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- HotBar (熱壓熔錫焊接) 又稱「脈沖熱壓焊接」，但業界大部分人則直譯叫它為「哈巴 (HotBar)」，HotBar的作法一般是 先將錫膏印刷於電路板 (PCB)的焊墊上，經回焊爐後將錫膏融化並預焊於電路板上，隨後將待焊物（一般為FPC）放置於前面已經融錫過一次PCB焊墊上，將「熱壓頭 (thermode)」壓在兩個需要連接在一起的物件後 利用脈衝波能量來瞬間加熱熱壓頭，就可以讓焊錫重新熔融並焊接連通兩者，等溫度冷卻後才移開熱壓頭，以確保兩者焊接在一起。
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HotBar (熱壓熔錫焊接) 又稱「脈沖熱壓焊接」，但業界大部分人則直譯叫它為「哈巴 (HotBar)」，HotBar的作法一般是 先將錫膏印刷於電路板 (PCB)的焊墊上，經回焊爐後將錫膏融化並預焊於電路板上，隨後將待焊物（一般為FPC）放置於前面已經融錫過一次PCB焊墊上，將「熱壓頭 (thermode)」壓在兩個需要連接在一起的物件後 利用脈衝波能量來瞬間加熱熱壓頭，就可以讓焊錫重新熔融並焊接連通兩者，等溫度冷卻後才移開熱壓頭，以確保兩者焊接在一起。 因為使用長條形的熱壓頭將扁平的待焊物（一般為FPC）焊接於電路板上，因此稱之為HotBar。 個人覺得其命名可能是為了區別同樣也是用熱壓頭黏貼ACF於LCD或電路板的 HeatSeal 製程而已。
2021年10月4日 · 普通熱壓錫焊熱壓機的原理是利用脈衝電流流過鉬時產生的焦耳熱, 鈦和其他具有高電阻特性的資料，用於加熱熱壓頭, 然後使用熱壓頭加熱和熔化 印刷電路板 使用焊膏以達到焊接目的. 因為它是由脈衝電流加熱的, 脈衝電流的控制非常重要. 控制方法是使用熱頭前部的熱電偶電路將實时熱頭溫度迴響回功率控制中心，以控制脈衝電流訊號，確保加熱壓頭上溫度的正確性. 1、控制熱壓頭與被壓物之間的間隙。 當熱壓頭下降到被壓物體時，它必須與被壓物體完全平行，以便被壓物體的加熱均勻。 一般方法是首先鬆開將熱壓頭鎖定在熱壓機上的螺釘，然後調整到手動模式。 降低熱壓頭並將其壓在待壓物體上時，確認其已完成。 2. 觸摸後擰緊螺釘, 最後抬起熱壓頭. 通常要按壓的物體是 印刷電路板, 囙此，應將熱壓頭壓在 印刷電路板.
2016年9月6日 · 一般的熱壓熔錫焊接熱壓機，其原理都是利用脈衝電流流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產生的焦耳熱來加熱熱壓頭，再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達到焊接的目的。 既然是用脈衝電流加熱，脈衝電流的控制就相當重要，其控制方法是利用熱壓頭前端的電熱偶線路，反饋實時的熱壓頭溫度回電源控制中心，藉以控制脈衝電流的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。 熱壓熔錫焊接的製程控制. 1. 控制熱壓頭與待壓物之間的間隙。 熱壓頭下降到待壓物時，必須與待壓物完全平行，這樣待壓物的受熱才會均勻。 一般的做法是先鬆開熱壓頭鎖在熱壓機上的螺絲，然後調成手動的模式，將熱壓頭下降並壓住待壓物時，確認完全。 2. 接觸後再把螺絲鎖緊，最後再抬起熱壓頭。
Harry, HotBar基本上是使用一塊長條形的熱壓頭去加熱焊錫，所以熱壓頭底下的錫量通常是相對少的地方，想要完全包覆，先讓RD自己設計出可以讓焊錫在熱壓頭下流動的FPC再說。 HotBar其實是工作熊個人最不喜歡的製程之一，因為有太多條件需要控制，錫膏量印刷、助焊劑、壓力、加熱時間、加熱溫度，還有FPC及焊墊的設計都是關鍵，個人做了這麼久的HotBar也沒做到可以全包覆的地步。 建議你先把部落格內所有關於HotBar的文章都讀過一次，看看能不能自己找到答案，或是找HotBar設備商討論解決問題。 HotBar的焊接品質基本上只要確認焊錫有溢流到FPC的正面可以確定焊錫真的把FPC焊接在焊墊上就可以了，建議你們的RD先看一下HotBar的FPC設計要求。
HotBar (熱壓熔錫焊接)，其最主要要功能就是利用熱壓頭 (thermodes)重新熔融已經印刷於印刷電路板 (PCB)上的錫膏，藉以連接兩個各自獨立的電子零件，最常見到的是將軟排線 (FPB)焊接於電子印刷電路 (PCB)上。 由於HotBar機台的熱壓頭是唯一熱源，當熱壓頭下壓在 軟排線 (FPC) 時，必須 把熱向下傳導至印刷電路板 (PCB) ，才能熔化已印刷於電路板上的錫膏，但是中間卻隔著一片 軟排線 ，所以 軟排線 最好也必須有熱傳導的功能設計，這樣才能達到最佳的熱傳導效果及焊錫的最佳品質。 最常見到的設計就是在FPCB焊錫墊上製作 電鍍孔 (Plating holes) 或稱為 導通孔 (Vias) 來作為熱傳導的介面，如下圖的結構。
銲接 ，或稱 焊接 、 熔接 、 鎔接 （英文：Welding），是一種以加熱或加壓方式接合 金屬 或其他 熱塑性塑料 的工藝及技術。 銲接透過下列三種途徑達成接合的目的： 加熱欲接合之工件，使之局部熔化形成 熔池 （英語：Weld pool） ，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入 熔填物 （英語：Filler metal） 輔助。 單獨加熱熔點較低的 焊料 ，無需熔化工件本身，借焊料的毛細作用連接工件（如 軟釺焊 、 硬焊 ）。 在相當於或低於工件熔點的溫度下輔以高壓、 疊合擠塑 或振動等，使兩工件間相互滲透接合（如 鍛焊 、固態焊接）。 依具體的焊接工藝，焊接可細分為 氣焊 、 電阻焊 、 電弧焊 、感應焊接及 雷射焊接 等其他特殊焊接。
熱壓焊接是連線柔性電路板和剛性電路板的一種焊接工藝，作為微電子表面組裝技術領域的新興製造工藝和重要組成部分，穩定和高效的熱壓焊接工藝無疑是保證產品良好品質的重要環節。 基本介紹. 中文名 ：熱壓焊. 外文名 ：hot pressure welding. 簡 稱 ：HPW. 熱壓焊的定義. 加熱並加壓到足以使工件產生巨觀變形的一種 固態焊. 熱壓焊的分類和特點. 熱壓焊是氣壓焊、煅焊和滾焊的統稱。 熱壓焊按加熱方式可分為工作檯加熱、壓頭加熱、工作檯和壓頭同時加熱三種形式。 不同的加熱方式的優缺點如表所示。 按照壓頭形狀，熱壓焊又可分為楔形壓頭、空心壓頭、帶槽壓頭及帶凸緣壓頭的熱壓焊，如圖所示。 圖中 (a)、（c）（d）三種壓頭都是將金屬引線直接搭接在基板導體或晶片的平面上。
