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- 92.60+1.90 (+2.09%)2024/06/15 02:11 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收90.70開盤91.00委買價92.50委賣價92.60
- 今日價格區間91.00 - 94.2052週價格區間90.20 - 122.00成交量2827 張平均成交量2675 張
- 市值42.640 億本益比 (最近12個月)712.31營運報告/法說會日期2024-07-29除權除息日-
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【財訊快報／記者劉居全報導】美系外資在最新出爐的報告對於台灣ABF三雄持續保守看待，對欣興(3037)、南電(8046)及景碩(3189)三檔都重申「減碼」評等，其中調降南電目標價，由原先的160元下修至135元；景碩目標價由原先的70元調高至75.5元；欣興目標
景碩科技股份有限公司是一家專業的封裝載板製造商，提供各種高階的產品，如射頻模組、覆晶球閘陣列等，滿足客戶對輕薄短小、高效能、高穩定性的需求。景碩科技也致力於創新研發，打造完整的產業供應鏈，實現半導體產業的願景。
2023年11月27日 · 景碩靠「這3大」事業助攻 法人：2024年成長幅度上看20％. 周刊王CTWANT |張心瑜. 2023年11月27日. 法人預估伴隨載板景氣回升，景碩2024年可望重回正向 ...
台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中
關於景碩 景碩願景 經營團隊 景碩大記事 品質政策 公司章程 公司治理 全球服務據點 資訊安全風險管理 產品介紹 系統級封裝載板(SiP) 塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA) 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) 打線晶片尺寸級封裝載板(CSP) 射頻模組封裝載板(RF
2 天前 · 景碩(3189)上市半導體，股價90.8漲跌幅-1.3%，對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情，每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。
2024年6月3日 · 景碩(3189.TW)，Yahoo奇摩股市提供公司基本資料、統一編號、股務相關基本資料、實收資本額、普通股數、特別股、變更、與重要行事曆如董事會、股東常會、除權日、除息日等資訊。
(3189)景碩 之個股市況總覽,包含交易狀況,個股新聞,K線,法人買賣,資券變化,現股當沖,董監持股,股東持股結構,股東持股分級,公司基本資料,重要行事曆,申報轉讓記錄,股利政策,月營收,損益表,資產負債表,現金流量表,年度交易資料統計,歷年平均值統計。
景碩 (3189) 上市股票, 股價 93.3, 漲跌 1.0, 提供股價走勢, 以及景碩 (3189)近期表現, 三大法人, 資券狀況, 即時新聞, 個股期貨, 營收損益, 歷史走勢, 還有景碩的相關文章與上市半導體類股的同類個股跟分類表現
2024年4月30日 · 景碩先前已公布配息與股東會等議案，去年全年維持獲利表現每股稅後純益0.11元，並擬對去年配息1元。此外預定5月30日股東會全面改選董事。
