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2022年2月7日 · wikimedia commons by Padai. 「載板」缺貨成荒，這塊過往不受矚目的小小板子，卻成為晶圓廠能否出貨的關鍵，一躍成為半導體產業話題焦點。. 「載板三雄」欣興、南電、景碩動態受到矚目，2022年產業持續盤整，利空還是利多該怎麼看？. 欣興電子研發的晶片尺寸覆 ...
- 富果觀點－關於 Abf 產業與欣興前景
- 欣興電子做什麼？欣興公司介紹！
- 欣興公司經營團隊具產業經驗，股權尚屬集中穩定
- 公司供應多間一線 IC 設計大廠，終端產品種類多元
- Abf 載板受惠 2023 下半年重大產品陸續放量，出貨量有望有所回升
- Bt 載板因非蘋陣營需求疲軟，預期出貨量將年持平
- Hdi 受 PC/NB 出貨量明顯衰退影響，預期出貨量年減高個位數
- 2023 下半年 Abf 載板產能利用率將逐季回升，公司毛利率可隨之回穩
- 受惠 Abf 產業 2024 年恢復供不應求，欣興營收、獲利可重回成長
ABF 載板受惠 2023 下半年重大產品陸續放量，出貨量有望有所回升BT 載板因非蘋陣營需求疲軟，預期出貨量將年持平；HDI 受 PC/NB 出貨量明顯衰退影響，預期出貨量年減高個位數2023 下半年 ABF 載板產能利用率將逐季回升，公司毛利率可隨之回穩受惠 ABF 產業 2024 年恢復供不應求，欣興營收、獲利可重回成長欣興（市：3037）成立於 1990 年，於 2002 年轉上市掛牌。主要業務為印刷電路板之製造與銷售。 公司 2022 年營收占比為電腦和 HPC 58%、通訊 23%、消費性電子 13%、車用 6%；若以技術類別區分為 IC 載板 67%（其中 ABF 載板占比 57%、BT 載板占 10%）、HDI（高密度連接板，High density interconnect PCB）19%、PCB 11%、FPC（軟板，Flexible printed circuits）2%、其他 1%。 隨著 ABF 載板近年來在高階晶片（如 CPU、GPU 等）封裝上逐漸取代導線架，其需求持續增加（關於 ABF 需求分析，可參考 ），帶動公司...
現任董事長曾子章先生在聯電（市：2303）1990 年入主欣興數年後，接任董事長一職至今，成功帶領公司自虧損企業成長至今日全球第二大的 ABF 載板供應商，經營績效佳。 公司經營團隊在 2023 年初出現較大調整，將過往分別擔任技術長和事業處總經理的馬光華先生及蘭庭先生升任執行總經理，兩人分別曾任封測大廠艾克爾（Amkor）臺灣區總經理及群策電子（欣興合併公司，過去以生產 IC 載板為主要業務）營運副總，兩人在封裝、IC 載板領域經驗豐富，判斷此職位調整將為公司持續發展 IC 載板、先進封裝有所助益。 Source：欣興、富果研究部 股權部分，母公司聯電與其轉投資之投資公司持有近 15% 股權，該占比自 2016 年起即無明顯變化，其餘則為基金持股。若進一步看集保分布，截至 2023/6/2...
公司終端客戶近乎涵蓋全球一線 IC 設計大廠，包含 Intel（Nasdaq：INTC）、AMD（Nasdaq：AMD）、NVIDIA（Nasdaq：NVDA）、Apple（Nasdaq：AAPL）、Broadcom（Nasdaq：AVGO）等。 目前 ABF 載板、BT 載板和 HDI 合計占公司營收達 86%，其中 ABF 載板使用於 HPC 產品，包含 CPU、GPU、ASIC 等；BT 載板使用於智慧型手機之 AP（Application Processor，手機應用處理器）、Modem（數據機晶片）等；HDI 則用於 PC/NB、手機、車用電子等，以下將針對三大塊產品現況及未來成長潛力進行討論。 Source：cnBeta、AnandTech、Qualcomm、iphoneisla...
在 研究報告提到，在伺服器 CPU、GPU 2023 下半年放量帶動下，判斷 ABF 需求有望逐步回溫。欣興目前供應包含 Intel、AMD 伺服器 CPU，以及 NVIDIA A100、H100 GPU 之 ABF 載板（H100 主要由欣興和 Ibiden 兩間公司供應），將可直接受惠。 短期來看，先前因供需緊繃，客戶多數願意額外支付以鞏固產能之附加費自 2022Q4 起開始調整，2023Q1 出現更大幅度修正，目前已近乎消失；加上需求下滑使 ABF 載板產能利用率衰退至約 50~55%，公司 2023Q1 營收和毛利率均明顯下滑。 但展望 2023Q2 起，因高階載板（公司定義為 16 層以上或是大面積產品）備貨時間較長...
