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- 180.90+5.20 (+2.96%)收市時間:下午 1:00 EDT2024年7月03日, 週三182.27 +1.37 (+0.76%)盤後:下午 1:36 EDT2024年7月03日, 週三(USD)。(報價延遲20分鐘)。 · 市場已收市。
- 昨收175.70開盤177.99委買價182.25 x 800委賣價181.11 x 3k
- 今日價格區間177.88 - 182.4952週價格區間84.02 - 184.86成交量11.26M平均成交量14.59M
- 市值938.160 億本益比 (最近12個月)34.99營運報告/法說會日期2024-04-18除權除息日2024-09-12
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2023年12月22日 · 台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。. 根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。. 而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方争夺战已经打响。. 目前台积电已经向苹果、英伟达等主要客户 ...
2023年9月21日 · 台积电（TSMC）在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，同时制造过程仍依赖于极紫外（EUV）光刻技术，原计划2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批采用N2工艺制造的芯片。. 据TechNews ...
2024年4月3日 · 智通财经APP获悉，中国台湾发生25年来最强地震之后，有着“芯片代工之王”称号的台积电 (TSM.US)，以及其竞争对手紧急疏散员工，纷纷撤离工厂区域，并且暂停部分芯片制造设备的精密运作进程。. 在一些分析人士看来，台湾这次地震也给这家全球最大 ...
2024年1月19日 · 智通财经APP获悉，近日，台积电(TSM.US)召开FY23Q4业绩会。 台积电表示，3nm下半年强劲增长，N3E于四季度进入量产，这得益于手机和HPC客户需求强劲，预计2024年3nm收入将增至三倍、占比提升至中位数10+%；2nm有望2025年量产，为HPC应用开发的晶背电源轨2nm ...
2024年1月23日 · 台积电在2023年四季度给出了三个令市场关注的信号，分别是 3nm芯片的收入快速爬升，HPC领域的高速增长以及智能手机芯片需求的回暖。 台积电的3nm芯片工艺于2023年3季度正式投产，并在4Q23实现了规模化的增长。 按照制程收入拆分，四季度台积电3nm芯片的营收达到29.4亿美元，占比达到15%，环比提高183.9%，实现了高速的增长。 根据公司管理层表述，公司营收的环比提升和同比降幅缩窄的主要原因就是3nm工艺带来的收入提升，随着3nm工艺的产能爬升，预计会有更多的公司发来3nm芯片的订单。 截至4Q23，公司3nm/5nm/7nm芯片的收入占比分别为15%、35%、17%，先进制程芯片（7nm及以下芯片）的收入贡献合计达到67%，环比提升8%、同比提升13%。
2024年1月23日 · 台积电当前是英伟达旗下需求无比强劲的AI芯片——A100/H100的唯一芯片代工商，而英伟达是全球AI芯片市场的绝对主导者，占有高达80%—90%的市场份额。 华尔街大行花旗预计2024年的AI芯片市场规模将在 750亿美元左右，同时预计AMD最新推出的旗舰款AI 芯片MI300X能够占据 10% 左右的市场份额，而台积电同样为AMD的独家芯片代工商。 这些都显示出台积电在为顶级AI芯片巨头提供代工服务方面无与伦比的重要性。 AI芯片未来市场规模预期方面，在“Advancing AI”发布会上，英伟达最强力竞争对手AMD (AMD.US)将截至2027年的全球AI芯片市场规模预期，从此前预期的1500亿美元猛然上修至4000亿美元，而2023年AI市场规模预期仅仅为300亿美元左右。
2022年1月13日 · 台积电（TSM）于北京时间 1 月 13 日下午的长桥美股盘前发布了 2021 年第四季度财报（截止 2021 年 12 月），要点如下：1、量价继续双升，季度收入再创新高。
