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  1. 2024年7月16日 · 三星電子發布新聞稿說,該公司已對聯發科2454即將推出的天璣9400系統晶片所用的新一代智慧手機動態隨機存取記憶體(DRAM)完成驗證。 三星最新的低功耗雙倍數據速率5X(LPDDR5X)DRAM,可延長行動裝置的電池壽命,並提升裝置內人工智慧(AI)功能 ...

  2. 2023年6月19日 · 聯發科將於10月底推出天璣系列第三代晶片天璣9300,將具備基於LLM的AI運算技術。 業界解讀,如今Google上門找聯發科攜手開發最新AI伺服器晶片,意味聯發科在AI的實力深獲肯定,也是聯發科跨足當紅的AI伺服器領域一大里程碑。

  3. 2024年3月26日 · 鴻騰精密先前以「FITCONN」創新800G高速連接器,獲得德國紅點設計大獎,這次與聯發科共同合作,聯發科透過其ASIC平台,並整合自主研發的高速SerDes,以及矽光子技術,搭配鴻騰的CPO產品、以及精密的ASIC SKT連接器,為交換機提供高效能運算

  4. 2024年9月13日 · 南韓媒體報導, Google 新一代的行動應用處理器Tensor G5可能轉單 台積電,由3奈米製程製造,逆轉去年由 三星 電子成功取得Tensor G4製造訂單的局面。 韓媒Business Korea報導,根據產業消息人士13日的說法,Google愈來愈有可能在明年把行動應用處理器( AP)的生產,從三星電子轉由委託台積電。 Google將在明年推出新一代智慧手機Pixel 10系列,其中所搭載的手機應用處理器Tensor G5預期會採用台積電的3奈米製程。 先前,Google完全將Pixel 9系列智慧手機中的Tensor G4晶片交由三星電子代工。 然而,有報導指出,Google和台積電已進入Tensor G5的全面量產階段。

  5. 2024年9月3日 · imec聚焦在半導體科技最前端的研發創新,包括台積電、聯電、聯發科,以及韓國三星、美國英特爾(Intel)等全球重要半導體業者,都是imec客戶,它同時也是歐洲聯盟(EU)推動晶片自主的要角。

  6. 2024年6月5日 · 蔡力行指出,聯發科將以高效運算、先進技術加速雲端AI,進行高速連結,並強化生態系夥伴合作關係,讓AI無所不在。 AI 晶片 黃仁勳. 上一則. 英特爾CEO基辛格:「IT」就是Intel跟Taiwan. 下一則. 得AI者得天下 童子賢:道德議題將影響AI未來十年的路. 世界新聞網全新推出「消費頻道」,提供好吃、好玩、好買的實用消費資訊,以及最新個人退休、理財、保險等省錢妙方,還有增進家居生活品質的最新情報。 每天關注「消費頻道」,天天有新鮮事! IC設計龍頭廠聯發科副董暨執行長蔡力行4日在台北國際電腦展上發表主題演講,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳和Arm執行長...

  7. 2024年8月20日 · 美銀並基於四大優勢看好聯發科前景,一是特殊應用IC(ASIC)產品擴展到超大規模供應商,二是與輝達在汽車及其他領域合作,三是安謀(Arm)架構(WoA)平台的投資機會,四是邊緣AI有上行空間。

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