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  1. ソルダーレジストの塗布方法には、大きく3つの方法があります。 スクリーン印刷法. 繊維で織った布地(スクリーン)を基板上にあてがいスクリーン上に乗せたレジストインキをスキージと呼ばれるゴム板で加圧することにより透過印刷する方法です。 全面印刷とパターン印刷を選択できます。 スプレーコート法. スプレー塗布に適した粘度に調整されたレジストインキを、スプレーガンにて霧化し基板に吹き付け皮膜を得る方法です。 エアレススプレー、エアスプレー、ベル型スプレーなどがあります。 カーテンコート法. カーテン塗布に適した粘度に調整されたレジストインキを、カーテン状に落下させ、その中に基板を通過させることによって基板全面にレジストインキを塗布する方法です。 使用方法.

  2. 3. PROCESS CONDITION. cured at 140deg.C for 20 minutes x 2 cycles. In case no marking ink is applied, solder mask should be cured at. 150deg.C for 60 minutes. 4. ATTENTION IN PROCESS: As to the operation environment. It is desirable to deal with the ink under the yellow lamps in the clean room.

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  3. 81-493-61-2832. TAIYO INK MFG. CO., LTD. 10:00~17:00 (excl. Sat, Sun & Public Holiday) Inquiry Form. Inquiry Form. Learn more about「Thermal Curable Build-up Film」.

  4. www.taiyo-hd.co.jp › _cms › wp-contentPSR-800 AUS SR1

    2nd chamber Temperature: 80deg.C 60-80deg.C Pressure: 60sec. at 8Kgf/cm2. Exposure. Contact exposure machine. ORC MANUFACTURING CO.,LTD EXP-2960 Luminace: 35mW/cm2 500mJ/cm2 ( on career film) 400-500mJ/cm2 Ambient temp 23.5 +/- 0.5deg.C. Hold time. 10min 10-20min. Development.

  5. Exposure. 600mJ/cm2 ( under Mylar film ) 500-700mJ/cm2 420mJ/cm2 ( on solder mask ) 350-490mJ/cm2 Metal halide lamp 7kw (ORC HMW-680) Hold time. 10min 10-20min. Development. Aqueous alkaline solution : 1wt% Na2CO3 Temperature of developer : 30deg.C Spray pressure : 0.2MPa 0.20-0.25MPa Developing time : 90sec 90-120sec. Water rinse.

  6. www.taiyo-hd.co.jp › _cms › wp-content技術資料

    4.プロセス上の注意. ・ 作業環境はクリーンルームで20~25°C50~60%RHをお勧めします。 また、白色光・太陽光( 直接及び間接光)下での使用は、光かぶりの原因となるため、イエローランプ下で作業を行って下さい。 ・インキの温度を室温に戻してから開缶し、規定量の硬化剤を混合後、十分に攪拌してからご使用下さい。 ・適正膜厚は10~20μm(回路上硬化後膜厚)です。 膜厚が薄い場合は、はんだ耐熱性、耐薬品性、金めっき耐性が低下する傾向にあります。 また、膜厚が厚い場合には、アンダーカットの発生やタック(指触乾燥性)が低下する傾向にあります。 ・乾燥条件、乾燥管理幅は乾燥機の種類、基板の投入枚数によって異なりますので、確認試験を行った上で設定して下さい。

  7. 4.プロセス上の注意. ・ 作業環境はクリーンルームで20~25°C50~60%RHをお勧めします。 また、白色光・太陽光( 直接及び間接光)下での使用は、光かぶりの原因となるため、イエローランプ下で作業を行って下さい。 ・インキの温度を室温に戻してから開缶し、規定量の硬化剤を混合後、十分に攪拌してからご使用下さい。 ・適正膜厚は10~20μm(回路上硬化後膜厚)です。 膜厚が薄い場合は、はんだ耐熱性、耐薬品性、金めっき耐性が低下する傾向にあります。 また、膜厚が厚い場合には、アンダーカットの発生やタック(指触乾燥性)が低下する傾向にあります。 ・乾燥条件、乾燥管理幅は乾燥機の種類、基板の投入枚数によって異なりますので、確認試験を行った上で設定して下さい。

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