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聯電提供多樣化的製程技術解決方案，以推動物聯網和穿戴式裝置應用的發展，包括低功耗邏輯/混訊、嵌入式非揮發性記憶體，BCD製程和微機電技術，以協助客戶實現未來的產品設計。
聯電為全球半導體晶圓製造的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。. 聯電提供完整解決方案，讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢，以及廣泛的特殊製程技術，使客戶產品能在競爭激烈的 ...
聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。 聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF 16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。
聯電 消防隊 節能服務隊 風險管理 風險管理系統 風險管理與因應 營運持續管理 ... UMC 886-3-578-2258 886-3-577-9392 foundry@umc.com 聯華電子股份有限公司新竹市新竹科學園區力行二路 3 ...
聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，是臺灣一家從事晶圓代工的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。
由測試晶片搭配封裝技術研發開始，聯電的矽驗證封裝解決方案能夠滿足複雜設計所需的嚴格要求，快速達到驗證標準，並且能夠確保複雜晶片的可靠度，例如採用了超低介電值與低介電值銅導線這樣的晶片。
聯電致力整合營運策略與永續發展，自「晶圓製造」之核心業務出發，擘劃永續策略藍圖，確保公司穩健地營運成長並展現 ESG 各面向正面影響力，降低對社會、環境可能造成的任何負面衝擊，致力於發展具永續性效益的產品，並與我們的利害關係人夥伴共創
聯華電子股份有限公司 ，簡稱 聯電 ，是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二英寸和八英寸晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約85萬片，主要為八英寸成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區 ，另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。 成立 [ 編輯]
聯華電子 2023 年合併營收為新台幣 2,225 億元；公司的毛利率為 34.9％，營業利益率為 26.0％，每股普通股獲利為新台幣 4.93 元。. 財務資訊、公司年報、活動訊息、股務資訊、公司治理、投資關係.
聯華電子為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。. 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體 ...
