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1. 小型吸塵器 - 購物搜尋結果

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   2022年7月22日 · 来源：全球闪存市场 2022-07-22 12:18:32. 7月20日，兆易创新宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列。. 该系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装，相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封装产品，缩小了高达36%的占板面积，为空间受限的产品提供了更大的设计自由度，其 ...

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   全球半导体观察丨DRAMeXchange是国际性半导体产业调研机构，提供芯片、内存、闪存、DRAM等半导体行业资讯与市场价格行情。 全球芯片竞赛白热化，美欧日韩掀起补贴狂潮 2024-05-24 据彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于 ...

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   2018年9月10日 · 扎实基础增进性能 金泰克eMMC5.1产品新增特性曝光. 来源： 2018-09-10 15:29:51. eMMC由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备（Nand Flash）及主控制器，所有都在一个小型的BGA 封装。. 采用并行数据传输技术，主控和存储单位 ...

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   2019年7月26日 · 佰维常规尺寸的eMMC系列采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash晶圆，在提高数据传输效率的同时，具有尺寸小、功耗低的优势，被以手机、车载电子为代表的终端设备广泛采用。 新推出的超小尺寸eMMC，尤其适用于对尺寸、功耗敏感，可靠性和耐用性要求高的可穿戴设备。 佰维超薄、超小尺寸eMMC具有以下特点： • 高密度集成闪存、主控与MMC接口； • 尺寸小巧，仅为7.5mmx8.8mmx0.6mm； • 最大顺序读取速度308MB/s； • 支持动态电源管理，节能、省电，功耗更低； • 设计、认证时间短，加快客户新品上市。 尺寸是限制eMMC应用场景的关键因素之一。

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   2023年7月17日 · 在这项研究之前，小型化FE-FET导致了“记忆窗口”的严重缩小，影响其整体性能。 研究人员说，“我们的新设计使用了20纳米的AlScN和0.7纳米的MoS2，FE-FET能可靠地存储数据，并实现快速访问。