哪些？ 矽光子未來展望與挑戰又是如何？ 本篇文章帶你一探究竟！ 編按：2024/04/26 更新，矽光子議題再次發酵！ 台積電於 2024 年北美技術論壇表示緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於 2025 年完成驗證，並預計於 2026 年整合 CoWoS 封裝，成為 CPO 導入。 矽光子是什麼？
- 矽智財是什麼？
- 矽智財應用
- 矽智財營收來源
- 矽智財（Ip）概念股
- 矽智財（Ip）概念股特色
- 矽智財市場現況
- 矽智財未來展望
矽智財（IP），又稱智慧財產權核，是在積體電路的可重用設計方法學中，指某一方提供的、形式為邏輯單元、晶片設計的可重用模組。如果還是看不懂沒關係，我們可以用下圖的半導體產業鏈解釋。下圖是整個半導體產業鏈的上下游關係，而 IP、IC 設計就位於最上游的部分。我們可以把 IC 設計想像成堆積木的過程，但可能想要堆成的形狀太過複雜，要一次設計出來較為昂貴，此時就可以向 IP 業者購買一部分架構藍圖，將堆積木的過程更加容易。 ▲資料來源：產業價值鏈資訊平台 以產業的架構來說，IP 相當於 IC 設計的智慧財產權。我們現在所看到的各式各樣智慧型電子產品，都能夠依據應用類別賦予它「智慧化」的功能，許多終端的品牌大廠、晶圓 IDM 廠可能有很好的商品功能概念，但卻沒有足夠人力或能力將那項產品的「電子大腦」設...
從上文我們知道 IP 重要的原因在於電子產品「智慧化」需求愈來越大，而任何的智慧型電子產品都需要用到IC，也因此其應用領域相當廣泛。舉凡 AI、電動車、物聯網、 5G 等都持續推升半導體需求與複雜度，隨著先進製程不斷開發、製程節點保持穩健升級，晶片的設計結構與功能也變得愈來愈複雜。 舉例來說，我們知道台積電（ 2330-TW ）是全世界 IC 製造、代工最強的企業，台積電所製造的 IC 被應用在 HPC（高速運算）、蘋果（Apple, AAPL-US）手機 M1 高階晶片、車用、網通晶片等等，這些晶片在被製造出來之前，有很多其實就是這些 IP、IC 設計廠受國外品牌大廠委託，將相關設計圖做好後直接交給台積電進行投產的。IP 的選擇會直接與晶片的性能與能耗有直接關係，因此，對客戶而言，選用適合...
對矽智財公司而言，主要營收模式有 3 種： 1. 授權模式（License）：將其設計好 IP 模組授權給晶圓代工廠，第一次會收取授權金，往後開始量產就轉為收取權利金。 2. 委託設計（NRE）：透過替客戶進行 IC 委外設計，偏向客製化服務。 3. 一站式服務（TurnKey）：若客戶無法自行量產，則可透過 IP 廠向晶圓代工廠取得技術服務。 其中 NRE 毛利率（約 30-50% ）高於 Turn-Key（一般約 15-25% ，但也有低於 10% 的產品）毛利率，但由於 Turn-Key 服務是一站式服務，後續客戶請求代為投片 IC 製造廠的比例通常較高，因此營收主要由毛利較低的 Turn-Key 所貢獻。 矽智財交易的支付機制一般包括初期的授權費、產品（主要為客戶已經量產的 IC）正...
IP 概念股可依據提供的服務與營收組成分成兩大類－設計服務與純 IP 授權。設計服務領域在台灣代表性廠商有創意（ 3443-TW ）、智原（ 3035-TW ）、世芯-KY 等；純 IP 開發商則有力旺（ 3529-TW ）、晶心科（ 6533-TW ）、 M31 （ 6643-TW ）等。以下列出簡單的表格比較：
看完上面的矽智財概念股後，想必大家跟我一樣已經頭昏眼花了呢？其實矽智財這個產業可以說是整個股市中最難理解，也最為神秘的產業（這也是為什麼相關類股本益比極高）。要能夠理解詳細的技術差異，只有相關業內人士才比較有可分辨。再加上營運模式是採取收智慧財產權的模式，不需要自己建廠資本支出，讓相關業者都享有極高毛利。
由於受到出口限制與投資禁令出影響使中美關係更加緊繃，因此中國致力於發展自己的科技，尤其是半導體產業，以減少對中國的依賴。中國在近年積極開發半導體產業（從 IC 設計、製造到封測），並投入大量資本支出。中國的 IC 設計廠商目前幾乎沒有研發經驗和資源來進入先進製程領域。這些廠商可以採購台灣 IP 和設計服務來達到許多項優勢，例如： 1. 地理位置優勢和通訊成本較低 2. 有全球最完整的半導體鏈生態系統與製造代工模式，能夠有效降低成本 3. 多家廠商具備豐富研發經驗和 IP 組合，能夠滿足不同製程所需的相關應用
直接研究一檔 IP 產業類股也許很難，但我們可以透過觀察未來整個 IC 產業鏈的終端應用，找尋成長最大的一塊大餅，找出有深耕該運用的 IP 公司。在未來晶片設計差異化與研發難度增加下，將使產品製造週期延長，此時 IC 設計、IP 與設計服務公司之間的合作就更為重要。 主要原因如下： 1. IP 研發門檻高，新創的無晶圓廠公司資金不足，不得不放棄尖端製程的設計 2. 晶片設計的一半的開發成本是投資在軟體之上，例如 IP 和 EDA 工具。目前市場環境之大多數昂貴的IP 都歸 ARM 和 Synopsys 等全球 IP 公司所有 3. IC 設計業者無法任意更換合作夥伴。若變更晶圓代工廠，則必須重新設計 IC 產品架構，導致驗證時間增加 4. IC 設計調整設計流程或生產程程序存在風險，可能導致...
