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2024年6月14日 · 近期正式完工的「松TOWER」地標商辦大樓案占地近2,000坪，選址中平路、榮華路交叉口，全案採地上29層SC鋼骨地標商辦，以豪奢規格設計，跳脫傳統商辦規格，配載全台商辦罕見「多功能生活陽台」，大片玻璃帷幕開窗使光線延伸室內，空氣對流、舒適
4 天前 · 在AI GPU封裝方面，AMD及NVIDIA大廠最為積極，與台積電、矽品洽談相關產品，雙方將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級合作。. 圖／美聯社. 源自台積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，伴隨AMD、輝達等業者積極洽談以FOPLP ...
2024年6月27日 · 面板級扇出型封裝（FOPLP）延伸自FOWLP，同樣有I/O密度高且設計較薄特點，兩者英文縮寫只差在「P」（Panel）與「W」（Wafer），面板與晶圓一字之差，影響體現於尺寸與利用率。
2024年6月6日 · 凱基證券. 機殼廠鴻準（2354）5月營收42.2億元，月增27.8％、年減19.5％，1到5月累計營收163.63億元，年減51.9％。. 看好未來機器人商機，鴻準積極開發鋁鎂合金材料和壓鑄技術，著眼於長期發展潛力。. 鴻準主要生產金屬機殼、散熱模組、遊戲機組裝等，主要產品 ...
本次大展以「AI串聯，共創未來」為主軸， 預計吸引1,500家參展商參加，包括輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰及英特爾執行長基辛格AI三巨頭都將與會。. 最引起市場注意的是，「辣個男人」又來了！. AI教父黃仁勳搶先在台北 COMPUTEX 2024 前 ...
2024年4月15日 · 台塑新智能營運發展規劃為打造台塑集團新能源作戰部隊，由台塑企業管理中心常委王瑞瑜主導的台塑新智能，因應電池芯一期產能7月開出，規劃啟動百億元的「彰濱新能源園區」二期擴建投資計畫，藉此支援電池芯二期、模組廠擴建以及電池回收機制部署，加速開展營運版圖。 集團新能源作戰 ...
2023年10月11日 · 公司宣布將啟動大規模生產線，預計在2024年第二季開始量產，年產能將達430MW。. 中美晶也在今年宣布將投入n型TOPCon太陽能電池技術，生產大尺寸M10太陽能電池，第一階段將建立400MW的產能，並計畫進一步佈局台灣和美國市場。. 文／智璞產業趨勢研究所 矽基板 ...
