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2022年2月28日 · 公司產品圖. 網址： http://www.gsweb.com.tw/product.asp ，圖片來自公司網站. 二、產品與競爭條件. 1.產品應用簡介. 產品及應用： (1).ACF熱壓著緩衝墊：應用於LCD、液晶面板及觸控面板等光電業生產製程中之ACF熱壓合製程，屬高精密消耗材料。 (2).TFT LCD遮光片：應用於TFT LCD面板與外殼組裝製程。...
1 天前 · 請參考 瀚宇彩晶股份有限公司. (一)公司簡介. 1. 沿革與背景. 公司成立於1998年6月，係華新集團旗下之一員，主要業務為中小尺寸TFT-LCD、觸控面板及 ...
2023年10月25日 · 1.產品與技術簡介. (1)太陽能：從事太陽能模組之製造、銷售，並提供後段系統整合及安裝等業務。 太陽能模組為太陽能發電系統主要元件，太陽能發電系統係經設計後整合模組、逆變器等組件，有效的將太陽光能轉換成可使用的電能。 公司開發大尺寸半切MBB高效模組生產，導入M6/M10大尺寸太陽能電池，並且開發大尺寸N型模組。...
2023年11月30日 · 1.產品與技術簡介. 沖床主要的用途是作為金屬材料之下料、剪斷、沖孔、折彎、抽引等工作之成型工作母機，其中以汽車業應用為大宗；少部份非金屬材料例如碳纖維、紙材或者金屬合金如鋁鎂合金，也可用沖床來加工。 圖片來源：公司法說. 2.重要原物料. 主要原料為機架、衝頭、平板、齒輪、曲軸、伺服馬達等，皆由各協力廠商提供或部份由國外採購。 3.主要生產據點....
訊息. 名片. 請參考 頎邦科技股份有限公司. (一)公司簡介. 1.沿革與背景. 頎邦科技股份有限公司 成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試 ...
2017年9月22日 · 一、公司簡介. 1.沿革與背景. 矽格股份有限公司成立於1988年12月，前稱為「巨大電子」，1998年更名為現名，總部位於新竹竹東，主要從事封測業務，為台灣最大RF測試廠之一。 2.營業項目與產品結構. 服務業務項目說明如下： (1)各型積體電路測試及晶圓測試服務. (2)薄型小尺寸電晶體封裝 (TSOT)封裝. (3)小尺寸電晶體封裝 (SOT)封裝. (3)微縮型積體電路...
2018年10月8日 · 現今的扇出封裝，主要是將晶片封裝在200或300毫米的圓型晶圓內，在過去二十年發展下，大多以晶圓級型態為主。 為了將更多晶片置於面板上以達到降低扇出封裝成本的目的，則又發展出「扇出型面板級封裝」。...
