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2023年11月9日 · 市調機構Precedence Research報告數據顯示，2022 年全球第三類半導體市場規模為 432.3 億美元，預計到 2032 年將達到 1191.3 億美元以上，未來10年複合年成長率約11.08% (詳圖2)。 第三類半導體主要材料為碳化矽 （SiC）與 氮化鎵 （GaN）兩種，如果以市場來應用來看，又可分為高頻通訊元件及功率元件兩大類。...
- 高功率、高頻率優勢，構成電源、通訊產業新氣象
- 為維持國力，各國都列為「國安級」產業
- 併購、合作、搶專利，大廠垂直整合策略保障產能
- 台廠「打群架」，集團化搶進全球市場
不同於第1類半導體是單一材料，合計占半導體總產值不到1成的第2類和第3類半導體，都是由2種（或2種以上）材料集結而成，又稱為化合物半導體（Compound Semiconductor）。 其中，第2類半導體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主，由於速率快、低雜訊，是3D感測、光達、射頻（手機／基地台）的主流材料，具高頻與高功率特性，幾乎所有手機裡都有它。（詳見下方圖表） 至於第3類半導體材料，則以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為主，近年來在氣候暖化效應促使「淨零碳排」議題受到矚目，次世代5G通訊技術趨於成熟，以及電動車、航太、資料中心與能源應用的加速推進，需求正高速起飛。 以氮化鎵和碳化矽為主的第3類半導體材料的優勢是，比起第1類和第2類半導體材料，能夠承受更高功率、高頻率（如...
雖然有日益普及化的趨勢，各國仍將第3類半導體視為「國安級」產業，列入重點保護，具體措施包括：頒布政策鼓勵投資，或是管制出口。 日本經濟產業省（METI）在2021年發布的「半導體戰略要點」中，除了鼓勵第3類半導體材料的創新之外，更領先全球宣布預先投入第4類半導體氧化鎵（Ga2O3）的研究，預計可用於更大的電力充電系統及其電網供應系統。 美國國家安全委員會（National Security Council，為國防授權法案成立的暫時組織，現應正名為美國人工智慧國家安全委員會NSCAI）則於2021年發布厚達752頁的「半導體總檢討報告」，在第13章裡直接點名國家須重視氮化鎵研發的重要性，便是著眼於在通訊與國防應用。 2016年，德國半導體大廠英飛凌（Infineon）曾計畫以8.5億美元買下美...
現階段來看，第3類半導體的主導權仍集中在歐、美、日大廠手中。即使如此，這些業者也都面臨基板的生產量不足，碳化矽晶圓產能不足的考驗，因此，各國關鍵領導廠商無不透過併購、合作、取得專利的方式，設法垂直整合供應鏈上游。 日本羅姆半導體（ROHM）早在2009年，就收購歐洲最大碳化矽單晶晶圓製造商SiCrystal；瑞士意法半導體（ST）於2019年，收購瑞典碳化矽晶圓製造商Norstel；美國安森美（onsemi）則是在2021年，收購美國碳化矽和藍寶石晶圓供應商GTAT（GT Advanced Technologies），目的都是為了掌握足夠的碳化矽晶圓產能，或更加深化磊晶成長技術。 拓墣產業研究院分析師王尊民指出，第3類半導體基板居高不下的成本，一直是發展受限的主因，價格大概是傳統矽基板的5～...
楊瑞臨指出，「台廠在第3類半導體的戰略，多是以整合產業鏈的形式進攻。」目前，至少有5個集團從上中下游布局第3類半導體。 晶圓代工龍頭台積電，已在氮化鎵功率元件上與愛爾蘭客戶納微合作，在出貨量上稱王，集團旗下世界先進也並進布局。 中美晶集團由基板、磊晶的上游材料向下延伸，不僅投資環球晶發展基板能力，也斥資1,500萬美元投資美國高功率氮化鎵製造商Transphorm，同時入股宏捷科、朋程，以集團力量擴大供應鏈。 漢民集團從自身的半導體設備優勢出發，透過漢磊投控投資漢磊（代工）及嘉晶（磊晶）技術，進軍市場。 自動化設備廣運集團則是與子公司太陽能廠太極聯手，合資成立孫公司盛新材料，朝最上游長晶技術叩關。 鴻海集團在2021年9月正式成立鴻揚半導體，出手併購旺宏6吋廠，並宣布斥資37億元進駐竹科，成...
2023年11月1日 · 資策會MIC表示，5G專網需求預期帶動具有小型化與高功率特性的第三類半導體通訊元件成長，已有不少廠商為了讓第三類半導體通訊元件更被市場接受，開始開發新的GaN on Si通訊元件技術，期望打入毫米波手機市場。
其他人也問了
第三代半導體是什麼?
未來半導體需要什麼?
中共10兆元發展第三代半導體產業,能達到70%自給自足的能力嗎?
第三代半導體晶片發展的重要因素是什麼?
2021年11月19日 · 【法說重點解讀】第三代半導體發展近況？ 從漢磊、嘉晶切入剖析. By Min Lin 2021-11-19. 近期第三代半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）隨著電動車的興起越來越被市場重視，而台灣著墨最深的兩家公司：做晶圓代工的漢磊（櫃：3707）和其旗下做磊晶的子公司嘉晶（市：3016），也在近日召開 2021Q3 法說會。 看完這篇報告，你將了解以下幾件事： 漢磊、嘉晶 2021Q3 營運概況. 台灣第三代半導體發展及未來展望. 漢磊、嘉晶 2022 年成長潛力. 公司簡介. 漢磊集團成立於 1985 年，為台灣最早專注於化合物半導體代工的公司（特指碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）），其旗下持有 59% 股權的子公司嘉晶則專注在磊晶製作，並主要供應給漢磊代工。
2022年6月29日 · 第三代半導體屬於半導體領域的特殊製程（specialty），非主流市場，不過未來成長性看好。大家所熟知的矽（Si）是第一代半導體，第二代砷化鎵（GaAs）主要用於通訊射頻元件，第三代半導體，又稱「寬能隙半導體」，則以碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN
所有的第三類半導體運用，市佔最大且發展上最成熟的便是電動車領域，最主要的應用便是透過碳化矽 (SiC)製造供電晶片，這是因為碳化矽最大的優勢為其能夠於極度高壓的電流環境下運作，所以要想於大電流以及高壓的作業環境下推動電力為主的電動運輸工具上，碳化矽 (SiC)技術有相當大的商業價值。 電源供應器. 低電壓消費性電子產品的電源供應器也是目前第三代半導體最熱門的應用，利用氮化鎵 (Gan)所製造的電源轉換器 (Power GaN)，又能夠稱為「氮化鎵充電器」，不過在第三類半導體發展之前，想要製造電源供應器的產品，重要原料「碳化矽基板」的成本問題相當令人頭疼。
2021年6月17日 · 3月1日，野村證券發表題為「A GaN Changer」的產業報告，認為未來2~3年，第3代半導體將重塑全球消費性電源市場，取代用矽製作的IGBT電源管理晶片。
