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2014年9月26日 · 林光隆 | 成功大學材料科學及工程學系. 矽晶片經由封裝製作成有導線架引腳的半導體元件. 電子產品已經和我們的專業工作、日常生活，以及休閒娛樂緊密結合在一起，先進材料和技術的發展日新月異，更使得電子產品的功能和應用有無限的想像空間。 一般而言，手機、筆電、平板電腦等產品所賴以發揮功能的半導體晶片，都必須經過封裝才製作成所使用的元件。 臺灣是全球封裝產業的佼佼者，究竟工業界使用什麼材料封裝晶片製作元件，以迎合產品功能的無止境需求呢？ 半導體封裝製程. 一般使用的電子元件，不論是微處理器或是記憶體，都含有一片矽晶片。 但使用電腦或手機等3C產品時，都看不見矽晶片，因為這些矽晶片必須經過封裝包裹在元件內。 隨著產品功能和尺寸規格的日趨多樣化，半導體封裝製程變化多端，而且隨時有新的製程出現。
2015年7月5日 · kenny wang 2015-7-5 00:27. 日前，有新聞稱美國麻省理工學院的研究人員與一家名為 24M 的衍生公司合作，日前開發出一種製造鋰離子電池的先進工藝：半固態鋰液流電池，不僅有望顯著降低生產成本，還能提高電池性能，使其更易於回收。. 這裡有必要介紹 ...
2022年5月28日 · HTC 新款旗艦手機曝光，6 月份發布先前在 MWC 2022 時， HTC 亞太區總經理黃昭穎受訪時表示，HTC 不會放棄通訊市場，新機預計會在 2022 年第二季推出，該產品將與 VIVER ... HTC 神秘新機通過認證，6月發表！ HTC 15W 無線充電盤NCC 認證 ,HTC論壇.
(1)1300 萬畫素主相機 - 搭配全新相片編輯功能, 能輕鬆拍攝出令人驚豔的相片並可結合自己的創意。 (2)HTC UltraPixel™ 前置 400 萬畫素超感光相機 - 進光量比 1.1um 相機高達 3倍, 且有美膚功能, 讓自拍效果更好。 (3)HTC BoomSound™ 超聲動音響 (配置Dolby Audio™ 環繞音效) - 前置式揚聲器打造出 5.1 環繞聲道, 將聽覺體驗帶進另一個層次。簡單說, 就是可聽到更豐富、更細緻的音色。 這台為家人用機, 購買前有做足功課, 候選型號包括 Sony Xperia C5 Ultra、Sony Xperia C4、HTC 自家的 Desire 826。當然, 這次最後勝出的是 HTC One E9 dual sim。
領取獎品相關事宜將會稍晚由e-mail通知；h幣也將會於近期內發出。. 千人協力秘密任務團隊在此謝謝大家！. (11/27) 目前真正參與任務人數僅為報名人數的2/3, 不過參與者已達成第二階段以上的比例相當高. 由於參與任務流程繁瑣, 為有效回饋參與者, 活動小組經 ...
2017年3月4日 · 文章分類： 移動電源. SuperSonic 2017-3-4 21:22. 今天來跟大家分享HTC Fast Quick Charge 3.0 PowerBank開箱，. 在這時間比賽的世代，什麼都要快，充電快，也是一種特色，. 當手機沒電時，你在外面不在辦公室時，需要快速將手機充飽時，. 這一個可以快充的行動電源就可以 ...
2017年3月7日 · 關鍵字：HTC Desire 10 pro dual sim、VoLTE. 【HTC Desire 10 pro dual sim】（2.08.709.06）. 本次更新包含了下列新增功能與效能改善: - 支援部分電信商VoLTE (實際服務須配合業者開通) 請注意！. 此更新並不會刪除任何資料，建議您使用免費的Wi-Fi連接下載此更新，若使用手機 ...
