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2023年7月17日 · AMD蘇姿丰將來台，點名「這」12家AI概念股. 原定於7/17訪台的蘇姿丰，因班機延誤導致訪台時間延後，但仍無法抵擋AI的浪潮，蘇姿丰的來台穩固MI300X供應鏈，台廠包括：台積電、緯創、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、等都可望受惠。.
2023年7月19日 · 針對 AI 掀起的熱潮，蘇姿丰曾說，AI 晶片的潛在商機，從今年的 300 億美元，預估到 2027 年可達 1,500 億美元以上，年複合成長率達 50%，因此即使 NVIDIA 的 GPU 晶片市占近 8 成，而目前 AMD 市占僅個位數，但 AMD 還是要推展 AI 平台策略，提供客戶
2023年7月19日 · 台廠AI概念股一次看. AMD蘇姿丰此次訪台的主要目的，是與台積電確保新型晶片的產量，並拜訪相關供應鏈。 (來源：商業周刊資料照) 撰文者：姚惠茹. 科技新報 TechNews 2023.07.19. 摘要. 1.AMD執行長蘇姿丰炫風來台，展開為期5天的拜訪供應鏈之旅。 由於AMD剛推出AI晶片MI 300X與MI300A，此行的主要目的是與台積電確保產能。 2.蘇姿丰曾說，AI晶片的商機到了2027年預估逾1500億美元。 即使目前NVIDIA的GPU晶片市占近8成，AMD市占僅有個位數，但AMD還是要推展AI平台策略。 3.至於AMD的AI相關供應鏈，法人認為蘇姿丰來台，對AI概念股只有短線的題材價值，投資人整體還是需要審慎評估。
2023年7月19日 · 繼5月底NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳來台引爆台股AI旋風後，另一家全球晶片大廠AMD（超微）執行長 蘇姿丰 （Lisa Su），也在本周抵台，而由於AMD在六月推出伺服器等級CPU（中央處理器）EPYC，以及AI運算專用的GPU（圖形處理器）MI300系列，因此隨著她的到來 ...
- CoWoS 是什麼？
- CoWoS 應用
- AMD 執行長 蘇姿丰
- 蘇姿丰背景
- 為什麼 AMD 過去一直被 Intel 輾壓？
- CoWoS 封裝產能現況
- CoWoS 未來展望
- CoWoS 結論
Cowos（Chip on Wafer on Substrate）是一種整合生產的先進封裝技術，可以進一步拆分為 Cow 和 Wos，Cow 是將晶片堆疊，Wos 是將堆疊的晶片封裝至基板上，Cowos 是一種 2.5D / 3D 的封裝技術，優點是可以利用堆疊整合 CPU、GPU、DRAM 等晶片，僅需使用一套引腳封裝至基板，達到縮小面積、節省功耗與成本、提高晶片效能的作用，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。
Cowos 封裝使用 2.5D / 3D 的晶片堆疊技術，將各種晶片整合封裝至基板上，讓晶片之間的線路間距縮小，擁有面積小、節省功耗、節省成本、提高晶片效能等優勢，主要應用在消費性電子領域，而高速運算（HPC）晶片領域的成長最快，包含 AI 人工智慧、雲端計算、伺服器、自動駕駛等。近期由於 AI 浪潮的影響，GPU、AI 伺服器等產品需求大幅提升，Cowos 產能供不應求，挹注相關供應鏈的營運表現。
蘇姿丰（Lisa, Su）又被稱為「半導體女王」、「蘇媽」，出生於 1969 年，目前擔任超微半導體董事長兼執行長，是台裔美籍企業家。蘇姿丰在 2018 年當選成為美國國家工程院院士，並獲全球半導體聯盟頒發的張忠謀模範領袖獎， 2020 年被《財富》雜誌評選為「年度商業人物」 第 2 位， 2021 年獲 IEEE 授予半導體的最高榮譽羅伯特·諾伊斯獎章。超微與輝達在 AI 浪潮的爆發之中備受矚目，繼輝達執行長黃仁勳訪台之後，蘇姿丰也將來台與超微供應鏈廠商會面，蘇姿丰睽違 3 年再次訪台，勢必將再次掀起 AI 旋風。
蘇姿丰在 3 歲時與父親移民美國，高中就讀美國布朗克斯科學高中，隨後進入麻省理工學院主修電機，於麻省理工學院取得學士、碩士、博士學位，蘇姿丰在進入超微之前，曾經任職於德州儀器（Texas Instruments, TXN-US）、IBM（IBM-US）、Freescale 等公司， 2012 年加入超微半導體，帶領當時瀕臨破產的超微走出谷底，並旋即在 2014 年成為超微執行長，蘇姿丰執掌超微時期，超微股價上漲超過 30 倍、市值上漲超過 1,800 億美元。
