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Welcome to the corporate website of Taiyo Holdings. Taiyo Group is mainly involved in the manufacture and sale of chemical products for use in the electronics industries.
PCB materials. A printed circuit board (PCB) is a board that configures the arrangement of its circuitry with conductive paste,or via a chemical method such as plating or etching a conductive circuit pattern onto an insulated substrate. A PCB is mounted with semiconductors, condensers and other components and plays a vital role by electrically ...
3. PROCESS CONDITION. cured at 140deg.C for 20 minutes x 2 cycles. In case no marking ink is applied, solder mask should be cured at. 150deg.C for 60 minutes. 4. ATTENTION IN PROCESS: As to the operation environment. It is desirable to deal with the ink under the yellow lamps in the clean room.
管理が不十分ですと現像性の低下やアンダーカットの発生原因になります。 ・硬化条件は、マーキングインキの硬化時間を考慮した上で設定して下さい。 硬化不足や硬化過多の場合は、塗膜特性が低下する傾向にあります。 ・金めっき処理を行う場合は、マーキングインキの硬化時間も考慮してソルダーレジストインキの硬化時間を設定して下さい。 (硬化過多になると金めっき耐性が低下する傾向にあります) 5.インキ特性. 1.乾燥管理幅. 2.光 特 性 メタルハライドランプ .
各位 2024年4月25日 太陽ホールディングス株式会社 太陽インキ製造株式会社 【太陽インキ製造】 “『ヒト』と『ミライ』が化ける、新しい技術開発センター”を開設 「InnoValley」 “自律型人材”育成に向けた人的資本への投資により 半導体関連材料等のグローバルな技術開発力の強化・加速へ
取扱上の注意に関し ては製品安全データシート(SDS)を参照の上、作業を行って下さい。 ・ 本カタログ記載製品には、RoHSII 指令規制対象10物質(カドミウム、鉛、水銀、六価クロム 及び特定臭素系難燃剤(PBB及びPBDE)、フタル酸エステル系物質(DEHP, DBP, BBP, DIBP)の工程での使用及び製品への意図的使用による含有はありません。
管理が不十分ですと現像性の低下やアンダーカットの発生原因になります。 ・硬化条件は、マーキングインキの硬化時間を考慮した上で設定して下さい。 硬化不足や硬化過多の場合は、塗膜特性が低下する傾向にあります。 ・金めっき処理を行う場合は、マーキングインキの硬化時間も考慮してソルダーレジストインキの硬化時間を設定して下さい。 (硬化過多になると金めっき耐性が低下する傾向にあります) 5.インキ特性. 1.乾燥管理幅. 2.光 特 性 . ※ 露光量上段は、マイラーフィルム透過後の積算光量また下段カッコ内はレジストインキ上での積算光量を表示。 3.塗膜特性 .
