Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 2021年2月20日 · 台積電在近期展開的國際固態電路研討會ISSCC 2021中,由董事長劉德音表示3nm製程技術進度超前,預計會在今年下半年進入試產,並且在2022年正式用於量產。 相較目前進入量產的5nm製程,台積電表示在3nm製程技術將可讓電晶體密度提高70%,並且讓晶片運作時脈可達生11%,或是讓電功耗降低27%。 不過,跟三星在3nm製程技術導入環繞式閘極結構 (GAA)電晶體的作法不同,台積電在第一代3nm製程技術依然維持採用鰭式場效 (FinFET)電晶體設計,但未來同樣也會在EUV光刻技術應用著力,不僅能藉由350W功率對應5nm製程技術使用,未來也能用於1nm製程技術。 依照劉德音表示,預期未來的半導體產業依然會延續摩爾定律成長,包含每2年升級一次製程技術,同時每隔10年就會有一次重大技術改革。

  2. 2023年11月7日 · 聯發科與Qualcomm新推出的處理器都是以台積電新一代4nm製程打造,而非蘋果在A17 Pro採用的台積電3nm製程,但是透過核心配置重新調整,藉此創造更高運算效能。

  3. 2023年8月15日 · 由於台積電的 5nm 技術明顯優於三星同級製程,高通自 Snapdragon 8+ Gen 1 轉移到台積電後獲得明顯的能耗與發熱改善,後續的 Snapdragon 8 Gen 2 也委由台積電量產,據稱高通 Snapdragon 8 Gen 3 也將繼續由台積電 4nm N4P 製程生產;不過隨著蘋果包下

  4. 2024年5月30日 · 聯發科公布台積電4nm製程的天璣7300系列平台,強調AI體驗、天璣7300X具備雙顯示輸出功能適用摺疊機. 聯發科宣布推出主流級產品線天璣7000系列的天璣7300系列平台,包括天璣7300與天璣7300X,皆使用台積電4nm製程,具備高效能、出色的能源效率,天璣7300 ...

  5. 2022年5月2日 · 台積電. Zen 5. 3nm. 除了蘋果、Intel將以台積電3nm製程技術打造旗下重點處理器產品,包含聯發科、Qualcomm等業者也預期會爭取台積電此製程產能資源,因此AMD接下來的處理器產品將有很大可能面臨產能問題。. 相關報導 指稱,由於台積電將優先向蘋果及Intel ...

  6. 2024年4月19日 · 台積電公布 2024 年第一季財報,營收、淨利下滑,主要因智慧型手機需求減少,但人工智慧處理器營收占比預期今年成長兩倍,至10%-15%,並預計在2028年增加至 20%。 台積電稍早公布 2024財年第一季財報結果 ,其中營收達新台幣5926億元,淨利則達2254.9億元,並且說明目前多數人工智慧創新者都是合作對象,預期今年人工智慧處理器在其營收佔比將增加至10%-15%,約有2倍幅度成長,更估計可在2028年增加至營收的20%。 而營收、淨利相比前一季呈現下滑,台積電表示是因為智慧型手機需求減少,但在其營收佔比仍有38%,高效能運算產品則佔營收46%。 至於3nm製程技術產品佔營收9%,5nm製程產品則佔37%,而7nm製程則佔19%,同時目前7nm以下製程技術產品佔所有營收約65%。

  7. 2022年8月31日 · 以下是台積電技術論壇的6大關鍵重點。 半導體3大改變. 第一是單靠電晶體驅動技術效能提升已經不夠,還要3D IC對外溝通,要用堆疊的方式。 第二是各項產品半導體含量一直增加,先進製程及成熟製程需求都在增加,技術也都在進步,都一樣重要。 第三是以前講求全球化,為了安全,現在講求區域化,美國、日本、歐洲及中國大陸等各國政府都歡迎廠商前往當地設廠,一個全球化、有效率供應系統時代已經過去,成本會急速增加。 台積電將與客戶緊密合作,降低風險。 台積電與對手不同處. 台積電有能力設計產品,不過絕對沒有自己產品,客戶不用擔心台積電會搶你的設計,客戶成功以後台積電才可能成功。 台積電的對手不管客戶有沒有成功,還是會有自己的產品。 先進製程進展.

  1. 其他人也搜尋了