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  1. 2022年9月29日 · 西門子數位化工業軟體今天宣布,與晶圓代工廠聯電2303合作提供多晶片3D IC工作流程,這將加速西門子與聯電客戶整合產品設計的時程。

  2. 2024年4月22日 · 矽統先前主要生產觸控晶片,在聯電2303)董事長洪嘉聰接任董事長後,矽統展開營運轉型,今年4月斥資人民幣7700萬元(約新台幣3.37億元),取得 ...

  3. 2022年2月6日 · 聯電於1985年7月16日掛牌上市,代號2303,比台積電早了9年多;聯電是台股第3家掛牌的電子公司,台積電是第30家掛牌的電子公司,早期市場素以「晶 ...

  4. 2024年2月27日 · 聯電董事會決議每股配發3元現金股利,較2022年3.6元減少約16.7%,配發率60.85%;以今天收盤價48.15元計,現金殖利率6.23%。

  5. 2024年1月25日 · 聯電與英特爾將致力滿足客戶需求,透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化(EDA)和智慧財產權(IP)解決方案,合作支援12奈米製程的設計實現 ...

  6. 2023年10月31日 · 聯電今天宣布,與華邦電、智原、日月光半導體及益華電腦(Cadence)合作啟動晶圓對晶圓3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品生產。

  7. 2023年1月16日 · 聯電下午舉行線上法人說明會,公布去年第4季營運結果。. 受大部分終端市場需求顯著放緩,以及產業庫存持續修正影響,聯電第4季產能利用率降至 ...

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