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  2. buzzorange.com › techorange › 2019/10/01【一文解析】為什麼積體電路產業中使用的「矽」，純度要達到 99 ...

    2019年10月1日 · 石英砂是石英石經破碎加工而成的石英顆粒，主要成分為二氧化矽，是高純度金屬矽生產的重要基礎材料。 儘管來源豐富，但是 積體電路產業中使用的矽純度要求達到九九．九九九九九九九九九％，因而需要熔煉和提純 。

  3. buzzorange.com › techorange › 2018/03/26一夜之間，「玻璃機身」代替金屬成了旗艦手機標配，怎麼回事？ - 報橘

    • 玻璃之前，是塑料和金屬的主場
    • 不是塑膠、不是金屬，為什麼玻璃成為手機廠首選？
    • 也許「陶瓷」也值得一戰？
    • 材質決定質感，另一個重要因素為「工藝」

    在觸控​​智能手機大爆發的前夜，採用鏡面設計的 Nokia N93i 光彩照人，讓人不禁感嘆：「原來手機也能做得這麼漂亮」。 但 N93i 只是一個鏡面玻璃在手機應用史上的點綴，最早將玻璃材質融入工業設計的手機已經不可考。 說起如今的玻璃智能手機大軍，iPhone 4 不能不提。這款採用前後雙面玻璃和不銹鋼中框的手機在 2010 年剛發布的時候，用「驚為天人」來形容也不誇張。黑色玻璃的晶瑩、折射不同光線的閃耀 …… 科技與藝術的融合，iPhone 4 是一個典範。 同一年發布的 Nokia N8 則採用了而後同樣眾多高端機所採用的多彩陽極氧化鋁機身。從現在來看，這同樣算是充滿前瞻性的工業設計了。 也是從這一年起，玻璃和多彩陽極氧化鋁開始在高端產品上嶄露頭角，與而後被稱為「聚碳酸酯」的 PC ...

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    那麼，為什麼是玻璃？ 看過了塑料和金屬的種種，玻璃能順利上位的原因其實已經近在眼前了。 比起塑料，玻璃本身顯得更高端，也容易做出更好的質感； 比起金屬，玻璃能更簡單地做出各種色彩。從目前的情況來看，今年最流行的很可能是漸變色，而非往年的純色。漸變色剛好和玻璃是絕配，漸變色與玻璃能很好地營造出夢幻的氣息；而漸變色與金屬或者聚碳酸酯材質的組合則是噩夢般的存在。 更重要的是，玻璃並不會像金屬那樣具備電磁屏蔽特性，使用玻璃機身，可以保證手機設計的一體性，也不用犧牲 NFC 和無線充電功能。 不過，嚴格來說，目前的玻璃機身手機基本用的是「玻璃後蓋+金屬中框」設計，與想像中的全玻璃還是有些不同。歸根結底，還是因為玻璃的加工難度比塑料和金屬要大。 玻璃還有一個缺點。學術一點的說法，二氧化矽這種非晶體材料，...

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    玻璃之後，還有哪種更接近完美的材質？會是最近出鏡率頗高的陶瓷嗎？ 首先要明確一點，智能手機上所說的「陶瓷」材質和大家日常生活中最為常見的「陶瓷」是不一樣的。 普通的陶瓷本質上和上文提到的玻璃是一樣的，都是非晶體材料。普通陶瓷用在手機上並非一種理想材質，厚重又易碎。 手機出現的陶瓷材質，比如「釔穩定氧化鋯」，其實應該算是一種複合材料。由此，這種材料既有金屬的光澤，又兼具延展性。該材料在後期精加工時，不容易出現玻璃機身的爆裂問題；同時，該材料又有玻璃的優點，觀感剔透，硬度高，手機在日常生活中不用太過擔心划痕問題。 總的來看，兼具玻璃和金屬優點的陶瓷材質，是一種更理想的高端手機選材。

