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- 135.00+4.50 (+3.45%)2024/06/09 00:32 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收130.50開盤131.00委買價134.50委賣價135.00
- 今日價格區間130.00 - 136.0052週價格區間103.00 - 148.50成交量7619 張平均成交量1414 張
- 市值36.630 億本益比 (最近12個月)25.00營運報告/法說會日期2024-08-08除權除息日2024-06-24
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精材科技(3374) 推薦 0 收藏 0 轉貼 0 訂閱站台 新聞來源： ☆(其他消息) ⋯⋯
精材與台積電、采鈺攜手 強化供應鏈關係. 晶圓封測廠精材（3374）董事長暨總經理關欣表示，期盼持續與台積電和采鈺緊密聯合，強化供應鏈關係，另希望在生物辨識封裝與台積電合作，進一步提升競爭力，衍生出更多的封裝需求。 對於台積電開發InFO製程影像，關欣表示，精材專注感測元件封裝，台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他邏輯IC封裝，各有專精與分工，並不會有競爭的衝突。 在雙鏡頭的布局，關欣指出，精材在大畫素與小畫素結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有爭取訂單的機會。 在12吋CSP封裝布局，關欣表示，先建立影像感測技術平台，通過車用認證，接下來往指紋辨識和其他方向邁進。
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台積電（2330）轉投資41%的精材科技（3374），在大客戶豪威（Omnivision）訂單挹注與產能擴充下，去年下半年營收逐季成長 ，精材去年第四季營收更創下10.39億元的單季新高；隨竹科三廠 12吋晶圓級封裝生產線今年第一季量產，法人對精材今年
