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而聯發科則在主頻、GPU方面有所優勢，也就是說它的性能、娛樂方面的能力會強一些，並且從網路制式的支援來看，目前聯發科也在往全網通努力，僅不支援電信網路。
2015年2月12日 · 而聯發科則在主頻、GPU方面有所優勢，也就是說它的性能、娛樂方面的能力會強一些，並且從網路制式的支援來看，目前聯發科也在往全網通努力，僅不支援電信網路。
2015年8月14日 · 如今做手機芯片的公司主要有高通、三星、蘋果、聯發科等企業，前三家的旗艦產品確實在你整個業內都能稱為響噹噹的旗艦，但第四家的策略就不太一樣了，主打性價比。 如果用這種“矮子裡面找高個”，對消費者來說確實有些誤導的嫌疑。 下面就來詳細介紹一下Helio X10這顆芯片的性能，讓大家對其有更理性的認識。 首先看CPU： Helio X10採用了八核A53的架構。 A53和A57是ARM架構下的兩個不檔次的CPU核心，說白了A53是低檔的，省電，發熱小，性能低；A57是高檔的，費電，發熱大，性能強勁。 這兩者的區分類似於Intel電腦CPU裡面i3和i7的區別。 高通驍龍810一直 被詬病發熱太大，主要原因就是因為它裡面有4個A57的核心，這玩意兒確實性能強，但發熱也實在是太大。
2017年2月27日 · 到15年之後推出的DESIRE 家族產品,不是用聯發科的處理器,就是用舊款高通S400的處理器,不要說今年是17年,即使是16年好了,也不該一直推出這樣的手機,真不知道HTC的市場調查部跟高階主管或是決策者頭腦在想什麼？
而聯發科還是以公版ARM的技術為基礎....自然在著重繪圖的遊戲上比較吃虧些, 當然, 也不能說全部的遊戲在聯發科的SOC下都不能執行... 只是如果執行過久是否會有過熱及降載頻率的問題...
2015年2月4日 · 代號 A55 的 HTC Desire 新機將會採用 MediaTek MT6795 處理器，這是一款 8 核心 64 bit 的產品，另外，3GB 記憶體以及 32GB ROM 都相當符合目前的高階手機的規格。 這不是真機圖片只是借用derise EYE 的圖片. 5.5 吋的 A55 將採用 2560 x 1440 的解析度，同時 20MP 主鏡頭以及 13MP 或 4MP UltraPixel 前鏡頭也都相當高階。 作業系統方面會採用 Android 5.0 搭配 Sense 7.0 UI。 此外，upleaks 也提到 EMEA 市場代號將會是 A55#UL，而亞洲市場（中國）則會推出 Dual SIM 卡版本的 A55#DTUL。
2021年7月30日 · 關於早期HTC手機過熱問題，原PO表示，其他採用高通晶片的手機品牌也有遇到相同問題，且HTC後來為此改用聯發科的晶片，但效能卻比不過高通晶片。 而很多說HTC手機爛的人，是拿HTC的中低階手機來跟他牌的高階比，就以偏概全認定HTC爛，有任何瑕疵都會被放大 ...