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    世上沒有完美的材質，陶瓷也一樣。 就好像上文所說，陶瓷在獲得金屬和玻璃特性的時候，缺點也一併繼承了過來。比如，雖然延展性有進步，但實際上，由於硬度大，陶瓷也容易破碎，只是相對玻璃稍好；雖然不像金屬那麼明顯，陶瓷材質對信號還是有一定屏蔽作用的。如何設計天線，又是一個橫亙在廠家面前的問題。 最後，陶瓷材質想要在手機中真正普及開來，一個最大的問題，是良品率低，成本高企。這會嚴重影響手機廠家原本的定價策略和利潤空間。 以之前的陶瓷概念機小米 MIX 為例，據小米的介紹，其陶瓷後蓋需要 2000℃ 以上的高溫進行燒製，並且燒製之後會產生很大的縮水現象，難度可見一斑。如此，製造商實際不容易控製陶瓷外殼造型走向，整個燒製過程稍有不慎就會導致前功盡棄。因此，小米 MIX 的外殼良率只有 10%。 10% 左...

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  4. buzzorange.com › techorange › 2021/02/035G 時代熱門半導體：碳化矽、氮化鎵有什麼差別？ - 報橘

    2021年2月3日 · 分享本文. 【為什麼我們挑選這篇文章】在物聯網、綠能、5G 時代，電子設備的能源效率更顯重要，而 SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）等化合物半導體則是提升效率的要角。. 由於 SiC、GaN 的耐受電壓與輸出功率不同，因此它們能在不同的場域下發揮性能 ...

  5. buzzorange.com › techorange › 2020/01/10半導體材料邁入第三代：「氮化鎵」具備寬頻特性，是 5G 時代的台 ...

    2020年1月10日 · 矽基半導體切換頻率低，氮化鎵具有高頻優勢. 半導體材料歷經 3 個發展階段，第一代是矽（Si）、鍺（Ge）等基礎功能材料；第二代開始進入由 2 種以上元素組成的化合物半導體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表；第三代則是氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬頻化合物半導體材料。 目前全球絕大多數半導體元件，都是以矽作為基礎功能材料的矽基半導體，不過，在高電壓功率元件應用上，矽基元件因導通電阻過大，往往造成電能大量損耗，且在高頻工作環境下，矽元件的切換頻率相對較低，性能不如寬頻化合物半導體材料。 矽基半導體受限矽材料的物理性質，而氮化鎵、碳化矽則因導通電阻遠小於矽基材料，導通損失、切換損失降低，可帶來更高的能源轉換效率。

  6. buzzorange.com › techorange › 2020/10/23【這種甲蟲外殼超硬】薄薄的細片卻能承受 15 公斤，激發學者研究 ...

    2020年10月23日 · 超強抗壓力，被車子輾過還能活命！. 這份由加州大學河濱分校（UCR）材料科學工程計畫博士生李維拉（Jesus Rivera）等人發表的研究報告說：「除了裝死外，這種甲蟲還有一種引人注目的能力，可以抵禦掠奪者強壓與穿刺，甚至轎車輾壓。. 報告提到，惡魔鐵錠 ...

  7. buzzorange.com › techorange › 2021/05/191 奈米晶片有望實現！台積電、台大、MIT 強強聯手，突破 1 奈米 ...

    2021年5月19日 · 台積電、台大、MIT 強強聯手，突破 1 奈米技術限制. 郭家宏. 2021-05-19. 分享本文. 台積電、台大與 MIT 合作，研究先進半導體技術。. 圖片來源： 台大. 2018 年，台積電首次量產 7 奈米製程技術晶片；2020 年，短短的兩年後，台積電開始量產 5 奈米晶片，並向 3 奈米 ...

  8. buzzorange.com › techorange › 2021/12/28台灣高科技、半導體業再升級，友達開發「模組化 AMR」滿足多元自 ...

    2021年12月28日 · 台灣高科技、半導體業再升級，友達開發「模組化 AMR」滿足多元自動化生產. 根據 CNBC 報導 ，不只台灣，全球都因邊境管制、高齡勞動者退休，正面臨缺工困境，儘管「自動化」導入已成趨勢，但什麼樣的設備才是真正為台灣而設計？. 友達光電系統暨解決方案 ...

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