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    • 2015/03/30

      • 上櫃日期 2015/03/30 資本額 27.13億 主要經營業務 晶圓級尺寸封裝業務。 晶圓測試業務。 晶圓級後護層封裝業務。
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      精材 3374 - 總覽 - 台股 | Anue鉅亨

  2. tw.stock.yahoo.com › quote › 3374精材(3374.TWO) 走勢圖 - Yahoo奇摩股市

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    • 技術分析

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  3. goodinfo.tw › tw › StockDetail(3374)精材 個股市況總覽 - Goodinfo!台灣股市資訊網

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  5. goodinfo.tw › tw › BasicInfo(3374) 精材 個股基本資料 - Goodinfo!台灣股市資訊網

    3374 股票名稱 精材 產業別 半導體業 上市/上櫃 上櫃 公司名稱 精材科技股份有限公司 英文簡稱 Xintec 成立日期 1998/09/11 (25年) 掛牌日期 2015/03/30 (9年) 上市日期-上櫃日期 2015/03/30 興櫃日期 2004/09/08 公開發行日期 2003/12/29 資本額 27.1 億元 每股

  6. www.cmoney.tw › notes › note-detail【台股研究報告】台積電的小金雞，精材(3374)漲勢才剛開始! - 理財寶

    2023年6月9日 · 精材 (3374) 為台積電的封測小金雞. 精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。 精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等。 主要的客戶即為台積電和Apple，並持續配合台積電精進先進封裝技術。 手機市場疲弱，精材修正兩年有餘. 資料來源:CMoney. 近2年受到通貨膨漲、需求低迷的影響下，手機市場已經出現連續第七季的衰退，而精材的營收最大來源就是手機，也使股價一路向下修正，成交量也顯著降低，漸漸脫離市場的目光。 精材4月營收也創近年來新低，單月營收4.09億元，月減9.76%、年減40.31%，反映手機市場低迷的現況。

  7. www.cnyes.com › twstock › 3374精材 3374 - 總覽 - 台股 | Anue鉅亨

    精材 3374 - 總覽 - 台股 | Anue鉅亨. 台股. 上櫃. 精材. 診斷個股強弱趨勢位階. 我要開戶 ESG投資焦點. 上櫃. 半導體業. 自選. 精材 3374. 118.00. +2.50 +2.16% 市場收盤 05/21 22:30. 詳細報價. 今開 115.50. 最高 118.50. 成交量 665. 昨收 115.50. 最低 115.50. 成交額 7,817.40萬. 均價 117.55. 本益比 21.72. 市值 320.21億. 振幅 2.60% 週轉率 0.25% 發行股 2.71億. 漲停 127.00. 52W高 148.50. 內盤量 286. 跌停 104.00. 52W低 99.80. 外盤量 326. 近四季EPS 5.43.

  8. histock.tw › stock › 3374精材 (3374) - 股價走勢 - HiStock嗨投資理財社群

    精材 (3374) 上櫃股票, 股價 115.5, 漲跌 --, 提供股價走勢, 以及精材 (3374)近期表現, 三大法人, 資券狀況, 即時新聞, 個股期貨, 營收損益, 歷史走勢, 還有精材的相關文章與上櫃半導體類股的同類個股跟分類表現

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