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  1. 【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)宣布推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,透過提供無與倫比的電源效能、可縮減晶片尺寸,協助行動裝置製造商提高電池壽命、提供更佳的視覺效果,推動未來

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  7. 2022年12月28日 · 聯電 (2303-TW)(UMC-US) (20) 日宣布,推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。

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