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  1. IT之家 5 月 22 日消息,唯品会今日发布 2024 年第一季度财报,并表示将在 2024 年年底之前回购 5 亿美元股票。. 净营收 276 亿元,同比增长 0.4%Non-GAAP 净利润 26 亿元,同比. 微比恩(vbnvbn.com)提供最新最前沿的互联网科技类资讯信息,聚合了国内各TMT网站的即时 ...

  2. 2023年8月23日 · IT之家 2 月 20 日消息,据中国台湾经济日报报道,英特尔 CEO 基辛格称 2nm 量产时间(2024 年)早于台积电,又要抢攻汽车芯片代工,台积电对此不予置评。报道称,业界认为,英特尔先进制程接单生产情况,预计对台积电短中期(约二年至三年)影响不大,2024 年要观察英特尔 4nm 与更先进制程实际 ...

  3. 2022年5月12日 · 【TechWeb】5月12日消息,AMD近日宣布,其赛灵思® Zynq® UltraScale+ RFSoC 已助力多款 Evenstar 无线电单元(RU)的开发工作,从而扩展 4G/5G 全球移动网络基础设施。随着对互联网接入的需求持续快速走高,支撑其的基础设施需要紧跟步伐并日益 ...

  4. 微比恩 > 信息聚合 > 联发科发布天玑 1300 平台:采用台积电 6nm 工艺,预计新机将于上半年上市 IT之家 3 月 1 日消息,联发科今日发布天玑系列 5G 移动平台新品:天玑 8100、天玑 8000 和天玑 1300,而采用这三款 SoC 的终端预计将于 2022 年第一季度至第二 ...

  5. 2022年4月22日 · 【TechWeb】4月22日消息,新思科技近日宣布其工程变更命令(Engineering Change Orders, ECO)解決方案Tweaker ECO获得群联电子的采用,有效协助该NAND控制芯片及储存解决方案领导厂商实现卓越的设计到签核运算能力,并加速其下一代大型设计的设计 ...

  6. 图片来源@视觉中国文丨半导体行业观察从传统Si功率器件IGBT、MOSFET,到以SiC和GaN为代表的第三代半导体,再到更新一代的半导体材料氧化镓,企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现

  7. 扫码关注数字时氪,获取更多内容文 | 杨俊编辑 | 真梓封面来源 | 企业官方 作为关乎国计民生的重要领域,金融行业的数字化转型进程长期处在千行百业前列。肉眼可见,这一头部选手的数字化转型进程还会持续加速——就在近两年,《数字中国建设整体布局规划》、《金融科技发展规划(2022~2025 ...

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