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  1. 2023年12月28日 · 除了AI概念股在2023年獲得投資人的興趣外,大型權值股如鴻海(2317)、台積電(2330)也都在投資人經常查看的個股名單上,去年很紅的長榮(2603)、高端疫苗(6547)今年也都還有許多股民關注。

  2. 2023年9月7日 · 台積電穩定且高品質的製造能力,讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現,提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案,並持續提升旗艦市場的使用者體驗。

  3. 2024年5月1日 · 台積電4nm 熱門焦點 鐵殼味 柔光人像美拍vivo V30e、生活影像玩家Y38 5G陸續開賣 2024-05-01 2024-05-01 Pan Miao 300%大音量立體聲雙喇叭, 3200萬自拍鏡頭, 44W極速閃充 ...

  4. 2021年11月19日 · 聯發科技在11/19發表全新一代行動裝置晶片天璣9000,採用台積電4nm製程,以先進工藝帶來能效表現的突破,安兔兔效能首次突破100萬,目前高通的Snapdragon 888+約87萬分。. 預計明年第一季,有天璣9000的手機問世,主流中國手機品牌預計全部都會採購 ...

  5. 2022年11月8日 · 今日(11/8)下午發表全新一代天璣9200 SoC,是業界首款台積電4nm製程的晶片,更帶來多項首發技術,包括:首款第二代Armv9架構、首款超大核Cortex-X3 3.05GHz、首款純64位元大核CPU、首款Immortalis-G715硬體光線追踪GPU、Wi-Fi 7 Ready、首款

  6. 2023年2月16日 · 聯發科發表天璣7200 採用台積電第二代4nm製程、支援200MP相機. 聯發科技發表天璣7200行動平台,這是天璣7000系列的首款新平台。. 天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,優異的能效表現帶來更強續航力,採用聯發科技天璣7200行動平台 ...

  7. 2023年5月17日 · 全球車用處理領導者恩智浦半導體16日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司合作,推出業界首款採用16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory;MRAM)。 隨著汽車製造商朝向軟體定義汽車轉型,車廠需要在單一硬體平台上支援多世代軟體更新。 結合恩智浦的高效能S32車用處理器與採用16奈米FinFET技術的快速且高度可靠下一代非揮發性記憶體(non-volatile memory),就能提供支援這類轉變的理想硬體平台。 MRAM只要約略3秒就能更新20MB的程式碼,相較於快閃記憶體需約1分鐘,這能最大限度縮短軟體更新導致的停機時間,並讓汽車製造商消除因長時間模組編程而造成的瓶頸。

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