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2023年7月17日 · AMD蘇姿丰將來台,點名「這」12家AI概念股. 原定於7/17訪台的蘇姿丰,因班機延誤導致訪台時間延後,但仍無法抵擋AI的浪潮,蘇姿丰的來台穩固MI300X供應鏈,台廠包括:台積電、緯創、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、等都可望受惠。.
2023年7月19日 · 針對 AI 掀起的熱潮,蘇姿丰曾說,AI 晶片的潛在商機,從今年的 300 億美元,預估到 2027 年可達 1,500 億美元以上,年複合成長率達 50%,因此即使 NVIDIA 的 GPU 晶片市占近 8 成,而目前 AMD 市占僅個位數,但 AMD 還是要推展 AI 平台策略,提供客戶
2023年7月19日 · 台廠AI概念股一次看. AMD蘇姿丰此次訪台的主要目的,是與台積電確保新型晶片的產量,並拜訪相關供應鏈。 (來源:商業周刊資料照) 撰文者:姚惠茹. 科技新報 TechNews 2023.07.19. 摘要. 1.AMD執行長蘇姿丰炫風來台,展開為期5天的拜訪供應鏈之旅。 由於AMD剛推出AI晶片MI 300X與MI300A,此行的主要目的是與台積電確保產能。 2.蘇姿丰曾說,AI晶片的商機到了2027年預估逾1500億美元。 即使目前NVIDIA的GPU晶片市占近8成,AMD市占僅有個位數,但AMD還是要推展AI平台策略。 3.至於AMD的AI相關供應鏈,法人認為蘇姿丰來台,對AI概念股只有短線的題材價值,投資人整體還是需要審慎評估。
2023年7月19日 · 繼5月底NVIDIA(輝達)執行長黃仁勳來台引爆台股AI旋風後,另一家全球晶片大廠AMD(超微)執行長 蘇姿丰 (Lisa Su),也在本周抵台,而由於AMD在六月推出伺服器等級CPU(中央處理器)EPYC,以及AI運算專用的GPU(圖形處理器)MI300系列,因此隨著她的到來 ...
- CoWoS 是什麼?
- CoWoS 應用
- AMD 執行長 蘇姿丰
- 蘇姿丰背景
- 為什麼 AMD 過去一直被 Intel 輾壓?
- CoWoS 封裝產能現況
- CoWoS 未來展望
- CoWoS 結論
Cowos(Chip on Wafer on Substrate)是一種整合生產的先進封裝技術,可以進一步拆分為 Cow 和 Wos,Cow 是將晶片堆疊,Wos 是將堆疊的晶片封裝至基板上,Cowos 是一種 2.5D / 3D 的封裝技術,優點是可以利用堆疊整合 CPU、GPU、DRAM 等晶片,僅需使用一套引腳封裝至基板,達到縮小面積、節省功耗與成本、提高晶片效能的作用,適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。
Cowos 封裝使用 2.5D / 3D 的晶片堆疊技術,將各種晶片整合封裝至基板上,讓晶片之間的線路間距縮小,擁有面積小、節省功耗、節省成本、提高晶片效能等優勢,主要應用在消費性電子領域,而高速運算(HPC)晶片領域的成長最快,包含 AI 人工智慧、雲端計算、伺服器、自動駕駛等。近期由於 AI 浪潮的影響,GPU、AI 伺服器等產品需求大幅提升,Cowos 產能供不應求,挹注相關供應鏈的營運表現。
蘇姿丰(Lisa, Su)又被稱為「半導體女王」、「蘇媽」,出生於 1969 年,目前擔任超微半導體董事長兼執行長,是台裔美籍企業家。蘇姿丰在 2018 年當選成為美國國家工程院院士,並獲全球半導體聯盟頒發的張忠謀模範領袖獎, 2020 年被《財富》雜誌評選為「年度商業人物」 第 2 位, 2021 年獲 IEEE 授予半導體的最高榮譽羅伯特·諾伊斯獎章。超微與輝達在 AI 浪潮的爆發之中備受矚目,繼輝達執行長黃仁勳訪台之後,蘇姿丰也將來台與超微供應鏈廠商會面,蘇姿丰睽違 3 年再次訪台,勢必將再次掀起 AI 旋風。
蘇姿丰在 3 歲時與父親移民美國,高中就讀美國布朗克斯科學高中,隨後進入麻省理工學院主修電機,於麻省理工學院取得學士、碩士、博士學位,蘇姿丰在進入超微之前,曾經任職於德州儀器(Texas Instruments, TXN-US)、IBM(IBM-US)、Freescale 等公司, 2012 年加入超微半導體,帶領當時瀕臨破產的超微走出谷底,並旋即在 2014 年成為超微執行長,蘇姿丰執掌超微時期,超微股價上漲超過 30 倍、市值上漲超過 1,800 億美元。
