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  1. 2024年6月14日 · 化合物晶圓代工廠漢磊(3707)14日舉行股東常會,董事長徐建華首度證實,正在與具備八吋廠的晶圓代業者洽談,並展開策略合...

  2. 2016年6月9日 · 〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工大廠聯電(2303)前資深副總經理徐建華,3月從聯電退休,外傳他將轉戰中國半導體業,但實際仍留在台灣業界發展,漢磊投控(3707)董監改選,徐建華擔任法人董事,並出任漢

  3. 2024年6月14日 · 化合物晶圓代工廠漢磊(3707)昨(14)日舉行股東常會,董事長徐建華首度證實,正與具備8吋廠的晶圓代工業者洽談、展開策略合作,最快有望在 ...

  4. 2022年1月3日 · 漢磊董事長徐建華更透露,漢磊的6吋碳化矽產品已獲得15家客戶青睞,完成50項產品設計定案,並已正式進入小量量產。 在現階段碳化矽訂單滿載的情況下,為滿足客戶需求,漢磊預計2022年投入3,500~4,500萬美元,將氮化鎵和碳化矽的產能分別提高2倍和3倍。

  5. 2022年6月18日 · 〔記者洪友芳/專訪〕專注化合物半導體的晶圓代工廠漢磊(3707)董事長徐建華昨指出,對下半年審慎樂觀,客戶需求持續強勁,隨著車載、節能應用的化合物半導體產出增加,公司正努力打開生產瓶頸,這將是下半年成

  6. 2021年11月16日 · 「漢磊布局化合物半導體近10年,今年是漢磊真正起飛一年」董事長徐建華斬釘截鐵地說到。 漢磊在今年第1季開始營收就開始轉正,並逐季成長,以第3季來說,營收達7.15億元,季增13%、年增50%,且毛利率也有9%的成長,主要受惠於產能利用率提升 ...

  7. 2023年9月22日 · 嘉晶(3016)暨漢磊(3707)董事長徐建華指出,全球減碳趨勢帶動化合物半導體(Compound Semiconductor)需求大增,漢民集團在未來戰略上,將積極進軍車載市場,現正進行6吋碳化矽(SiC)擴產計劃,預計明年產能是今年的兩倍,2025年產能會是今年的三倍 ...

  8. 2021年11月16日 · 漢民集團旗下晶圓代工廠漢磊及其轉投資嘉晶15日召開法人說明會,漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示,今年是第三代化合物半導體應用起飛元年,將積極擴產因應強勁需求。. 其中,漢磊將在未來二~三年投資0.8~1.0億美元,增加6吋碳化矽(SiC)產能達5~7 ...

  9. 2017年6月22日 · 漢磊徐建華:陸直線超車 衝擊台半導體. (中央社記者張建中新竹22日電)漢磊董事長 徐建華 表示,中國大陸過去10年發展快速,可說是直線超車 ...

  10. 2022年6月21日 · 董事長徐建華指出,隨著電動車、5G、綠能需求帶動,今年營運仍持審慎樂觀看法不變,而碳化矽及氮化鎵產能持續朝向倍數成長態勢前進,未來積極擴大磊晶產能以迎接產業爆發性成長商機。

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