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2016年8月20日 · 全球半導體龍頭Intel (英特爾)日前宣布取得ARM (安謀)技術授權，加入晶圓代工市場的戰局，並且已經從台積電手上搶下LG電子訂單。 Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，並交由台積電以28奈米製程代工生產。 由於蘋果的產品處理器皆採用ARM架構，Intel現在取得ARM技術授權後，將會更有利於爭取訂單。 Intel執行長Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專業晶圓代工正協助全球各地的客戶，藉由設計、晶圓製造、封裝以及測試等統包式服務，取得Intel的技術與製造資源。 外界認為，Intel現在取得ARM技術授權，可以在自家生產晶片，Intel將會開始擴大發展ARM架構的代工市場，恐對台積電造成衝擊，影響股市發展。
2019年8月22日 · 匯流新聞網記者紀沈廷／綜合報導 全球半導體龍頭竟然不是三星？根據研調機構IC Insights調查發現，Intel上半年營收高達320.38億美元，遠超越三星的266.71億美元，重登半導體第一大廠，而台灣代表台積電則超越SK海力士，位居全球半導體第三名。
2024年4月16日 · 以台積電代表晶圓代工和南亞科技等代表記憶體製造，另有封測業者如月光電等。 整體產業產值約達4兆新台幣。 2023年，受全球經濟趨勢影響，台灣半導體產業也出現衰退，其中包括晶圓代工等關鍵部分。 展望2024年，預期晶圓代工將顯著成長，記憶體部門也將有所增長。 因此，整體預估台灣半導體產業將達到13.6%的成長率。 在供需方面，許多半導體的關鍵應用預計將持續增長。 去年同期，許多系統產品的出貨量呈現衰退，但今年已開始恢復成長。 這一變化與先前所述的預測一致，半導體業者也在進行更廣泛的分類和投資。 特別值得注意的是，去年因需清理庫存而感到困擾，但至2023年第四季，庫存明顯下降，顯示整個產業正在逐步走向正面。 資本支出方面，2023年同步衰退約13%。
2021年4月27日 · 台積電日前也提到今年半導體供不應求的情況還是會持續發生，並延燒到2022年。近日有消息傳出，歐盟有意拿出鉅額補貼，力邀Intel、三星、台積電設廠，打造歐洲的半導體產業鍊。對...
2024年3月19日 · 在演講中，黃仁勳介紹了輝達最新一代AI晶片代號「Blackwell」，並透露其採用台積電4奈米製程技術，打造了一個堪稱超級晶片的產品。 這項突破性的技術創新被認為將進一步推動人工智慧（AI）技術的發展，引領AI領域的未來發展方向。 除了揭示次世代晶片的細節外，黃仁勳還介紹了Blackwell B200 GPU新晶片，以及結合AI晶片與CPU的超級晶片。 這些創新產品展示了輝達在AI晶片領域的領先地位，引發了與會者的熱烈反響和讚賞。 黃仁勳在演講中表示：「我們正在進入生成式AI時代，輝達致力於建構軟硬體架構，引領AI的發展。 」他的演講強調了輝達對AI領域的承諾和影響力，使得輝達在全球範圍內被譽為「AI之王」。
2023年8月10日 · 台灣的模範生台積電，到了美國沒有受到禮遇就算了，還被迫簽下自願保護計畫，資深媒體人陳鳳馨認為，內容隱含著亞利桑那州政府認為台積電是個壞老闆，對此，資深半導體產業評論家陸行之，則認為台積電如果日本廠和德國廠run的很順利，政府補助持續加碼，何嘗不能繼續加碼到7nm/5nm，這樣也可以給比較龜毛的美國政府一點招商競爭壓力。 圖／翻攝自陸行之臉書. 被視為護國神山的台積電，有一點風吹草動，就讓台灣整個七上八下，這次甚至連創辦人張忠謀都說出在台積電面臨地緣政治之際，他不能坐在駕駛座上感到遺憾，陸行之認為張忠謀是指可以做的更好的遺憾，但是台積電赴美國亞利桑那州設廠被工會指控以至於被迫簽署自願保護計畫，陳鳳馨覺得因為亞利桑那州認為台積電「你不夠安全，你不夠健康，透明度不高，培訓不夠，所以我們要來監督」。
2023年12月5日 · AI晶片商機從雲端擴及邊緣端均高度仰賴先進封裝，台積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術已成該領域代名詞。 預期明年CoWoS技術仍主導先進封裝市場，效能更強大的3D封裝也將接棒，預期促使更多業者投入，催生相關設備商機。 電動車產業受技術、成本、國際關係及總體經濟等多重因素影響，今年電動車市場短期雖面臨高通膨及高利率干擾，然而政策及法規加持，長線成長趨勢不變。 明年網路通訊產業題材不斷，包括各國5G基礎建設、Wi-Fi 7更新換代、AI資料中心衍生的光收發模組需求，以及蓬勃發展的低軌衛星產業，而記憶體產業歷經數季產能及庫存調整，行業落底已成共識，待明年需求跟進，預期近期報價上漲。
