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  1. 2019年5月27日 · 來自丹麥的FACO CPH團隊研發了一款名為 LastSwab 的矽膠棉花棒洗乾淨後就可重複使用避免一次性污染造成環境的負擔

  2. 2024年5月15日 · 中央社記者張建中新竹15日電矽智財IP廠億而得今天以每股75元於創新板掛牌上市股價表現強勁盤中達98.5元上漲23.5元漲幅達31.3%。 隨著景氣回溫,億而得第1季營運順利回升,每股純益新台幣0.56元。 億而得以多次寫入非揮發可程式記憶體(MTP)產品為主;應用以微控制器(MCU)為大宗,還切入高階電源管理及顯示器驅動IC領域。 隨著半導體產業景氣落底回溫,億而得今年第1季營收5989萬元,年增31.06%,稅後淨利1495萬元,年增65.88%,每股純益0.56元。

  3. 4 天前 · 中央社記者鍾榮峰台北28日電IC載板大廠南電今天在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會董事長吳嘉昭表示第1季營運可望落底目前已有長單出現期盼第2季回溫第3季可恢復成長下半年重返成長軌道。 在先進封裝布局,南電指出,2.5D以上先進封裝和玻璃基板等,都不缺席,南電有切入CoWoS先進封裝,邊緣運算應用為主。 展望南電今年營運,吳嘉昭表示,爭取雲端人工智慧AI、AI PC及高階網通應用商機。 南電說明,在ABF載板方面持續與客戶開發4奈米AI PC處理器、繪圖晶片(GPU)、收發晶片模組、800G交換器、高效能運算(HPC)晶片、高階伺服器、路由器及新世代遊戲機處理器等應用載板。 南電副總經理暨發言人呂連瑞會後表示,第1季表現不如預期,主要是地緣政治、網通庫存修正、削價競爭等因素影響。

  4. 2021年1月4日 · 2021/01/04 13:30. 中大以熱能取代電能 研究降銅矽鍵合成本. 林昕璿. 【記者林昕璿綜合報導】晶圓鍵合為使兩片晶圓相互接合的應用技術,傳統是以高溫處理方式,透過熱能使材料接面結合。 國立中央大學機械工程學系教授李天錫與研究團隊,發現銅與矽的表面鍵合關鍵來自電子轉移,而非退火溫度,可望進一步縮短製程、降低元件製作成本。 此研究成果刊載於金屬頂尖期刊《材料學報》(Acta Materialia)。 團隊透過電能取代熱能,使銅與矽不受限於溫度直接鍵結,增加鍵合強度與穩定性。 此外,由於過程不需於高溫下進行,除減少能量耗損之外,因在短時間就能達成,也可縮短製程並降低生產成本。

  5. 2023年3月22日 · 國科會2021年起攜手經濟部陸續推動Å世代半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等計畫,期望在2030年,製程超越全球,從製程、人才、技術等 ...

  6. 2024年4月23日 · 桃園龜山一家化學工廠負責人夫妻涉嫌把強鹼廢水倒入溪流檢察官調查確認這家工廠沒有取得廢水排放許可歷年排放廢水獲利1.4億元依法起訴負責人夫妻並向法院聲請沒收已扣押的1億多元資產。 環保署人員說:...

  7. 2024年5月9日 · 格日前公告因應營運需求,參與台灣力森諾科位於新竹科學園區科技廠房標售案,今天傍晚最新公告得標,以每坪新台幣約11.56萬元,取得約4.57萬平方公尺(約1.38萬坪)廠房,投資金額16.8億元(含加值型營業稅)。 格受惠高速運算(HPC)晶片、人工智慧AI晶片、網通晶片及車用晶片封測供給穩健,今年4月自結合併營收15.01億元,月增近3%,較去年同期增加逾25%,是2022年10月以來高點,累計前4月營收56.63億元,年增近18%。 格第1季稅後獲利7.44億元,是2022年第4季以來高點,單季每股基本純益1.62元。 (編輯:潘羿菁)1130509. 新聞來源:中央社. 金管會研議保障型商品種類 建議司法排除強制執行. 原相奇景估第2季營收成長 M31看好營運逐季攀升. 延伸閱讀.