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  1. 2024年6月14日 · 近期正式完工的「TOWER」地標商辦大樓案占地近2,000坪,選址中平路、榮華路交叉口,全案採地上29層SC鋼骨地標商辦,以豪奢規格設計,跳脫傳統商辦規格,配載全台商辦罕見「多功能生活陽台」,大片玻璃帷幕開窗使光線延伸室內,空氣對流、舒適

  2. 4 天前 · 在AI GPU封裝方面,AMD及NVIDIA大廠最為積極,與台積電、矽品洽談相關產品,雙方將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級合作。. 圖/美聯社. 源自台積電2016年之InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術,伴隨AMD、輝達等業者積極洽談以FOPLP ...

  3. 2024年6月27日 · 面板級扇出型封裝(FOPLP)延伸自FOWLP,同樣有I/O密度高且設計較薄特點,兩者英文縮寫只差在「P」(Panel)與「W」(Wafer),面板與晶圓一字之差,影響體現於尺寸與利用率。

  4. 2024年6月6日 · 凱基證券. 機殼廠鴻準(2354)5月營收42.2億元,月增27.8%、年減19.5%,1到5月累計營收163.63億元,年減51.9%。. 看好未來機器人商機,鴻準積極開發鋁鎂合金材料和壓鑄技術,著眼於長期發展潛力。. 鴻準主要生產金屬機殼、散熱模組、遊戲機組裝等,主要產品 ...

  5. 本次大展以「AI串聯,共創未來」為主軸, 預計吸引1,500家參展商參加,包括輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰及英特爾執行長基辛格AI三巨頭都將與會。. 最引起市場注意的是,「辣個男人」又來了!. AI教父黃仁勳搶先在台北 COMPUTEX 2024 前 ...

  6. 2024年4月15日 · 台塑新智能營運發展規劃為打造台塑集團新能源作戰部隊,由台塑企業管理中心常委王瑞瑜主導的台塑新智能,因應電池芯一期產能7月開出,規劃啟動百億元的「彰濱新能源園區」二期擴建投資計畫,藉此支援電池芯二期、模組廠擴建以及電池回收機制部署,加速開展營運版圖。 集團新能源作戰 ...

  7. 2023年10月11日 · 公司宣布將啟動大規模生產線,預計在2024年第二季開始量產,年產能將達430MW。. 中美晶也在今年宣布將投入n型TOPCon太陽能電池技術,生產大尺寸M10太陽能電池,第一階段將建立400MW的產能,並計畫進一步佈局台灣和美國市場。. 文/智璞產業趨勢研究所 矽基板 ...