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4 天前 · Intel Core Ultra 7 155H所反映的最大效能代表在無限制的 PL1／PL2 設定和無散熱限制下，在特定平台上可實現的最大結果。 效能和表現的比較反映結果，是以在特定裝置上進行的測量數字和硬體儀器為基礎。
5 天前 · 無論是運算速度更快的 CPU、GPU 和 NPU，或者消費端的 AI PC 及商業端的資料中心設備，各大廠商只要涉及了 AI，幾乎都在尋求、囤積最先進的 PC 硬體，並且投入大量資金打造人工智慧基礎建設。
2024年5月29日 · 於 2016 年成立、2019 年進入台灣市場的新加坡數位電信商「無框行動」，近日向 NCC 提交終止營運的相關申請，但何時會正式關閉服務並完全退出台灣，官方目前仍尚未釋出時間表。
2024年5月23日 · 為了緩解西方國家對台灣海峽衝突所引發的焦慮，負責提供曝光機設備的荷蘭公司 ASML，早就已經與台積電攜手合作，在半導體生產設備上導入了「故障保護裝置」，讓 ASML 有能力遠端操控機台並阻止晶片生產，避免極機密的晶片製造技術和設備，因為可能
2024年5月17日 · 長時間「真足瓦」快充，雙孔版「智慧分流」供電. Innergie C10 / C10 Duo 全面兼容 PD 3.0（PPS）、QC 4.0，且支援 Samsung SFC 快充協議最高達 45 瓦輸出，無論 iPhone、Samsung Galaxy 系列都能超快充。. Innergie 採用高規格元件與良好溫度控制技術，即使長時間充電仍可 ...
2024年5月13日 · 台積電在日本的第一間晶圓廠於 2 月盛大開幕，第二廠則計劃於 2024 年底開始建設，兩大廠皆在熊本落腳。 然而，市場傳出台積電已在考慮建設第 3 家工廠，生產 3 奈米晶片，地點一樣會在熊本嗎？ 《Bloomberg》報導，日本熊本縣新任知事木村敬表示，已準備好全力爭取、支持台積電在當地設立第 3 廠。 他希望有足夠的半導體公司和研究機構落腳熊本，打造類似台灣新竹科學園區的聚落，讓熊本成為眾多半導體產業的發源地，例如 AI 、資料中心和自動駕駛。 ＊破解 30 年高溫超導體模型難題！ 中山大學登國際期刊. 高溫超導體理論模型研究大突破！
2024年5月28日 · 「OP 智慧 IT 管家」一站式軟硬體訂閱制服務，由台灣大提供可彈性擴增的機房與軟硬體，企業不需前期投入大量建置資本，即可快速整合、擴建混合雲應用，借助雲端運算的高彈性優勢，快速佈局AI應用和數據驅動的智慧工廠。 「OP 雲直連」則提供高效、高資安上雲服務，透過專屬線路保障企業機敏資料的安全性，確保資料安全快速上雲，實現營運智慧化。 台灣大雲端機房已全面導入綠色能源，預計於 2030 年百分之百使用再生能源。 台灣大雲地整合方案整合 OT、IT、AI 加速智慧製造應用落地實踐.
