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- 群創建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台，配合材料與製程參數之設計，以克服大面積基板導線層製程之翹曲問題；同時，建立整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件之數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。
technews.tw/2023/09/07/innolux-foplp/
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群創光電股份有限公司 （英語： Innolux Corporation ），簡稱 群創光電 （ 縮寫 ： Innolux ），2003年成立，2006年在 台灣證券交易所 股票上市 ， 面板五虎 之一。 2010年3月群創與 奇美電子 及統寶光電合併，為 液晶顯示面板 業界有史以來最大宗的合併案；合併後群創為存續公司，保留奇美電子為公司名。 為區隔奇美品牌，2012年12月再更名為群創光電 [1] 。 簡史 [ 編輯] 2003年群創光電成立，2006年在 台灣證券交易所 股票上市 ，2010年3月與奇美電子、統寶光電合併，為面板業界有史以來最大宗的合併案。 群創為存續公司，保留奇美電子為公司名。 為區隔奇美品牌，2012年12月再更名為群創光電。 群創面板於2014年展示.
2023年10月4日 · 00:00. 2023/10/04 23:26:59. 遠見雜誌 曾子軒. 編按：原文刊載於9月8日，相關股價以當時為主，本文旨在產業趨勢分析。 面板業景氣最近被外界看衰，群創股價本週更跌了5%。 有機會翻身嗎？ 其實，工研院電光所早在2016年，便和群創討論進入先進封裝，有望成為轉型契機。 群創進軍先進封裝有何優勢？...
群創光電作為TFT-LCD液晶面板供應商，以豐富的創新能量及對高品質的堅持，深耕於TFT-LCD技術研發與產品製作。群創致力朝創新多元發展，引領產業創造新能量，以領先業界的創新技術及提供先進顯示器整合方案，致力成為全方位顯示解決供應商。
群創面板是一種獨特的技術，它將傳統 LCD 技術與先進的 CMOS 製程相結合，在玻璃基板上實現高利用率的元件代工。 這篇文章的實用建議如下 (更多細節請繼續往下閱讀) 了解群創面板的技術優勢：深入了解群創面板在玻璃基板上實現 CMOS 製程的獨特技術，這將帶來顯著的面積利用率優勢，並為您的投資或研發提供見解。 探索群創面板的應用場景：群創面板的靈活性使其適用於各種應用。 考慮將其整合到您的產品或專案中，以受惠於其高解析度和低成本優勢。 關注群創面板的未來發展：群創不斷創新並與頂尖半導體公司合作。 持續關注他們的最新進展，以掌握半導體元件代工領域的趨勢和機遇。 可以參考 群創生產什麼？ 全球領先車用面板供應商的技術創新. 群創：LCD 技術再造，開創高使用率元件代工之路.
2023年9月7日 · 群創指出，其 chip-first 工藝以金屬基板開發晶片封裝技術，使用 WMF 做為晶片絕緣層材料，可以輪刀進行晶片切割而不傷晶片，免除使用昂貴的雷射切割設備；厚銅重新佈線（RDL）線路直接連接晶片（die）焊墊（bond pad），可滿足高功率 IC 對線路低阻抗值的要求；此外具備 6 面保護 (EMC) 的封裝結構，更可增强結構機械强度，提高晶片的信賴性，增强晶片對外界環境濕度的抵抗能力，可以透過潮濕敏感等級 (MSL)1 條件，特別適合要求可靠度、高功率輸出之車用、功率晶片封裝產品，目前已陸續送樣，明年底可望量產。 （Source：群創） 在高密度重佈線層（RDL-first）工藝製程部分，以群創 620×750mm 為基板尺寸，製作高品質的精細線路，適用中高階晶片封裝，產線建置中。
2023年9月12日 · 洪進揚解釋，群創會在玻璃基板上直接拉電路，降低電阻，可以解決部分發熱問題，在高功率產品上有很大的效用。 群創光電全球最大尺寸扇出型晶圓級封裝產品，長及、寬皆為700毫米（mm） 圖／ 群創提供. 目前群創已將舊有3.5代廠房改造再利用，未來月產能為15000片。 另外，由於部分設備早已折舊，群創沿用了7成以上的設備，還能降低成本，成為攏客誘因。 瞄準兩大領域強攻先進封裝！ 總座：未來還會供應載板. 從原先2D的面板朝3D邁進，楊柱祥比喻就像是「平房變樓房，」並透露國內外都有客戶，部分封裝產品正在接受客戶驗證，「有一些已經通過，接下來會小量試產。 」。 他也指出，群創接下來還可能會開始供應載板，「我們為新事業已經佈局七年，接下來將要進入豐收期。 從左至右分別為群創總經理楊柱祥、董事長洪進揚。
2024年4月29日 · 群創光電強調，BBCube (Bumpless Build Cube) 無凸塊建構立方體，是一項允許系統在不使用凸塊的情況下最小化的架構。 在 TEX 和 TEX-T 計畫與東京工業大學 WOW 聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代 3D 封裝技術的研發。 TEX 將建構於 BBCube 技術平台的 WOW 技術和 COW 技術轉移到下一代 3D 整合的生產線上。 此項技術轉移的成果是來自東京工業大學 WOW 聯盟製程、設備和材料的研究成果。 此項合作以 TEX 和 TEX-T 擁有的 BBCube 技術平台為基礎，利用 WOW 和 COW 技術，建構全新的半導體生產線，以 WOW 和 COW 技術做為後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。
