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2023年12月13日 · 全方位服務的半導體產業 台灣精材創立於1997年九月，一直以來經營目標便設定為台灣半導體產業提供全方位的服務為主。 台灣精材創立之初期即以半導 體前段製程中所需之高純度耗材零組件為主要業務，期間並結合國際上許多知名大廠以策略聯合及技術移轉方式深根台灣。 隨著 公司之成長且業務遍及國內知名晶圓廠，更進而擴充大中華業務網及全球業務網，透過既有業務網絡與全球策略聯盟廠商提供高 品質產品供應鍊及客戶服務網。 產品線之擴充及服務更趨完整，亦將業務觸角涉及TFT/LCD、LED、量測等等產業。 目前為了因應大中華地區及國際市場之需求，台灣精材更擴充原有加工廠成一全新複合式之自有廠房。
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2023年12月21日 · 台灣精材已具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗等一站式整合關鍵製造技術，並於2014年即取得全球半導體設備製造龍頭認證通過。 台灣精材2022年營收6.51億元、年增15.39％，營業利益0.34億元、年增達84.69％，毛利率16.34％、營益率5.23％，優於前年13.52％、3.27％。...
台灣精材(3467) 即時行情 56.00 -1.91% Anue鉅亨提供台灣精材第一手新聞、即時走勢、歷史股價、技術線圖、三大法人買賣超、融資融券、每股盈餘、外資持股、股利發放、財報分析、營收、EPS、重訊公告等資訊，讓您聚焦投資決策，快速掌握台股焦點。
2023年12月21日 · 台灣精材成立於民國86年9月，董事長為馬堅勇，截至112年11月底止，實收資本額為2.82億元。 111年度營收為6.52億元，稅後純益為0.48億元，每股稅後盈餘2.01元；2023年截至6月累計營收為3.07億元，稅後純益為0.17億元，依截至6月之加權平均流通在外股數計算每股稅後盈餘0.63元。 台灣精材產品主要應用在半導體前段製程...
2023年12月21日 · 台灣精材指出，將持續透過四大策略，推動公司產品與高階半導體製程的緊密度。 台灣精材成立於1997年9月，董事長為馬堅勇。 截至2023年11月底止，實收資本額為2.82億元。 台灣精材為全球少數可以提供半導體設備中所需高純度耗材零組件之廠商，其產品依材質區分為陶瓷、石英、矽三大類產品，目前全球半導體大廠多為台灣精材之重要客戶。...
2023年12月21日 · 台灣精材成立於1997年9月，原名啟成，2009年10月改名為台灣精材，目前實收資本額2.82億元，董事長為馬堅勇，公司主要提供半導體設備中所需高純度耗材零組件，產品依材質區分為陶瓷、石英、矽三大類產品，目前全球半導體大廠多為台灣精材的重要客戶。 台灣精材去年營收為6.52億元，稅後純益為0.48億元，每股稅後盈餘2.01元；今年上半年營收為3.07億元，稅後純益為0.17億元，依加權平均流通在外股數計算，每股稅後盈餘0.63元。 台灣精材表示，該公司產品主要應用在半導體前段製程（Front-End）中的蝕刻（Etch）、薄膜（Thin-film）等重要製程，常見的陶瓷材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽陶瓷等。
