Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 2024年5月20日 · Samsung 計劃在 2024 年的 Galaxy Z Flip 7 模型中引入新的鉸鏈結構和 UTG 結構,以進一步減少摺疊面板中央的皺褶。 接下來如何 Galaxy Z Flip 7 的 UTG 厚度預計將超過 50 μm,這將需要鉸鏈結構的變化來支持更厚的 UTG 蓋板。

    • 結論
    • 公司簡介
    • 產品組合及介紹
    • 產業介紹
    • 產業趨勢
    • 競爭優勢及成長動能

    短期利多: 1. 高毛利的晶圓測試板持續提升,持續改善產品組合結構。 2. 新產品整組探針卡報價將是其他產品的3-5倍價格,今年已開始出貨,有機會成為今年營收獲利成長的動能。 1. 精測產品有助於提升客戶產量及生產良率,長期受惠於製程升級對於高階探針卡的需求。 主要風險: 1. 失去成長動能(Ex:半導體產業景氣不佳,或是新產品銷售不如預期)及單一客戶過於集中。 短期利空: 1. 目前尚無短期利空出現。

    中華精測於2005/8/26成立,於2016/3/24掛牌上櫃,股本3.08億元,其中中華電信和聯發科分別持有45%和4%的股份。公司原是中華電信高速PCB的研究團隊,累積數十年經驗並持續研發支援先進製程的晶圓測試技術。公司主要產品為晶圓測試和IC測試所需的測試板,2015年分別占營收比重72%和20%。總公司及製造設於桃園平鎮,在美中日韓皆設有據點。客戶涵蓋半導體產業上中下游(design house、foundry、封測廠、探針卡製造商),近年最大客戶為台積電,占銷售比重逾5成。

    資料來源:法說會簡報 如圖為半導體產業上中下游依序為IC設計廠、晶圓代工廠、封裝廠、測試廠、系統廠組裝。為了節省封裝成本,未封裝的die都會先經過晶圓測試(chip probing, CP),將其中不良品挑掉,才會做封裝;在封裝完成之後,為了確保每顆IC功能正常,最後還會經過最後測試(final test, FT),才會交給系統廠組裝。精測即主要提供CP及FT所需之測試板。 資料來源:自行整理 資料來源:公開說明書

    探針卡市場:由於CP測試板為探針卡的一部分,且公司有意圖將整組探針卡當作公司未來主要發展方向,故必須了解目前探針卡整體市場狀況。根據VLSO Research的估計,2015全球半導體探針卡市場總營收約為14億美元(YOY 6.6%),預期該數字以5.2%年增率成長至2019的16.9億美元,此部分主要需求為先進探針卡需求,占整體7成以上。早期懸臂式的探針卡,目前幾乎已經被垂直型和微機電型所取代,成為主要技術,而精測所製造的CP板主要也是搭配此類先進探針卡為主。 資料來源:公開說明書

    觀察CP的產業趨勢,有三個重點: 1. 製程持續升級,向下微縮,推動I/O密度增加:當IC設計在更小的面積且得設計的更複雜,就會需要更多腳位且更細的間距。對於CP來說,其測試條件及規格也必須跟上此微型化的腳步。 2. 封裝成本上升,CP需加入更多測試項目:由於高階封裝(ex: flip-chip、SiP等)的封裝成本日益提高,為確保bad die進入到封裝階段,以往在FT才測試的功能若能移到CP做,將可減少整體封裝加上測試成本。 3. 多晶測試需求上升,可提高單位時間出貨量並降低成本:對於上市速度時程特別敏感的消費型IC,若能一次測試多顆die,除了能降低客戶成本,也能縮短上市時間。目前精測能做到8-12顆同時測試,以公司說法,可以將客戶的整體晶圓製造成本降為原本的9成。

