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2020年6月9日 · 本篇介紹飛機航線在地圖上會是曲線的原因，以及影響飛機航線規劃的幾個重要因素，另外如果好奇飛機上為什麼有無線網路的話，可以參考「 飛機上為什麼會有Wi-Fi？ 高空中的無線網路來源介紹 」。 球體剖面通過圓心 大圓航線2點的距離最短. 雖然在平面地圖上，2個點之間最短的距離為直線，然而地球實際上是個球體，只是透過變形投影的方式將地圖繪製在平面上，因此點與點之間最短的距離並不是地圖上的直線，而是球體上的曲線。 對球體來說，「大圓」指的是通過球心的所有切線，如果以切西瓜來比喻的話，大圓就是切過西瓜正中心時的最大圓，而若是套用在地球上，大圓就是所有經線，以及緯線的赤道。 大圓是半徑最大的圓弧，也就是球面上2點之間最短的距離，因此航海、飛航，都會應用大圓航線，而非平面地圖上的直線。
- 除了透過大圓航線尋找最短飛行路徑之外，飛機航線也受到自然氣候的影響。如噴射氣流，又稱高速氣流，它是數條圍繞地球的強而窄的高速氣流帶，中心風速可以達到每小時200至300公里。雖然噴射氣流不一定在大圓線
- 不只是距離和氣候的因素，國際情勢也會影響飛行航線的安排。比如說，冷戰時期蘇聯領空為禁航區，因此當時想要來往歐洲、亞洲、美洲，都需要繞過蘇聯，不能直接走最近的航線。還有早期台灣與中國因為政治議題，尚未簽
- 綜上所述，飛行航線受到許多原因影響，有時候不只是會呈現曲線，還會有繞道的情況，往返路線也不一定會完全相同。在科技進步之後，飛機在性能與油料上受到的限制相對減少，不過在國防安全、經濟考量的需求下，仍然會
2020年6月22日 · 中央社發佈國造新教練機勇鷹成功首飛 來看和IDF有何不同，留言75篇於2020-07-03 10:16：由漢翔公司國造新型的教練機勇鷹，去年9月出廠、今天首飛成功，包括地面滑行、空中飛行測試和高速滾行升空順利測試完成，成為國造飛機的新里程碑。 另外首飛現場媒體一直追問漢翔公司總經理馬萬鈞，勇鷹 ...
2019年11月9日 · 30周年. 目錄. 始建於1961年8月13日 目的為阻止東德居民逃往西德. 1989年11月9日 因誤解上級命令而開放柏林圍牆. 2019 年11月9日是柏林圍牆 倒塌 30周年， Google Doodle 也換上了圖片，紀念歷史上的這一天。 柏林圍牆的建立起因於冷戰期間，美國 (西柏林)和蘇聯 (東柏林)雙方陣營的衝突，它是二戰後德國分裂和冷戰的重要標誌。 柏林圍牆將西柏林地區包圍在東德範圍之中，因此也被稱為「自由世界之櫥窗」（Schaufenster der freien Welt）。 柏林圍牆是分割東西歐鐵幕的一個重要象徵。 紀念柏林圍牆拆除30周年，利用GPS畫出世界上最大的塗鴉作品《兄弟之吻》 始建於1961年8月13日 目的為阻止東德居民逃往西德.
- Ip限制的2.5D封裝
- El陣營：2.5D的emib與3d的foveros
- Emib概念延伸的odi
- 用來「推己及人」的下一代aib：Mdio
- 「包水餃大賽」方興未艾
以台積電CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)的2.5D封裝技術為例，相較於傳統的「2D」SiP(System-in-Package)，最主要的差別，在於2.5D封裝在SiP基板和晶片之間，插入了矽中介層(Silicon Interposer)，並以矽穿孔(TSV，Through-Silicon Via)連接上下的金屬層，克服了的SiP基板(例如多層走線印刷電路板)難以高密度佈線而限制晶片數量的難題。 一大票具備HBM記憶體的高階產品，從AMD Vega20、nVidia A100/P100/V100、Google的第二/第三代TPU、Xilinx的高階FPGA、Intel的NNP-T1000(Spring Crest，已被腰斬)人工智慧訓練處理器、成為Intel...
台積電有2.5D的CoWos和3D的InFO，那Intel當然也有：2.5D的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)和3D的Foveros。 EMIB的技術關鍵在於埋藏在封裝基板內、用來連接裸晶的「矽橋 (Silicon Bridge)」，其代表性產品是「黏合」Intel Kaby Lake處理器核心、AMD Vega 20/24繪圖核心和4GB HBM記憶體的Kaby Lake-G，與自家的Stratix X FPGA。 硬科技：當AMD Vega繪圖核心與Intel的處理器送作堆 Foveros則是貨真價實的3D「疊疊樂」，Intel的Lakefield就堆疊了「1大4小核心」的10nm製程(P1274)運算晶片、22nm製程(P1222...
