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    2024/06/04 06:06 臺灣股市 將在 2 小時 54 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
    • 昨收
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      開盤
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      委買價
      0.00
      委賣價
      0.00
    • 今日價格區間
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      52週價格區間
      103.00 - 148.50
      成交量
      2599 張
      平均成交量
      1339 張
    • 市值
      35.140 億
      本益比 (最近12個月)
      23.94
      營運報告/法說會日期
      2024-08-08
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  2. tw.stock.yahoo.com › quote › 3374精材(3374.TWO) 走勢圖 - Yahoo奇摩股市

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  4. uanalyze.com.tw › articles › 971835250【封測】精材(3374)擴大資本支出長期看好車用感測元件發展 - 優 ...

    2024年5月7日 · 資本支出方面精材計劃在 2024 年達到 18.7~20.4 億元，年增長率達 115.94~135.66%，顯示公司對未來發展的信心及積極擴張的態度。這項投資主要用於建設新廠房、研發設備，以及其他 IT 設備，這將有助於精材提升產能、技術水平及市場競爭力。

  5. www.xintec.com.tw › chi › CCD精材科技

    精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術 (WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。 精材從 CMOS影像感測元件 (CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。 精材科技供應商入口網站. 晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術 (3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.

  6. www.cmoney.tw › notes › note-detail【台股研究報告】台積電的小金雞，精材(3374)漲勢才剛開始! - 理財寶

    2023年6月9日 · 精材 (3374) 為台積電的封測小金雞. 精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。. 精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等。. 主要的客戶 ...

  7. www.moneydj.com › KMDJ › Wiki精材科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

    2 天前 · 精材科技股份有限公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務 (Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。 成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電 (MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。 2.營業項目與產品結構....

  8. www.wantgoo.com › stock › 3374精材(3374) - 即時股價行情 - 台股 | 玩股網

    精材 (3374)上櫃半導體，股價127.5漲跌幅-1.54%，對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情，每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。.

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