台積電(2330)董事長魏哲家於法說會指出,正在研發玻璃基板技術,將持續關注扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,預期至少要三年後會相對成熟,有望提升半導體封裝在性能和產能;繼CoWoS之後,台積電看重的FOPLP可望下一個產業亮點。FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packagin...
中時電子報
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鉅亨網
重挫修正是卡位第四季AI新晶片主流的機會,3D堆疊與先進封裝技術: 台積電、創意、世芯-KY、智原 | Anue鉅亨 - 台股新聞
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自由時報電子報
台積電止跌大漲達965元 市值升至25兆元 - 自由財經
5 天前
靜待行情落底 四檔逢低接 - 產業特刊
7 小時前
民視 via Yahoo奇摩新聞
台積電股價「下修900元」季線關卡?謝金河曝8字頭新地板價
7 天前
商業周刊
台積電法說會後,蘋概股、AI股、電動車...誰值得留意?達人點名2檔出列
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Yahoo奇摩股市
邊殺邊喊!法說會後台積電目標價外資最高喊1500元
聯合財經網
群創面板級封裝夯!台積電搶親 結伴打造國家隊
FTNN新聞網
HPC佔台積電營收52%!陸行之揭「這點」不合理 網推測和中企有關
台灣好新聞
台積電破千後的操作策略 坐二望一的機殼小尖兵晟銘電
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