BT 載板部分，欣興主要供應 Apple、Qualcomm 等手機大廠，故其出貨量與手機市況連動緊密。Apple 部分，即將於 2023Q3 底推出的 iPhone 15 系列，除了是手機市場唯一採用台積電 3nm 的產品外，預期全系列還將改用 USB-C 充電孔和搭載動態島螢幕，整體規格升級幅度較 iPhone 14 有感。根據供應鏈訪查，預期全年出貨量將高於 2022 年同期。 然而在非蘋陣營部分，參考 Qualcomm 看法，Andriod 手機需求較預期疲軟，庫存去化至少需延長至 2023Q2 才會結束。根據調研預估，Andriod 手機出貨量將年衰退約 3~5%，綜上所述，預估 BT 載板出貨量將年持平。
HDI 與傳統 PCB 最大的差異在於成孔方式，有別於傳統 PCB 採用鑽孔法，HDI 使用微盲孔技術，提高佈線密度，多使用於智慧型手機、超薄型筆電等重視電路板體積的應用中。 欣興 HDI 主要用於 PC/NB 和手機，部分則用於車用、衛星通訊、AI 伺服器等多元應用（出貨比例仍低）。參考 Intel 和 AMD 對 2023 年 PC/NB 市況看法，展望總出貨量將年減 10%，儘管 Apple iPhone 出貨量則能維持年持平，以及占比較低的車用、AI 伺服器 HDI 可持續成長，公司 HDI 出貨量仍將明顯受到 PC/NB 市場衰退影響，預估將年減高個位數。 長期而言，手機用 HDI 有持續轉向使用類載板（SLP，見註）的趨勢，欣興雖然也有切入但目前市占較低；傳統 HDI 則持續往較...
公司毛利率主要受到產能利用率以及客戶是否有支付附加費所影響，誠如在上篇 ABF 報告所分析的產業供需狀況，2024 年供需缺口僅 3.3%（2021 年缺口達 15%），判斷今明兩年客戶不會再支付附加費，因此公司毛利率將由產能利用率所決定。 新伺服器平台 CPU（Intel Eagle Stream、AMD Genoa）以及 GPGPU（NVIDIA H100） 對於 ABF 載板的用量約是 PC/NB 的 10~20 倍以上（面積和層數均明顯較大），因此儘管 PC/NB 每年出貨量約 2.5~3 億臺明顯多於伺服器之 1,300~1,400 萬臺（約 20 倍），未來伺服器出貨量將顯著影響整體 ABF 載板需求。 過去 AI 伺服器之出貨量占比僅不到 1%，但隨著 AI 漸入商業化階段（可...
綜合以上 公司 2023 下半年在伺服器 CPU、GPU 放量帶動下，營收可觸底反彈；步入 2024 年，受惠供需狀況好轉使產能利用率回升，獲利可重回成長。 預估 2023 年將達 1,107 億元新台幣（以下同），YoY-21.2%；2024 年則可成長至 1,347 億元，YoY+21.7%。毛利率部分，2023 年預估為 22.7%，YoY-13.2 ppts；2024 年回升至 26.9%，YoY+4.1ppts。 EPS 部分，預估 2023 年 EPS 為 9.23 元，YoY-10.8 元；2024 年可達 12.95 元，YoY+3.7 元。以目前約 170 元股價計算之 2024 年 Forward P/E 為 13 倍，位於歷史本益比 12~22 倍下緣。 但考量過去市場...
持續邁向智慧化的過程中，我們亦將配合政府產業科技政策，全力升級製程設備以便可提升高階產品的產能，進而達到增加產業競爭力的目的。
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2023年7月31日 · AI 伺服器中採用的 GPU 數量大幅提升，成為 ABF 載板需求長期動能，主要供應商為 NVIDIA，因產品需求的 ABF 載板層數高、面積大，需要消耗更多 ABF 載板產能， 欣興為台灣載板龍頭廠商，除 ABF 載板技術能力相對優異，HDI 技術亦領先同業，預期有望優先受惠美系大廠 AI 新應用推出。 同時，目前欣興中高階ABF訂單能見度已增至三個月，且用於英特爾新款伺服器產品加入，預期下半年出貨量將顯著優於上半年，並可望延續至 2024 年，加上 AI 應用起步，未來成長動能強勁，相關載板單位售價提升，帶動營運成長。
隨著高速運算產品及5G相關設備之推出，高階載板製程需求明顯增加，提升客戶設計自由度及產品可靠度，讓產品訊號傳輸的穩定性、速度力及低延遲技術能持續獲得改善與升級。
2021年12月11日 · 為因應未來5G應用、消費性電子產品、汽車工業等需求，持續布局全球高階載板市場，欣興電子計劃再度申請台商回台投資方案，這次預計增加智慧化八條產線，再擴大覆晶載板產能，斥資近260億元、招募677名本國員工，在新竹湖口工業區新建廠房，總計前後兩投資案超過500億元，帶來約1,300個就業機會。
欣興指出，2022年ABF載板產能預計可提升20% YoY，HDI及軟板產能預估持平，PCB產能則略微下滑。 欣興 2022年資本支出404.13億元，管理層表示有八成以上的金額會用於楊梅廠ABF擴產，目前楊梅廠利用率還不高，21年主要量產成熟型產品，22年會開始生產高階載板，預定於23年產能滿載，ABF佔載板營收可能從65.3%跳升至82.5%，帶動產品組合持續優化。 光復廠的部分則10月會開始建造，產能預計2025會開出，山鶯新廠則會全部規劃為ABF製造，預計2022下半年開始量產。
