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  1. 美國晶片巨頭英特爾(intel Corporation)面臨成立56年以來最大的經營危機,傳出正在考慮分拆IC設計與晶圓代工,事實上,台積電創辦人張忠謀早就預告,雖然英特爾在晶圓代工領域追趕台積電,對台積電存在陰影,但他並不看好英特爾,如今看來一語成讖。

  2. 台積公司提供業界最完整的製程技術,涵蓋先進製程與特殊製程技術. 深入瞭解四大技術平台如何針對廣泛應用提升客戶產品差異化. 2024 TSMC. Global OIP Ecosystem Forum. Join this transformative event. to spark the innovations of tomorrow. Register Now. 最新消息. ESMC德勒斯登晶圓廠舉行動土典禮 (2024/08/20) 台積公司董事會決議 (2024/08/13) 活動訊息. 2025台積電產學合作計畫公開徵求提案. 2025 預聘暨研發替代役. TSMC 2024 Worldwide OIP Ecosystem Forum.

  3. 2 天前 · 台積電CoWoS產能動態 圖/經濟日報提供 因應強勁客戶需求,何軍透露,可確定是到台積電2026年會持續高速擴充先進封裝產能,蓋廠速度也會加速 ...

  4. 3 天前 · 台積電(2330)先進封裝產能吃緊特別是CoWoS,台積電先進封裝主管、營運 / 先進封裝技術暨服務副總何軍今日在3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇 ...

  5. 3 天前 · 2024年9月4日 週三 下午3:40. 台積電(2330)昨(4)日釋出至少到2026年都會持續高速擴充先進封裝產能的訊息,均豪(5443)、均華(6640)、志聖(2467 ...

  6. 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [ 6] 2021年8月,台積電在美国《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名 [ 7] 。 歷史. 1970-2000年代. 1974年時任 中華民國經濟部 部長的 孫運璿 決定從美國引進 積體電路 製造工業,1974年2月7日,一場在台北市區小欣欣豆漿店的不起眼早餐會後,決定在 工業技術研究院 成立「電子工業研究發展中心」(今電子所) [ 8] ,並由經濟部出資1000萬美元的 RCA 技術移轉計劃。

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