EMIB和Foveros並非毫無缺點，尤其後者雖然可享受到驚人的晶片之間頻寬(畢竟都「面對面」疊在一起了)，但要如何替「頂樓」供電卻是一大挑戰，矽穿孔(TSV)會增加電阻，而提高矽穿孔數量以降低電阻，卻又會增加晶片面積(Intel估計是介於20-70%)。 此外，「疊疊樂」也意味著難以散熱，因為壓在上面的晶片會阻礙熱流傳導的路徑。這也是2.5D和3D之所以會並存的主因，像台積電的InFO，其實也付出了「犧牲部份性能」的代價，不見得適用於高效能產品。 反過來用EMIB把全體晶片「攤平」在同一片矽中介層，固然避免了矽穿孔和散熱問題，但這就失去3D封裝的所有優點，而且更大面積的矽中介層也意謂著更高的成本。 作為EMIB概念延伸的ODI(Omni-Directional Interconnect)即...
長期關心Intel製程與封裝的科科，看到MDIO(Multi-Die I/O)時，可能會當下摸不著頭緒，只好像某位市長一樣的抓抓頭。 事實上，當初Intel在2017年，企圖將EMIB用來連接裸晶的「矽橋 (Silicon Bridge)」，正名為「先進界面匯流排 (AIB，Advanced Interface Bus)」並公開免費授權以「建立產業生態系」。Intel也在2018年將AIB捐贈給美國國防先進研究計劃署(DARPA)，作為作為小晶片的免專利費互連標準。 而MDIO則是AIB的下一代，為EMIB提供標準化的SiP實體層介面，可互連多個Chiplet。針腳的資料傳輸率從2Gbps提高到5.4Gbps，IO電壓從0.9V降低至0.5V，並且號稱「頻寬密度」優於台積電的LIPINCON...
理所當然的，Intel也在過去的公開活動，多次展示了這些先進封裝技術的概念樣品，也許我們很快就會看到Intel和AMD一起競相較量各式各樣的「花式包水餃大賽」。 以上長長一串有字天書和人腦當機產生的亂碼，如果科科們搭配之前的某篇簡報王一同服用，將會更有奇妙的感覺。聽說這篇現在累積的字數，已經超過癮科技專欄標準的2倍了。 硬科技：簡報王與他們的產地：Intel半導體製程篇 但每次一想到目前在地球上仍不存在的18吋晶圓廠和相關生產設備，回憶起在Intel總部瞻仰過的18吋晶圓樣品，看看Intel這兩年遲遲未解的14nm製程產能危機和10nm製程良率問題，再回想十多年前這間公司是如何的義氣風發的擺出「老子夠大可以單獨蠻幹，領導全體半導體業界的技術趨勢」的態度，不拿「幹嘛不快點帶頭衝18吋晶圓搶救產...
2023年7月17日 · 當然邏輯清晰的玩家也不免推測出可能的原因，就是 Intel 在 2000 年前後由於 AMD 威脅性不足，啃老本啃太久，始終靠著 Skylake 與 14nm 迎戰，而 AMD 的 Ryzen 雖初期戰力不足以壓制 Intel ，但 Zen 架構經過數次的改版，甫以台積電先進製程加持，以及多數處理器在一定功耗設定有較佳的性能效能比，使得採用 Zen 4 架構的 Ryzen Z1 Extreme 有著以小搏大的實力。 猜你喜歡. 五星好評！ 你一定要知道的三星 Galaxy 實用功能大補帖！ 三星 Galaxy 生態圈打造完整智慧生活，Galaxy AI 加入後帶來更多「化學反應」 趁年中慶優惠入手硬碟最划算！ 資料來源. Mochamad Farido Fanani ( Twitter )
2019年4月24日 · Tandee發佈復仇者聯盟4電影心得：彩蛋、片長3小時、20位超級英雄結局，留言143篇於2019-11-26 15:46：復仇者聯盟4終局之戰今日在台灣上映，也讓人好奇第三集薩諾斯殺掉宇宙中一半的人後，劇情將要怎麼延續。還沒複習第三集的朋友也可以用串流服務免費線上看不用看盜版小鴨，或是看我們整理的 ...
2020年3月2日 · 5G分為Sub-6與mmWAVE毫米波頻段. Sub-6頻段可由4G基礎延伸 多數頻率已被占用. mmWave毫米波促使5G技術革命 但產業尚未成熟. 5G建設計畫仍在進行 預計2020年下半推出. 隨著4G網路成熟，行動網路技術已開始往 5G 服務發展。. 5G使用2種頻段，分別為Sub-6與 mmWAVE 毫米波 ...
&ck=AC902F02EFB4A29C95F633AA780B7A75&idpp=rc&idpview=singleimage&form=rc2idp "伊朗以色列為何對立1")
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