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3 天前 · 4小时前分享. AI人工智能应用持续推动存储器市场前行，其中HBM（高带宽内存）是当之无愧的“宠儿”，不断吸引存储器厂商加大资本支出与扩产。 与此同时，存储器... 存储器 内存 HBM. 瞻芯电子：第三代SiC MOSFET通过车规认证. 10小时前分享. 6月23日，瞻芯电子宣布，公司基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品已经通过车规级可靠性 (AEC-Q101)测试认... 汽车芯片 碳化硅. 功率器件. 三星旗下Semes成功开发出一种ArF-i光刻涂胶/显影设备. 10小时前分享. 6月24日，三星电子旗下的韩国半导体和显示器制造设备公司表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制.... 三星 半导体设备.
2020年12月2日 · 全球半导体观察12月2日消息，中国建筑第八工程局有限公司（以下简称中建八局）今日在官网宣布，华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目（二期）已正式封顶，由中建八局承建。. 项目位于武汉光谷中心，总建筑面积20.89万平方米，建设内容包括FAB ...
4小时前分享. 近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。 该项目总投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET... 碳化硅 第三代半导体. 功率器件. HBM之后存储器市场掀起新风暴. 4小时前分享. AI人工智能应用持续推动存储器市场前行，其中HBM（高带宽内存）是当之无愧的“宠儿”，不断吸引存储器厂商加大资本支出与扩产。 与此同时，存储器... 存储器 内存 HBM. 瞻芯电子：第三代SiC MOSFET通过车规认证. 10小时前分享. 6月23日，瞻芯电子宣布，公司基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品已经通过车规级可靠性 (AEC-Q101)测试认... 汽车芯片 碳化硅. 功率器件.
2021年5月10日 · 据中石化建苏州分公司消息，4月30日，苏州通富超威1A综合厂房扩建（456加层项目）封顶仪式在通富超威苏州园区项目现场举行。. 图片来源：中石化建苏州分公司. 苏州通富超威半导体有限公司是中国通富微电和美国超威半导体组建的合资公司，自成立 ...
2019年6月25日 · 15亿 万业企业携手大基金及微电子所 打造集成电路装备集团. 6月24日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）、芯鑫融资租赁有限责任公司（以下简称“芯鑫租赁 ...
2021年4月27日 · 根据华夏幸福产业园披露的消息，4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司（以下简称“伯恩半导体”）“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。. 据称，这是落户河南省武陟县的首个集成电路企业，实现了武陟集成 ...
2019年1月24日 · 康佳半导体产业园落户合肥 拟建存储器事业总部. 来源：全球半导体观察 2019-01-24 17:51:16. 此前高调宣布进军半导体产业的家电企业康佳集团，似乎开始动真格。. 合肥经开区消息显示，日前康佳半导体产业园项目举行签约仪式。. 合肥市及经开区相关政府 ...
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