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2024年4月23日 · 目錄. 高通在推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台前，就有下一代平台 Snapdragon 8 Gen 4 將改用台積電 3nm 製程工藝的 傳聞 。 近日，微博用戶數碼閒聊站進一步透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構，搭配台積電 N3 製程；目前工程機性能很強，但是頻率設定過高，其功耗回饋卻不如預期，推測正式商用版本可能會將降頻推出。 高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 4 傳聞採用 3nm 製程與自研大核心架構。
2024年2月2日 · 聯發科執行長蔡力行日前在聯發科竹北辦公大樓動工典禮上致詞時提到天璣 9400 產品資訊，透露新品將採用台積電 N3 製程（3nm）；傳聞天璣 9400 可能延續前代天璣 9300 全大核設計，但從 4 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心規格，調整成 1 個 Cortex-X5 超大核 + 3 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心配置。 聯發科天璣 9400 原型機早期效能成績傳曝光。 （圖片來源： VOZ ） 資料來源： 微博 、 工商時報. 訂閱手機王，快速掌握高通、聯發科新品消息. 想快速知道高通、聯發科新品消息或相關優惠嗎？
2023年8月10日 · 2023/08/10. by 布小白 特約編輯. 6616. 留言. 高通在 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦行動平台上，選擇三星 4nm 製程，而後續的 Snapdragon 8+ Gen 1 、 Snapdragon 8 Gen 2 則是改用台積電 4nm 製程；預期將於 10 月底 亮相的新一代旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 3 ，傳出將繼續與台積電合作，並且採用 4nm 製程。 不過，最新消息顯示，高通 2024 年的旗艦行動平台將導入 3nm 技術，且可能同時找來台積電、三星代工。 天風國際分析師郭明錤在最新分析報告中，透露高通在 3nm 晶片開發上，已與高通、三星合作。
2023年2月3日 · 稍早，高通針對網友對於三星 Galaxy S23 系列所採用的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 是三星或台積電代工的提問，透過 instagram 回應，內容提到「Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 是由台積電 4 奈米製程打造~」證實全新客製化的 Snapdragon 8 Gen 2 高頻版由台積電代工生產，也讓網友直呼「是 TSMC 就安心了」。 高通方面證實，Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 採用台積電 4 奈米製程。 （圖片來源： snapdragon_tw ）
2024年3月12日 · 該篇貼文下面有網友透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 採用台積電 N3E 製程，超大核心頻率可能從 3.3GHz 一口氣提升至 4.3GHz，並搭配 1.3V 電壓；卻有其他網友覺得 1.3V 電壓對於行動平台來說有點太過頭，並不認為 Snapdragon 8 Gen 4 最終版本會以傳聞
2020年8月26日 · 台積電 3DFabric 系統整合解決方案，是將三維積體電路系統整合解決方案統合起來，藉由台積電擁有的系統整合晶片（TSMC-SoIC）技術、CoWoS 技術、以及整合型扇出（InFO）技術，讓用戶可靈活選擇互聯的晶片，進而打造出強大的系統。 3DFabric 系統整合解決方案同時結合前、後段 3D 技術，以達到乘數整合效應；還可以進一步搭配電晶體微縮技術，在保有、提升效能與功能性時，縮小產品尺寸，並加快上市時程。 3DFabric 系統整合解決方案為新一代封裝技術，提供客戶更大的設計自由度與優勢。 Sponsor. 布小白 特約編輯. 曾任手機王編輯4年，也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生，手機常備4款修圖軟體+8款手遊. 相關新聞. 新機情報.
2021年1月20日 · 聯發科今日（1/20）發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200（Dimensity 1200）」與「天璣 1100（Dimensity 1100）」，皆採用台積電 6nm 製程，前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78（3GHz）超級大核心 + 3 個 Cortex-A78（2.6GHz）大核心 + 4 個 Cortex-A55（2GHz）小核心架構。. 目前確定 ...
