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2021年12月23日 · 不過，現在服役的EUV機台價格就高達1.5億美元，但若是下一代的EUV機台價格，更是來到3億美元（超過80億元新台幣），讓晶圓代工廠必須忍受更高昂的生產成本來競爭。 目前台積電、三星生產7奈米、5奈米製程引入的是數值孔徑為0.33的EUV機台，ASML目前分別供貨的是TWINSCAN NXE:3400B、NXE:3400C這2種型號，後者採用了模組化設計，讓維護更加便捷，平均維修時間從48小時縮短至8～10個小時，也較NXE:3400B每小時處理晶圓數的125WPH，提升至175WPH。
2024年5月16日 · 至於價格與尺寸，High-NA EUV造價高昂，一台大約3.5億歐元，換算成台幣要一百多億元，大小等同於一台雙層巴士，重量更高達150公噸，相較於兩架空中巴士A320客機，裝機時間推估需要六個月，並需要250個貨箱、250名工程人員才能安裝完成，不僅價格高昂又相當耗時。 英特爾拿下最新EUV 台積電卻不急著搶？...
2022年7月6日 · 全球尖端半導體製造已開始被2家企業壟斷，就是台積電、和荷蘭半導體製造設備企業ASML（艾司摩爾），甚至形成沒有這兩家企業就無法生産尖端産品的狀況。 2. 以iPhone13為例，只有ASML擁有能製造屬於心臟部位的尖端半導體設備「EUV（極紫外）光刻機」生産，ASML的EUV全球份額達到100％。 3. 能利用EUV以較高良率穩定生産的，世上也幾乎只有台積電1家。 台積電和ASML的合作關係如此緊密，背後竟是曾經遭到英特爾的「排擠」所促成。 從成為自動駕駛等新一代技術核心的尖端半導體製造來看，全世界已開始被2家企業壟斷。 那就是台積電（TSMC）和荷蘭的半導體製造設備企業ASML（艾司摩爾）。 甚至形成沒有這兩家企業就無法生産尖端産品的狀況。 世界是否做好準備？
2022年5月21日 · ASML新一代 High-NA EUV 設備，因為精密度更高、設計零件更多，比前一代體積大 30% 左右，重量超過 200 公噸的雙層巴士大小，至少需要三架波音 747 分批運送，估每台價格4 億美元。 將用於生產下一代晶片，晶片終端領域可涵蓋手機、筆電、汽車、AI 等。 微影製程技術是決定晶片上電路有多小的關鍵決定因素，High-NA有望減少66%尺寸大小。...
2024年2月14日 · 外媒報導，艾斯摩爾近期對外秀出High NA EUV曝光機設備，一台要價3.5億歐元，大小等同於一台雙層巴士，重量更高達150公噸，相較於兩架空中巴士A320客機，裝機時間推估需要六個月，並需要250個貨箱、250名工程人員才能安裝完成，不僅價格高昂又相當耗時。 英特爾、台積電、三星先進製程藍圖. 英特爾早在去年12月已先行拿下一台High NA...
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2021年12月23日 · 不過，現在服役的EUV機台價格就高達1.5億美元，但若是下一代的EUV機台價格，更是來到3億美元 (超過80億元新台幣)，讓晶圓代工廠必須忍受更高昂的生產成本來競爭。 目前台積電、三星生產7奈米、5奈米製程引入的是數值孔徑為 0.33的 EUV機台，ASML目前分別供貨的是TWINSCAN...
2021年12月24日 · 1.ASML的高數值孔徑EUV曝光機，預計將於2022年至2023年起供貨，每套售價逾83億，為0.33孔徑EUV曝光設備1倍。 2.EUV曝光設備是半導體先進製程關鍵，且是10奈米以下先進製程的必備關