AMD 與 Intel 一直有很深的愛恨情仇與淵源,AMD 創辦人 Jerry Sanders 與 Intel 創辦人 Gordon Moore 都是來自快捷半導體(Fairchild Semiconductor),AMD 早期作為 Intel 的第二供應商雙方為合作關係,其後 Intel 為確保其技術領先優勢,停止授權晶片設計給處理器供應商, 2006 年 Intel 採取「Tick-Tock」策略,俗稱「擠牙膏策略」,以兩年為週期更新 CPU 晶片製程並提升效能,雖然每一代晶片於前一代的晶片效能差距不大,但 Intel 藉由其龐大的資金優勢,不斷更新晶片,一路打壓 AMD 至 2015 年。
根據半導體權威研調機構 Yole 的數據顯示, 2022 年全球先進封裝產值為 443 億美元,預估 2028 年全球先進封裝產值將超過 780 億美元,年化成長率達 10% ,許多研調機構也大致認為先進封裝產值在未來 6 年可以有 8 ~ 10% 的年化成長率,而 Yole 則認為 2022 年先進封裝主要應用在消費性電子領域,到了 2028 年將會是車用電子與通訊占比最大。台積電龍潭廠的 CoWoS 月產能已從去年的 5,000 ~ 6,000 片,目前大幅成長到 9,000 ~ 1 萬片,預計 2024 年底擴增為 2 萬片,可見其有供不應求的狀況。
Cowos 先進封裝的應用領域越來越廣泛,舉凡高階消費性電子產品、汽車、電動車、網通設備、AI 伺服器等,未來將會有更多需要配備高速運算晶片的產品,Cowos 先進封裝的發展也將更為成熟,預期將在未來會成為一種主流的新進封裝方式。 1. AI 商機蓬勃發展:AI 領域出現爆發式成長,市場對於 AI 晶片、伺服器產品供不應求,連帶使 Cowos 先進封裝產能極度吃緊,台積電等主要 Cowos 供應鏈積極擴充產能,帶動整體產業的發展。 2. 車用與通訊市場成長佳:根據 Yole 的統計顯示,未來先進封裝應用成長最快的將會是車用領域與通訊領域, 2022 年~ 2028 年車用與通訊領域的年化成長率,分別高達 17% 和 10% 。 3. 良率提升成為未來難題:Cowos 在封裝過程中,要整合各種...
Cowos 是一種將晶片堆疊封裝的先進封裝技術,擁有節省功耗、提升晶片效能等優勢,但面臨良率提升困難、建置成本過高等問題,隨著 AI 商機的爆發,市場對於 Cowos 產能供不應求,Cowos 供應鏈包含測試廠京元電、旺矽、穎威等,設備廠弘塑、辛耘等,受市場擴產消息影響,股價表現亮眼,然而 Cowos 概念股漲幅已高,投資人應等待股價拉回時再行佈局,將會是中長線投資的好標的。 【延伸閱讀】 1. 人工智慧是什麼? AI 人工智慧應用有哪些?AI 概念股介紹! 2. 黃仁勳是誰?NVDA CEO 如何成為 AI 教父?黃仁勳看好 AI 晶片未來發展? 3. 電子五哥有誰?電子五哥比較!代工五哥可以長期投資嗎? 4. SoIC 是什麼?SoIC 和 CoWoS 差異?SoIC 會成為未來趨勢嗎?...
2023年7月13日 · 超微執行長蘇姿丰將於下周訪台,這也帶動了新一波AI熱潮,近期廣達(2382)、緯創(3231)、技嘉(2376)等AI概念股狂飆,但這幾支都算是「輝達AI概念股」,目前超微正在和輝達競爭,全力搶奪AI市占,蘇姿丰的到來也讓「純超微 AI概念股」成為台股新
2023年7月18日 · AMD 蘇姿丰炫風來台訪供應鏈! MI300 掀哪些 AI 概念股一次看. 作者 姚 惠茹 | 發布日期 2023 年 07 月 18 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器. AMD(超微)執行長蘇姿丰炫風來台,展開為期五天的拜訪供應鏈之旅,以 AMD 最新推出的首款 AI 晶片 MI 300X 來說,預計從第三季開始向大客戶送樣,而這次來台最主要的就是確保台積電 CoWoS 產能,為 MI 300X 第四季量產做好準備,並拜訪相關供應鏈如台積電、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、台星科及旺矽等。