台積電徵才2011 相關
廣告
搜尋結果
6 天前 · 近日傳出，Google 未來有計畫更換 Tensor 處理器的代工廠，轉單至台積電；但最快可能要等到 2025 年的新機才會換成由台積電代工的處理器。 預計 2025 年推出的 Google Pixel 10 系列傳聞會採用台積電代工的處理器。 （圖為 Google Pixel 8 Pro、Pixel 7 Pro） 國外網站 Android Authority 宣稱取得貿易報關資料，內容顯示托運人是 Google、報關收貨人為提供半導體解決方案（包括驗證和測試）的 Tessolve Semiconductor，從台灣出貨到印度；託運品代號為「85423100」，對應理器及控制器產品，被認為應該對應 Google 下下代 Tensor 5 處理器，其中產品說明欄位疑似新品細節。
2024年4月23日 · 近日，微博用戶數碼閒聊站進一步透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構，搭配台積電 N3 製程；目前工程機性能很強，但是頻率設定過高，其功耗回饋卻不如預期，推測正式商用版本可能會將降頻推出。
2011年1月16日 · 淞 3/1/2011 at 6:07 PM 你應該多讀點資料 台積電已經在積極研發20奈米及14奈米製程 20奈米我預估在2013前可順利推出 更何況還有全球晶圓 聯電等晶圓代工大廠 英偉達 德儀 高通可能今年底就會發表4核心處理器 英偉達 高通幾乎都下單給晶圓代工廠
2022年8月15日 · SAMSUNG Galaxy Z Fold4 規格搭載 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台，是高通 2022 下半年最新的旗艦 SoC，尤其在台積電 4 奈米 FinFET 製程的加持下，CPU 相較前代效能提升 14%、GPU 提升 59%、NPU 提升 68%，整體效能確實有明顯的升級。 內建 12GB RAM + 256GB ROM，回歸原廠設定後，平均還有 7.8GB RAM、217.95GB ROM 可以使用。 本次跑分均是以展開 SAMSUNG Galaxy Z Fold4 內頁螢幕，並且搭配 120Hz 最佳化更新率進行實測。 手機資訊 儲存空間/記憶體. 系統 處理器 螢幕.
2020年8月26日 · 台積電 3DFabric 系統整合解決方案，是將三維積體電路系統整合解決方案統合起來，藉由台積電擁有的系統整合晶片（TSMC-SoIC）技術、CoWoS 技術、以及整合型扇出（InFO）技術，讓用戶可靈活選擇互聯的晶片，進而打造出強大的系統。 3DFabric 系統整合解決方案同時結合前、後段 3D 技術，以達到乘數整合效應；還可以進一步搭配電晶體微縮技術，在保有、提升效能與功能性時，縮小產品尺寸，並加快上市時程。 3DFabric 系統整合解決方案為新一代封裝技術，提供客戶更大的設計自由度與優勢。 Sponsor. 布小白 特約編輯. 曾任手機王編輯4年，也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生，手機常備4款修圖軟體+8款手遊. 相關新聞. 新機情報.
「原本就是 Sony 手機的用戶」、「換上台積電製程的晶片」、「保有記憶卡、3.5mm 耳機孔等規格」等是願意入手的最大考量，而「台灣沒有賣鉑金銀」、「售價讓人卻步」、「這次的預購禮不夠吸引人」則是影響網友不願意入手的主要因素。 網友們為什麼想買 Sony Xperia 1 V. 本來就是忠誠的索粉. 說到智慧型手機中最「死忠」的粉絲，首先會想到果粉，另外一個就是「索粉」，Sony 的日系品牌風格從古早時期的 Sony Ericsson 一路到現在的 Sony Xpeira 1 系列就培養出不少忠實用戶，加上本次 Xperia 1 V 是第一款搭載雙層式架構 CMOS 感光元件的手機，相機表現有所提升，更能吸引索粉的購買。 換上台積電製程的晶片.
2021年1月20日 · 14469. 留言. 聯發科今日（1/20）發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200（Dimensity 1200）」與「天璣 1100（Dimensity 1100）」，皆採用台積電 6nm 製程，前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78（3GHz）超級大核心 + 3 個 Cortex-A78（2.6GHz）大核心 + 4 個 Cortex-A55（2GHz）小核心架構。. 目前確定 ...