台灣半導體產業的實力全球有目共睹，但b未來是否還能持續成長？ 根據中信投信與富邦投信的說明，目前，台灣晶圓代工及封測市佔全球第一，且富邦投信報告也指出，未來電動車及相關運用，未來將帶動 SiC（碳化矽）爆發性成長，並進一步抬升半導體晶片的需求。 另外，根據 SEMI（國際半導體產業協會）最新的 報告 指出：2020 年至 2024 年，全球半導體製造商將持續提高 8 吋晶圓廠產量，預計增加 95 萬片（增幅 17%），達到每月 660 萬片的新紀錄；再來，8 吋晶圓廠設備支出於 2020 年突破 30 億美元，預計 2021 年將來到 40 億美元，目前全球 8 吋晶圓廠使用率持續處於高位，並全速運作中。 資料來源：SEMI（ 國際半導體產業協會 ）
- 富爸爸，窮爸爸。作者：【美】羅伯特．清崎 蕭明 譯。清崎有兩個爸爸：“ 窮爸爸 ” 是他的親生父親，一個高學歷的教育官員； “ 富爸爸 ” 是他好朋友的父親，一個高中沒畢業卻善於投資理財的企業家。
- 財富自由之路——ETF 定投的七堂進階課。作者：徐華康。“ 大部分人之所以在投資中賺不到錢，是因為他總想做點什麼，顯得自己比身邊的人都厲害。ETF定投基本展示不出個人的投資能力，它依賴的更多的是你的耐心、你的信心。 ”
- 指數基金投資指南。作者：銀行螺絲釘。每年只花少許時間，就能跑贏通膨，並跑贏 70% 以上的市場參與者，真的有這樣的好事嗎？答案是肯定的，那就是定投指數基金。
- 慢慢變富：寫給經常虧錢的個人投資者的書。作者：閒來一坐s話投資。《慢慢變富》是一本專門寫給投身股市但經常虧錢的個人投資者的書。貝佐斯問巴菲特：“ 你的投資體系這麼簡單，為什麼別人不做和你一樣的事情？ ”
群益台灣半導體收益，顧名思義，追蹤的是「臺灣半導體收益指數」，該指數以上市上櫃股票為母體，自半導體產業中篩選出通過流動性與獲利指標之股票，依照殖利率與股利發放由高至低排序並篩選出 30 檔股票。 成分股依照現金股利發放總額開平方根加權，以表彰兼具高股息、獲利能力及半導體代表性之股票投資組合績效表現。 統計指數成立至今近 9 個月，目前報酬率為 27.60 % （4,905.20 → 6776.35 ），指數表現有越來越好的跡象。 臺灣半導體收益指數成立至 2023 年 11 月股價走勢圖. 圖片來源： 台灣指數公司 、資料日期：2023 / 05 / 16 ~ 2024 / 05 / 16. 請讀者先參考以下 00927 的小檔案，我們接下來會再介紹指數編制規則。 00927 指數編制規則
高性能核心主要處理影片剪輯等重度任務，高能效核心主要處理網頁瀏覽等輕量級任務，可能搭載於新款 Mac book Pro、入門款和高階款的 iMac 桌上型電腦。 另一款晶片是旗艦級 Mac 處理器，最多可能包含 32 個核心，預計今年秋季發布，將搭載於新款 Mac Pro工作台。 但有媒體分析，考慮到晶片研發的複雜性，蘋果實際發布的晶片 CPU 可能只含有 8 到 12 個高性能核心。 在 GPU 方面，據傳針對高階筆記型電腦和中端桌上型電腦，蘋果正在測試用於 iMac 和 Mac book Pro高階款的 16 核和 32 核 GPU 。
