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- SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析道， 2023 年的設備支出下滑幅度較預期小，綜觀 2024 年的回升將更強勁。 此一趨勢表明，半導體產業正走出低迷，而旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。 另外，受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業 2023 年維持投資規模，微幅成長 1% 至 490 億美元，持續引領半導體產業成長。 而預計 2024 年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至 515 億美元，較 2023 年成長 5%。
technews.tw/2023/09/13/semi-global-fab-equipment-spending-returns-to-growth-in-2024/
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2024年1月4日 · 晶圓代工領域產能持續強勁成長. 晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備，引領半導體產業擴張，其產能提升將從2023年的930萬片，至2024年達1,020萬片的新紀錄。 受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023年記憶體領域產能擴張趨緩；DRAM領域產能預計在2023年微幅增加2%至380萬片，2024年則增加5%至400萬片；3D NAND每月產能預計2023年持平，保持在360萬片，隔年則將成長2%至370萬片。 分離元件和類比領域，電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素。
2022年6月15日 · 值得關注的是，中國大陸持續擴大晶圓製造產能，更透過內需市場驅動發展，是全球產能增長最快地區，逐漸壓縮其他國家產能占比，如臺灣產能占比已由2019年20%下降至2021年18.9%。 資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出，臺灣晶圓代工廠目前仍以臺灣為主要製造基地，不過海外產能擴建是未來重要發展方向之一，然而海外投資規劃除了確保獲利、控制營運成本與爭取政策優惠之外，更須考慮當地對晶圓製造產能的特殊需求，以及當地供應鏈是否能與晶圓廠本身能量合作互補。
2023年9月13日 · 另外，受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業 2023 年維持投資規模，微幅成長 1% 至 490 億美元，持續引領半導體產業成長。 而預計 2024 年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至 515 億美元，較 2023 年成長 5%。 展望 2024 年，SEMI 認為，記憶體支出總額將迎接高達 65% 成長，達 270 億美元，為 2023 年下降 46% 後強勁反彈。 DRAM 今年下降 19% 至 110 億美元後，2024 年回升至 150 億美元，年成長達 40%。 NAND 支出也呈相似趨勢，今年下降 67% 到 60 億美元，但 2024 年大幅回升 113% 達 121 億美元。
2023年9月13日 · 受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1%至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今 (23)年成長5%。 展望2024年，記憶體支出總額預計將迎來高達65%的成長，達到270億美元，為2023年下降46%後的強勁反彈。 其中，DRAM領域在2023年下降19%至110億美元後，預估於2024年回升至150億美元，年成長達到40%。 NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023年下降67%至60億美元，但在2024年大幅回升113%，達到121億美元。 微處理器 (MPU)的支出預計在2023年保持平穩，並在2024年成長16%，達到90億美元。 台灣持續引領設備支出.
2023年9月13日 · SEMI調查資料顯示，受惠產業對先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1%至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，比今年成長5%。...
2023年9月13日 · SEMI報告中提到，產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1%至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今年成長5%。 展望2024年，記憶體支出總額預計將迎來高達65%的成長，達到270億美元，為2023年下降46%後的強勁反彈。...
2023年9月13日 · 受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1%至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，年增率5%。 展望2024年，記憶體支出總額預計將迎來高達65%的成長，達到270億美元，為2023年下降46%後的強勁反彈。...