    測試板技術高於同業:精測的測試板和同業相比能支援更多的IO數量(具有較高的縱橫比),另外,獨特的TFMLO載板技術,能支援28nm以下的微間距要求。觀察28nm以下製程產值不斷成長,和精測發展方向一致。 資料來源:公開說明書 資料來源:法說會簡報 資料來源:法說會簡報
    與大客戶關係良好,共同開發新製程的CP測試解決方案:目前精測的測試板已經能夠支援7nm的解決方案,隨著台積電今年下半年順利擴大16nm產能,預期將成為台積電衝刺高階製程的長期合作夥伴。
    一站式服務:相較同業以layout為主,精測提供設計、製造到探針卡組裝的統包服務,工作時程可以快別人1/3。 資料來源:法說會簡報
    與探針頭製造商結盟,推出整套探針卡:精測已與全球第3大探針頭製造商Technoprobe結盟,推出整組探針卡,今年已開始出貨,雖毛利預期會略低於單一CP板,但售價將是CP板的3-5倍。 資料來源:法說會簡報
  2. 5 天前 · 為什麼重要. 三星電子的新產品發布將直接影響智能手機和可穿戴設備市場,提升其在這些領域的競爭力。 Galaxy Z Fold 6 和 Galaxy Z Flip 6 的 AI 功能升級,以及全新的 Galaxy Ring,將為消費電子和醫療保健產業帶來創新動力。 背景故事. 三星電子於今年 2 月在西班牙舉行的世界移動通信大會上首次展示了 Galaxy Ring。 發生了什麼. 三星電子預計於 7 月 10 日在巴黎舉辦夏季版 Galaxy Unpacked 活動。 活動將發布新款可折疊智能手機 Galaxy Z Fold 6 和 Galaxy Z Flip 6,以及可穿戴式數字醫療保健設備 Galaxy Ring。

  3. 2024年4月25日 · 本季實際 EPS. 0.45 美元. EPS 比市場預期低. -11.76 % EPS 年成長. -47.06 % 內容摘要. 特斯拉 2024 年第一季問答網路直播由投資者關係副總裁 Martin Viecha 主持,馬斯克和其他高階主管出席。 特斯拉報告了第一季的挑戰和成功,包括創紀錄的能源儲存部署獲利能力和新車型的加速推出。 該公司專注於自動駕駛、降低成本和擴展人工智慧基礎設施。 提供了 4680 電池、人形機器人 Optimus 的生產以及無人監管全自動駕駛監管部門批准的最新資訊。 特斯拉的目標是擴大生產規模,提高自動駕駛的安全性,並保持正現金流。 伊隆馬斯克強調了特斯拉對人工智慧和機器人技術的關注、自動駕駛技術的潛在許可以及適應新技術趨勢的重要性。

  4. 我將首先回顧第三季度,然後將 Trimble 視角放在我們所看到的當前市場環境中,然後概述我們如何採取行動來維持我們的策略和財務進展。. 讓我們從投影片 2 開始回顧第三季。. The clear highlights were continued ARR growth and gross margin progression, which translated into EBITDA ...

  5. 24/01/31. 本季實際 EPS. 5.67 美元. EPS 比市場預期高. +0.53 % EPS 年成長. - 內容摘要. 賽默飛世爾科技公佈了強勁的第四季度和全年業績,展現了強大的執行力和營運紀律。 該公司為 2024 年提供了指導,預計將持續成長並為未來一年做好定位。 他們討論了他們在生物生產和人工智慧等各個領域的表現,並對未來表示樂觀。 該公司的分析儀器業務實現了兩位數的成長,並為未來的一年做好了準備。 該公司的利潤率狀況符合預期,隨著銷售量的成長,利潤率有可能提高。 賽默飛正在投資創新,並期望中國市場實現長期成長。 他們預計全年利潤率會成長,並對支持表示感謝。 完整原文. 使用警語:中文譯文來源為 Google 翻譯,僅供參考,實際內容請以英文原文為主. Operator.

  6. Gross Margin came in at 49% and operating margin at 27.8%. Over 60% of our revenues came from advanced interconnect packaging applications. Front end and compound semi segments accounted for about 20% of our revenues. The total revenues for 2022 was a record of $321 million, 19% growth year over year.

  1. 其他人也搜尋了