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人力資源. 利害關係人專區. 103/02/24 南亞電路板取得財政部關務署優質企業 (AEO)資格. 102/10/04 南亞電路板公佈本公司101年企業社會責任報告書. 更多...
南亞電路板公司原隸屬於台塑集團旗下南亞塑膠公司電路板事業部，於民國86年正式獨立為公司，現今致力於IC載板之研發、製造及銷售工作，成為晶片供應鏈中不可或缺的一環。 從一般電路板製造到供應高科技產業IC載板，南電在IC載板市場方面，由於半導體產業朝向多功能、高密度和小尺寸晶片趨勢發展，技術層級較高，我們持續挹注資源並精進自身能力。 在5G、雲端運算、大數據、自動駕駛和人工智慧等科技高速發展的環境下，不斷邁出前進的步伐，提升IC載板的研發與製程能力，成為世界級專業載板供應商，主力客戶皆為全球電腦、通訊、網路、消費性電子與汽車零件大廠，產品銷售遍及世界各地，在全球科技供應鏈中，佔有一席之地。 顯示全部. 主要商品 / 服務項目.
生產及銷售傳統印刷電路板(Conventional PCB)、高密度連結板(HDI)、軟硬複合板(Rigid-Flex)、ABF載板(Ajinomoto Build-up Film Substrate)及PP載板(Prepreg Substrate) 本地及全球生產據點
台塑集團為台灣頂尖之製造業龍頭，南電原隸屬於台塑集團旗下南亞塑膠公司電路板事業部，後於民國86年正式獨立成為南亞電路板股份有限公司，致力於印刷電路板 (Printed Circuit Board; PCB)與IC載板 (IC Substrate)之生產、製造及研發工作。 台塑企業歷經五十餘年的努力，今日已發展成為橫跨各領域的綜合性產業集團，於98年被美國財星500大評選為全球排名323名之企業。 南亞電路板公司秉持台塑集團兩位創辦人王永慶先生與王永在先生一再強調，並且身體力行的『勤勞樸實、追根究柢、腳踏實地、止於至善』精神，促使組織得以不斷擴充、成長及茁壯。 在事業經營上，透過持續製程改善與研發工作以滿足客戶對產品品質之要求，並藉由企業內垂直整合達成生產成本降低與效益的提升。
【財訊快報／記者李純君報導】南亞電路板(8046)今日召開股東會，董事長吳嘉昭提到，最近開始有看到長單了，希望下半年營運重回成長軌道。 而針對近期載板圈最夯的兩個題材，包括CoWoS等2.5D先進封裝與玻璃基板，南電也強調，不缺席。
2020年8月18日 · 南亞電路板股份有限公司成立於1997年10月，總部位於台北市，原隸屬於台塑集團旗下南亞塑膠公司電路板事業部，1985年開始營運，於1997年以轉投資方式，獨立成為南亞電路板股份有限公司 (簡稱南電) (8046.TW)，並由一般印刷電路板業務，轉型專注於高階印刷電路板及IC載板的生產、製造、研發業務。 2000年轉投資成立南亞電路板...
開資訊觀測站公佈前一月份之營業額，亦在南亞電路板公司網站同步更新此訊息；且本公司除於每年度的 第二季召開股東大會外，每年亦受邀參加法人說明會，向股東公開說明公司營運狀況與財務資訊，以充分 體現南亞電路板公司捍衛股東權益的決心。2.3 內部
Nan Ya PCB Corporation. 印刷電路板. IC載板. 覆晶載板. 打線載板. 趨勢演進. 隨晶圓製程技術演進，相對使晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，而打線載板受板邊金線接點密度無法突破之限制，故在覆晶封裝挾微植球之優勢，成為未來載板發展主流。 Ø 順應未來電子產品朝輕薄短小、高效能與低功耗為設計趨勢，覆晶載板之晶片封裝方式將由現階段單晶片封裝型態演變至多晶片與整合型晶片封裝。 Ø 隨著技術發展的趨勢在於「厚度空間」的研發，傳統以Wirebond方式連接晶片，逐漸轉向Flip Chip封裝方式，設計朝向薄板/細線路/微凸塊間距發展。
2024年5月28日 · 南亞電路板 (8046)今日召開股東會，董事長吳嘉昭提到，最近開始有看到長單了，希望下半年營運重回成長軌道。 而針對近期載板圈最夯的兩個題材，包括CoWoS等2.5D先進封裝與玻璃基板，南電也強調，不缺席。 吳嘉昭表示，去年營運受到俄烏戰爭、地緣政治、升息、美中戰爭導致供應鏈重組，以及需求降溫、庫存調整等影響，但以大方向趨勢來看，生成式AI從雲端擴散到邊緣，高階伺服器、自駕車、AI PC等趨勢顯著，再者異質整合、系統封裝等新世代封裝需求加溫，南電均有佈局。 就營運展望來看，吳嘉昭表示，先前都僅有短單跟急單，但現在開始看到長單出現，希望第二季會轉好，並在下半年轉為正成長，重回成長軌道。 南電也補充，營運在第一季落底，第二季回溫，下半年重回成長軌道。
本公司轉投資的南亞電路板公司，長期深耕高階IC載板市場，並與客戶合作，推出新世代電腦中央處理器、繪圖晶片、網通、汽車、人工智慧及高效運算等應用載板，且高階IC載板新產能已於111年第四季起陸續量產，高值化產品銷售比重得以再提升，營收逐季增加，營運績效再上層樓。 在小晶片封裝與異質晶片整合等先進技術發展下，高階IC載板需求持續成長，為因應未來發展趨勢，已積極強化研發能力並持續擴建產能，以滿足市場需求，其中，樹林廠一期與昆山廠二期的ABF載板新產能已陸續貢獻營收，並預期於112年第一季全能生產，樹林廠二期則預計於113年第一季量產，可望大幅提升營收與獲利。 另一轉投資的南亞科技公司，致力於DRAM之產品開發、製造與銷售。