AMD 與 Intel 一直有很深的愛恨情仇與淵源，AMD 創辦人 Jerry Sanders 與 Intel 創辦人 Gordon Moore 都是來自快捷半導體（Fairchild Semiconductor），AMD 早期作為 Intel 的第二供應商雙方為合作關係，其後 Intel 為確保其技術領先優勢，停止授權晶片設計給處理器供應商， 2006 年 Intel 採取「Tick-Tock」策略，俗稱「擠牙膏策略」，以兩年為週期更新 CPU 晶片製程並提升效能，雖然每一代晶片於前一代的晶片效能差距不大，但 Intel 藉由其龐大的資金優勢，不斷更新晶片，一路打壓 AMD 至 2015 年。
根據半導體權威研調機構 Yole 的數據顯示， 2022 年全球先進封裝產值為 443 億美元，預估 2028 年全球先進封裝產值將超過 780 億美元，年化成長率達 10% ，許多研調機構也大致認為先進封裝產值在未來 6 年可以有 8 ~ 10% 的年化成長率，而 Yole 則認為 2022 年先進封裝主要應用在消費性電子領域，到了 2028 年將會是車用電子與通訊占比最大。台積電龍潭廠的 CoWoS 月產能已從去年的 5,000 ～ 6,000 片，目前大幅成長到 9,000 ～ 1 萬片，預計 2024 年底擴增為 2 萬片，可見其有供不應求的狀況。
Cowos 先進封裝的應用領域越來越廣泛，舉凡高階消費性電子產品、汽車、電動車、網通設備、AI 伺服器等，未來將會有更多需要配備高速運算晶片的產品，Cowos 先進封裝的發展也將更為成熟，預期將在未來會成為一種主流的新進封裝方式。 1. AI 商機蓬勃發展：AI 領域出現爆發式成長，市場對於 AI 晶片、伺服器產品供不應求，連帶使 Cowos 先進封裝產能極度吃緊，台積電等主要 Cowos 供應鏈積極擴充產能，帶動整體產業的發展。 2. 車用與通訊市場成長佳：根據 Yole 的統計顯示，未來先進封裝應用成長最快的將會是車用領域與通訊領域， 2022 年～ 2028 年車用與通訊領域的年化成長率，分別高達 17% 和 10% 。 3. 良率提升成為未來難題：Cowos 在封裝過程中，要整合各種...
Cowos 是一種將晶片堆疊封裝的先進封裝技術，擁有節省功耗、提升晶片效能等優勢，但面臨良率提升困難、建置成本過高等問題，隨著 AI 商機的爆發，市場對於 Cowos 產能供不應求，Cowos 供應鏈包含測試廠京元電、旺矽、穎威等，設備廠弘塑、辛耘等，受市場擴產消息影響，股價表現亮眼，然而 Cowos 概念股漲幅已高，投資人應等待股價拉回時再行佈局，將會是中長線投資的好標的。 【延伸閱讀】 1. 人工智慧是什麼？ AI 人工智慧應用有哪些？AI 概念股介紹！ 2. 黃仁勳是誰？NVDA CEO 如何成為 AI 教父？黃仁勳看好 AI 晶片未來發展？ 3. 電子五哥有誰？電子五哥比較！代工五哥可以長期投資嗎？ 4. SoIC 是什麼？SoIC 和 CoWoS 差異？SoIC 會成為未來趨勢嗎？...
2023年7月13日 · 超微執行長蘇姿丰將於下周訪台，這也帶動了新一波AI熱潮，近期廣達（2382）、緯創（3231）、技嘉（2376）等AI概念股狂飆，但這幾支都算是「輝達AI概念股」，目前超微正在和輝達競爭，全力搶奪AI市占，蘇姿丰的到來也讓「純超微 AI概念股」成為台股新
2023年7月18日 · AMD 蘇姿丰炫風來台訪供應鏈！ MI300 掀哪些 AI 概念股一次看. 作者 姚 惠茹 | 發布日期 2023 年 07 月 18 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器. AMD（超微）執行長蘇姿丰炫風來台，展開為期五天的拜訪供應鏈之旅，以 AMD 最新推出的首款 AI 晶片 MI 300X 來說，預計從第三季開始向大客戶送樣，而這次來台最主要的就是確保台積電 CoWoS 產能，為 MI 300X 第四季量產做好準備，並拜訪相關供應鏈如台積電、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、台星科及旺矽等。
