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【時報記者王逸芯台北報導】信驊(5274)積極拓展非BMC(遠端控制伺服器晶片),以發展營運第二支腳,今日最新宣布,攜手旗下酷博樂,攜手施耐德電機(Schneider Electric)和巽晨國際(Millitronic),為資料中心打造業界首見的全景智慧視覺化遠端管理解決
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信驊科技股份有限公司 (5274.TW)成立於2004年11月,為國內伺服器管理晶片、 PC影音延伸晶片設計廠,為國內KVM (多電腦切換器)之宏正公司轉投資,公司為伺服器管理晶片 (BMC)全球第一大廠。 2016年,公司宣佈併購博通旗下Emulex Pilot伺服器遠端系統管理晶片事業,並於2018年正式推出Cupola360 360度影像拼接處理晶片暨解決方案。...
(5274)信驊 之個股市況總覽,包含交易狀況,個股新聞,K線,法人買賣,資券變化,現股當沖,董監持股,股東持股結構,股東持股分級,公司基本資料,重要行事曆,申報轉讓記錄,股利政策,月營收,損益表,資產負債表,現金流量表,年度交易資料統計,歷年平均值統計。
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5 天前 · 技術分析. 法人動態. 資券變化. 大戶籌碼. 主力進出. 股權分散 HOT. 財報股利. 相關新聞. 信驊 (5274) 即時股價行情. » 降息前後美債獲利超詳盡攻略.
1 天前 · 英文簡稱. ASPEED. 代理發言人. 闕汀儀. 成立時間. 2004/11/15. 總機電話. (03)575-1185. 掛牌日期. 2013/04/30.
信驊 (5274) 上櫃股票, 股價 3900, 漲跌 70, 提供股價走勢, 以及信驊 (5274)近期表現, 三大法人, 資券狀況, 即時新聞, 個股期貨, 營收損益, 歷史走勢, 還有信驊的相關文章與上櫃半導體類股的同類個股跟分類表現
5274 股票名稱 信驊 產業別 半導體業 上市/上櫃 上櫃 公司名稱 信驊科技股份有限公司 英文簡稱 ASPEED 成立日期 2004/11/15 (19年) 掛牌日期 2013/04/30 (11年) 上市日期-上櫃日期 2013/04/30 興櫃日期 2012/05/11 公開發行日期 2012/01/11 資本額 3.78 億元