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不過，未來裝置都需要更新的晶片製造技術，製造商正面臨重大挑戰，首先是製造技術複雜性 (Complexity) 提高，製程步驟不斷增加；其次是成本 (Cost) 提高，前五大晶片製造商與設備製造商每年研發總支出超過 600 億美元，這些支出需要更具效益。
2021年9月21日 · 業者表示，再生晶圓為晶圓廠進入量產前重要材料，可用於監控製程參數與生產環境等，同時減少成本消耗，是提高良率、降低成本的關鍵要素，因此各製程新產能不斷開出，對再生晶圓的需求也跟著增加。
2022年4月25日 · 研調機構 TrendForce 表示，今年台灣占全球晶圓代工 12 吋約當產能 48%，若僅觀察 12 吋產能則超過 5 成，先進製程 (16nm 及以下) 市占更高達 61%，但在全球擴產趨勢下，預估 2025 年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至 44%。
2021年9月27日 · 晶技預估，今年 5G 應用產品出貨將有高成長，資本支出年增幅 17.73%，為歷年最高，支出規劃上，將首度在桃園平鎮廠投資先進製半導體製程設施，是晶技成立以來首度投資高階製程，由於必須經過調機、測試階段，產品將在明年送樣。
矽品自 2021 年起攜手中央、成大、逢甲、暨南、東海、台大、交大共 7 大校，完成多項半導體技術合作，透過深入的技術理論基礎研究，提供產品設計參考依據，如建立 AI 模型及導入智慧機台，提供力學及電性更精準且有效率的性能預測、各製程參數資料庫
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 因應原物料需求隨著產能增加持續成長，為確保製程關鍵材料氫氟酸穩定供應，並友善環境，攜手供應商以磷肥廢料替代螢石，在不影響原有製程品質的前提下成功產製氫氟酸，導入 12 吋晶圓廠區，預計全面導入後一年可
2021年9月3日 · 今年成熟製程價格大幅上漲，繼台廠晶圓雙雄後，全球第二大晶圓代工三星電子 (005930-KR) 也傳出調升報價消息，統一證券金融商品部指出，晶圓代工價格攀升代表晶片持續強勁的需求，建議投資人若看好半導體的成長趨勢，可留意定期布局跨區域的指數 ...
