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Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，在封裝的過程中，IC會被翻覆過來，讓IC上面的接合點 (Pad)與基板的接合點相互連接。 由於成本與製程因素，使用Flip Chip接合的產品通常可分為兩種形式，分別為使用於低I/O數IC之FCOB (Flip Chip on Board)及使用於高I/O數IC之FCIP (Flip Chip in...
1.沿革與背景. 景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列 (BGA)基板之廠商。 公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板，避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。 為全球Flip Chip前三大主要供應商。 2.營業項目與產品結構. 主要產品項目： (1)PBGA (Plastic Ball Grid Array)基板....
4 天前 · 一、公司簡介. 1.沿革與背景. 台星科股份有限公司成立於2000年4月，總部及工廠位於新竹芎林，前稱為「台灣星科金朋半導體股份有限公司」，為一家領導台灣測試產業及晶圓凸塊的先驅之一，提供客戶半導體測試及封裝服務，產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外亦提供實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務之需求。 2.營業項目與產品結構....
2024年4月22日 · 日本IC基板暨導線架廠新光電工上週五 (19日)盤後發布新聞稿宣布，2023年度 (2023年4月-2024年3月)合併營收目標自原先預估的2,300億日圓下修至2,099億日圓、合併營益目標自350億日圓下修至248億日圓、合併純益目標也自240億日圓下修至186億日圓。 此為新光電工繼2023年10月之後、第2度下修2023年度財測預估。...
2017年9月22日 · 1.產品與技術簡介. 公司測試業務方面，已具備Mixed Signal、Logic、CIS、Memory、RF、Power的測試技術。 說明如下： (1)通訊產品：4G-LTE、Baseband、GPS、Wi-Fi SOC (整合Bluetooth)。 (2)遊戲機相關IC：三軸加速器 (MEMS 型態),3D 體感整合相關IC。 (3)影音相關IC：Blu-ray disc、3D...
Flip Chip 技術簡介與應用 人氣(33859) 2001/05/04 00:00 壹、Flip Chip 技術簡介 Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術在封裝的過程中IC會被 ...
2 天前 · 藍寶石晶體常用生長方法： 1.柴氏拉晶法 (簡稱CZ法)：是將原料加熱至熔點後熔化成熔湯，再利用單晶晶體接觸熔湯表面，在晶種與熔湯的固液界面上因溫度差異而形成過冷，因此熔湯開始在晶種表面凝固並生長和晶種相同晶體結構的單晶，晶種同時以緩慢的速度往上拉升，並以一定的轉速旋轉，熔湯逐漸凝固於晶種液固界面上，形成一軸對稱的單晶晶錠。 2.凱氏長晶法...
