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104人力銀行. 找公司. 日月光半導體製造股份有限公司. 公司介紹 主要商品 福利制度 企業動態 工作機會 (46) 產業類別. 半導體製造業. 聯絡人. 招募組. 產業描述. 製造業. 電話. 暫不提供. 資本額. 950億 經濟部商業司查詢. 傳真. 暫不提供. 員工人數. 25000人. 地址. 高雄市楠梓區經三路26號. 公司網址. https://www.aseglobal.com/ch. 相關連結. 企業網站 高雄廠社群粉專 人員招募 中壢分公司. 本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。
作為全球半導體封測製造服務領導廠商，日月光致力於推動與延續摩爾定律發展，不遺餘力將技術整合並應用於全球創新的電子產品上，協助客戶創造高效能、低功耗、高速及卓越連結性的尖端產品。 我們是技術先行者. 日月光是異質整合（Heterogeneous Integration, HI）技術先行者。異質整合是將原本分別製造組裝的電子元件，整合為單一封裝構造（系統級封裝System-in-Package, SiP），提供更強大的功能與更完善的運作特性。 異質整合是系統整合發展的關鍵技術，在兼顧成本的前提下，不僅能大為降低訊號延遲和能耗，更能大幅提升頻寬和性能，實現卓越的智能性和連結性。 更多日月光異質整合技術資訊，請點擊 此處 ， SiP資訊請點擊 此處 。
VIPack™. 新聞. 關於日月光. 語言選單. . 技術能力. 異質整合. VIPack™. 整合設計生態系統(IDE) 先進重佈線封裝. 2.5D 與 3D IC 封裝. 扇出型基板上晶片封裝. FOCoS-Bridge. 扇出型堆疊封裝. 矽光子. 系統級封裝. 總覽. 雙面壓模. 扇出型系統級封裝. 3D 系統級封裝. 天線封裝. 嵌入式基板. 微機電與感測元件封裝. 其它封裝. 導線架封裝. 球格陣列封裝. 覆晶封裝. 晶圓級封裝. 晶圓凸塊. 扇出型封裝. 特色服務. 測試服務. 封裝基板. 基板設計服務. 封裝設計服務. 實驗室服務. 產業應用. 總覽.
日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控 [ 編輯] 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
日月光投資控股股份有限公司是由日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司合併組成。 日月光投控提供客戶完整的封測解決方案，包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝、成品測試以及電子製造服務。
日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控. 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
2023年11月4日 · 封測大廠日月光投控執行長吳田玉3日表示，台灣半導體產業在摩爾定律世代掌握產業及發展優勢，矽光子技術將未來全球半導體五～十年的關鍵技術，他呼籲台灣目前掌握半導體供應鏈優勢，應結合業界研發實力，將半導體優勢延續到下一世代的矽光子世代。 另外在先進封裝領域，吳田玉提到，近期CoWoS（Chipon Wafer on Substrate）封裝是市場相當關注的重點，日月光本身也布局先進封裝，與台積電過去、現在和未來都是密切合作夥伴，在智慧生產布局方面，吳田玉指出，日月光至年底估計將擁有46座智慧工廠，在自動化產線軟硬體布局完全自主化。
2023年12月11日 · 日月光投控｜日月光連續八年蟬聯道瓊永續指數「半導體及半導體設備產業」全球第一. 關於日月光投控. 組織圖大事紀營運據點媒體中心. Overview →. 企業永續. 利害關係人專區永續管理誠信當責綠色轉型. 包容職場. 責任採購. 企業公民. 企業永續下載專區. Overview →. 投資人關係. 財務資訊. 每月營收報告每季營運報告公司年報財務報表歷史數據申報證交所檔案XBRL檔案. 公司治理. 總覽董事會委員會Corporate Governance Comparison責任礦物承諾重要公司文件內部稽核智財管理. 股東服務. 公司基本資料股價資訊股利資訊股東會. 活動. 新聞. 活動與新聞股務代理分析師名單IRS Form 8937. 聯絡窗口. 電郵提示. 問答集.
日月光投控｜日月光連續七年獲道瓊永續指數「半導體及半導體設備產業」最高分. 關於日月光投控. 組織圖大事紀營運據點媒體中心. Overview →. 企業永續. 利害關係人專區永續管理誠信當責綠色轉型. 包容職場. 責任採購. 企業公民. 企業永續下載專區. Overview →. 投資人關係. 財務資訊. 每月營收報告每季營運報告公司年報財務報表歷史數據申報證交所檔案XBRL檔案. 公司治理. 總覽董事會委員會Corporate Governance Comparison責任礦物承諾重要公司文件內部稽核智財管理. 股東服務. 公司基本資料股價資訊股利資訊股東會. 活動. 新聞. 活動與新聞股務代理分析師名單IRS Form 8937. 聯絡窗口. 電郵提示. 問答集. Overview →
2020年12月1日 · 面對半導體封裝測試產業的雙重劇變，日月光有別過去將同質晶粒封裝一起，走向「異質整合」的路，目標要改善功耗與效能，並大幅縮小晶片體積。 簡永昌. 2020.12.01 | 半導體與電子產業. 當晶片從晶圓廠產出後，距離成為各種功能元件，還有最後一道程續：封裝測試。 封裝，這是為了提供晶片機械支撐、物理保護和散熱功能，並將晶片連上印刷電路板（PCB）或其他電子元件，讓訊號與電流能夠傳遞的步驟。 至於測試，則必須在晶片製作過程的各個階段，進行不同程度的檢測，確認晶片的可靠度和良率。 基於台灣晶圓製造優勢，封測廠日月光歷經逾30年耕耘，締造全球市占率21.8％龍頭地位，若合併計算同集團下的矽品，市占率更高達36.2％。
