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  1. 2021年6月9日 · 啟用方法. 安裝後,主畫面上就會出現NFCWriter App圖示。 首次開啟時會跳出,請啟動您的產品以解鎖所有功能,點下「Activate」就可解鎖。 出現Product Activated,表示啟動成功,點下「OK」繼續。 這裡注意,如果啟用失敗者,表示你使用的插件是盜版,無法使用,想使用只能夠花錢買正版。 Read Tags (讀取標籤) 這項功能只要靠近NFC卡或磁扣,就會讀取到裡面數據。 Write Tags(寫入標籤) 此功能是可讓一張空白門禁卡片寫入相關數據,像是文字、網址、聯繫管道、電話、簡訊、Mail、Wi-Fi Network。 最後Choose from Saved Records選項,是能夠根據讀取的數據在寫入至空白卡片中,回跳出是否要覆蓋寫入?

  2. 2019年3月10日 · 去年開發者b Elias Limneos 推出一款解放NFC晶片插件 NFCWriter ,引起不少越獄圈和iPhone用戶注意,這款功能主要是可讓相當封閉的 iPhone NFC 晶片可以直接讀取或寫入磁卡,甚至還可寫入各種Email、電話、網址等訊息,在最新 iOS 11 和 iPhone X 機種上,作者也再度推出新版 NFCWriter X,後續 iOS 12上改為NFCWriter XS,而新版本又帶來哪些新功能呢? 值得購買嗎? 本篇帶大家來瞭解。 關於 NFCWriter XS.

  3. 2024年3月20日 · iPhone移植換電芯最主要目的就是能夠換電池後,能夠正常顯示電池健康度和不跳非原廠電池警告。 移植電芯原理就是將原廠舊電池的排線,直接用電焊機移植到第三方電池上,就能騙過電池的檢測機制,能讓 iOS 系統以為這顆是原廠電池,在移植過程也能順便將電池健康度改為 100%,看起來就像是全新原廠 iPhone 電池。 蘋果早期限制封殺移植電芯作法. 可別以為只要移植電池排線就能騙過 iOS 系統,其實蘋果早就針對這非法漏洞加以防堵,就算是移植換電芯後,iPhone 系統底層資料同樣會將輸出電壓固定,就算竄改電池健康度到 100% 和換裝上全新的副廠電池,系統也會依照原來電池健康度進行放電。

  4. 2023年7月17日 · M2 VS. M1 晶片單核心跑分比較表. 根據 Geekbench 6 資料庫 跑分統計結果,我們對比了5款 M2 系列晶片和5款 M1 系列晶片的多核心性能。 從 Apple Silicon M 系列晶片跑分結果顯示,在基本款的 M1 和 M2 晶片之間,單核心性能僅有9%的差異,而在 M1 Pro 和 M2 Pro 之間的差異並不明顯,在高階款 M1 Max / M2 Max 和 M1 Ultra / M2 Ultra 上,則呈現出明顯的差異,高階 M1 與 M2 跑分之間相差了13%到19% 差距。 M2 VS. M1 晶片多核心跑分比較表.

  5. 5 天前 · 今年蘋果將積極發展 AI 創新應用同時需要更多先進的半導體技術支持台積電與蘋果雙方密切合作多年讓新一代晶片製程全用於iPhone旗艦A系列處理器以及MacBook和iPad的M系列處理器這些合作為蘋果產品的市場競爭力提供了堅實基礎此次Jeff Williams訪台更是針對蘋果自研AI晶片與台積電洽談新一波合作。 對於蘋果而言,提前確保首批 2奈米晶片的供應相當重要,畢竟台積電是全球唯一能夠在所需規模和質量生產這的公司,這種獨占性對蘋果來說非常重要,不僅能滿足其產品的高需求,還能限制競爭對手獲取這些先進晶片。 台積電的2奈米或更先進製程的首批產能也有望被蘋果包下,對台積電來說是極大的利多。

  6. 2021年3月31日 · 半導體業者認為如果台積電依照進度前進能趕上蘋果新機排程預計會在 2022年6月開始量產3奈米晶片目標客戶會是蘋果與英特爾屆時蘋果也會在當年度 Mac 系列用上 3 奈米 Apple Silicon 晶片,預計 Mac 處理器性能將會有更驚人表現。 參考來源: digitimes. 蘋果WWDC 2021 發表會將於6月7日舉行,有什麼值得期待? FCC認證曝光AirTags 功能,MagSafe支援iPhone 12反向充電. iPhone 13 Pro 消光黑準備登場? 質感、抗指紋效果會更佳.

  7. 2023年7月8日 · Metalens技術成本優勢有利產品設計與銷售. 2026 或 2027 年新款混合現實耳機 Apple Vision Pro 將大量應用透視鏡 Metalens. 新款Apple產品優先搭載透視鏡 MetaLens 技術. 目前研究新型超透鏡 MetaLens 已經能運用加熱和冷卻來產生淬火和退火,讓材料在單晶或非晶之間切換,控制超透鏡的焦距,就不需要鏡頭縮放裝置,還能縮小鏡頭尺寸,由於超透鏡所用的是 GSST 金屬材料,無法穿透可見光,比較適合運用在 Face ID 偵測波長的紅外線鏡頭元件。

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